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意法半導體40V工業級和汽車級線性穩壓器兼具效能與設計靈活性 (2024.08.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)的LDH40和LDQ40工業級和車規穩壓器,在最低3.3V的輸入電壓下即可啟動,操作電壓最高可達40V,具備低靜態電流。LDH40的輸出電流高達 200mA,且僅單一型號,輸出電壓在1.2V至22V之間可供調整 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27) HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性 |
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Cincoze德承全新基礎型工業電腦DV-1100適用於邊緣運算高效能需求 (2024.08.27) 強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze德承近期推出全新的工業電腦DV-1100系列,因應需要高度運算效能但對I/O需求不高的應用而設計。DV-1100適合需要即時大量圖像處理、數據運算和高速傳輸的應用領域,如機器視覺、車牌辨識和智能物流等 |
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瑞薩緊湊型智慧感測器模組搭載MCU和嵌入式AI算法 (2024.08.21) 目前空氣監測應用市場正不斷成長,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出一款專為室內空氣品質監測所設計的先進一體式感測器模組。RRH62000是瑞薩首款多感測器空氣品質監測模組,在緊湊的設計中整合多個感測器參數,可準確檢測不同大小的顆粒、揮發性有機化合物和對人體健康有害的氣體 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) 慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片,相較於競爭廠商的12奈米製程,大幅降低功耗50% |
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Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06) 人工智慧(AI)的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 (SSD) 控制器 |
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英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05) 汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失,趨向數位座艙發展,先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一,數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能,同時滿足功能安全目標 |
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Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首 (2024.08.05) Check Point威脅情報部門 Check Point Research 數據顯示,2024 年第二季全球平均各組織每週網路攻擊達 1,636 次,比去年同期增加 30%;台灣各組織平均每週遭受 4,061 次攻擊,為全球近 2.5 倍 |
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Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31) Linux作業系統的核心(kernel)是不斷迭代精進的,包含正式改版或若干程度的修補(patch,對岸稱為補丁)等,而在正式迭代前會先有人提交... |
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凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求 (2024.07.26) 凌華科技(ADLINK)擴展旗下IMB主機板家族產品陣容,推出全新IMB-C Value系列ATX主機板。IMB-C 超值系列搭載第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的處理器選項,搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能規格,適合倉儲、工業自動化、智慧製造及新能源等工業應用 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25) 在3D IC和先進封裝領域,多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配,尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後,更讓相關的工具成為顯學。 |
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NVIDIA AI Foundry為企業打造客製化Llama 3.1生成式AI模型 (2024.07.25) NVIDIA日前宣布,推出新的NVIDIA AI Foundry服務和 NVIDIA NIM推論微服務,透過今天同樣推出的Llama 3.1開放模型系列,為全球企業增強生成式人工智慧(AI)能力。
借助 NVIDIA AI Foundry,企業和國家現在可以使用 Llama 3.1 和 NVIDIA 軟體、運算和專業知識為其特定領域的產業用例創建客製化「超級模型」 |
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2024年:見真章的一年 (2024.07.19) 在日新月異的世界裡,半導體產業持續引領先鋒。舉例來說,你可知道隨著微晶片變得更加先進,電腦的效能已經在幾十年間成長了十億倍嗎?而且未來還有更多值得期待 |
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智齡科技募資達6.2億 ITIC、台日基金領投B輪 (2024.07.15) 2025年台灣邁入超高齡社會,預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元。近年有不少公司投入健康及醫療新創,智齡科技宣布成功完成B輪新台幣2.5億元募資,總募資金額達到新台幣6.2億元 |
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TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11) 基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,或是CPU和GPU的ABF載板,都同步出現下滑 |
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友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09) 根據The Business Research Company報告,系統模組(SoM)市場大幅增長,從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元,年複合增長率(CAGR)達到9.6%。友通資訊推出最新產品:ASL9A2嵌入式系統模組(SoM) |
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豪威集團全域快門感測器滿足機器視覺應用 (2024.07.02) 豪威集團發布了兩款用於機器視覺應用的新型CMOS全域快門(GS)影像感測器。 豪威集團成立了一個全新的機器視覺部門,該部門將專注於為工業自動化、機器人、物流條碼掃描器和智慧交通系統(ITS)創造創新解決方案 |