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延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05)
由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵,本文介紹其中兩種異質整合方法,分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線,以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件
TrendForce:LPDDR4X成為2017年行動式記憶體供貨主流 (2017.05.08)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,為優化智慧型手機的作業系統流暢度,廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流AP(應用處理器)的搭載需求下
TrendForce:第二季伺服器用記憶體供給仍有缺口,估價格漲幅逾10% (2017.04.18)
Trendforce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,伺服器用記憶體供給持續吃緊,且仍有供給缺口未能完全滿足需求。其中原廠對LTA(Long Term Agreement)伺服器製造商的平均出貨達成率下滑至約八成,顯示供給缺口仍有兩成未能滿足,甚至對其餘中國與台灣ODM廠的出貨達成率下滑至六成左右
供過於求 DRAM產值持續衰退 (2016.02.15)
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報告顯示,受到DRAM平均銷售單價持續下降及市況持續供過於求影響,2015年第四季全球DRAM總產值為102.7億美元,季衰退9.1%。 DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示
免電池有譜 美開發出奈米級壓電材料 (2008.12.08)
外電消息報導,美國物理學協會日前在其出版的《物理評論》雜誌上發表了一項新的電源技術,透過這項新技術,將可使部分低耗電的電子產品無須使用電池,即可把聲波轉換能量


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