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工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES(International Consumer Electronics Show)2024展現科技產業風向,工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來
ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16)
感測器的發展正引領著科技潮流。ST亞太區(不包括中國)MEMS部門負責人Shaun Park受訪時指出,在感測器領域,供應商通常著重於提供高精準度,然而,ST不僅注重於此,更將焦點放在賦予感測器智慧功能上
ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16)
在感測器領域,供應商通常著重於提供高精準度,然而,ST不僅注重於此,更將焦點放在賦予感測器智慧功能上。這種「智能」不僅限於測量資料,更包含執行複雜運算的能力,有助於減少MCU的工作負擔
群暉科技一站式監控方案 解決無人機系統資料管理痛點 (2023.09.15)
Synology 群暉科技與台灣知名無人飛行系統整合技術公司璿元科技,共同參與由外貿協會主辦的 2023 年台北國際航太暨國防工業展覽會,展示最新無人機應用技術。 Synology 監控事業群資深經理林立分享
顯微鏡解決方案助力台灣半導體研發技術力 (2023.09.06)
蔡司在顯微鏡製造領域為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案,不僅限於顯微鏡本身,還包含完整的分析軟體及客製化服務,協助客戶達成卓越的成就。
3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25)
3D ToF智能相機能藉助飛時測距(ToF)技術,在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業自動化
英特爾實驗室推出AI擴散模型 從文字提示產生360度影像 (2023.06.27)
英特爾實驗室與Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D(LDM3D),這是一款新穎的擴散模型,使用生成式AI創造栩栩如生的3D視覺內容。LDM3D是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型,建立可360度觀看的生動、沉浸式3D影像
臺大醫院與台灣微軟合作 創新臨床醫療教學與遠距會診 (2023.06.13)
臺大醫院與台灣微軟共同發表混合實境應用於創傷醫學的突破成果。計畫主持人智慧醫療中心副主任李建璋教授與微軟團隊運用 HoloLens 2以及 3D Slicer 等科技,歷時 2 年,成功發展出一套可以迅速重組 3D 電腦斷層影像、標註病灶、轉換成全息影像物件(Stereoscopic hologram),並可浮空投影到元宇宙的解決方案
中華精測正式進軍面板驅動IC測試市場 (2023.04.27)
現在面板驅動IC業者不必再為了提升傳統探針卡測試效率而加購備卡。中華精測科技今(27)日召開2023年第一季營運說明會,中華精測科技總經理黃水可在會議中宣布,自4月起正式進軍面板驅動IC測試市場,新推出的DDI專用MEMS探針卡,將搭配「一卡抵雙卡」服務、提供單日完成保固維修
台達微米級電腦斷層造影中心ˊ正式啟用 (2023.02.14)
台達位於桃園中壢工業區的微米級「電腦斷層造影中心」正式啟用,設置由台達自主研發、結合電力電子與光學影像技術的微米級電腦斷層掃瞄系統(Micro-CT),提供學研單位公益掃描服務,讓先進影像科技成為研究基石
2022.10月(第85期)智能光學檢測 (2022.10.04)
自動化已是光學檢測方案的基本要求, 也是AOI(Automated Optical Inspection)的出發點。 但隨著應用進入AI為首的智能時代後, 光學檢測也開始了新的發展風貌, 其中最重要的趨勢, 就是導入以圖像分析為核心的機器學習技術, 及以立體結構為主的3D影像辨識
ABB演繹高效製造及能源利用 實現安全永續未來 (2022.08.29)
2050淨零碳排已成為全球共識,包含製造業在內的各行業企業主,積極尋求接軌碳排淨零趨勢的立基點。ABB日前在台北國際自動化展以「智慧製造及能源利用的永續未來」為主軸
歐特明跨足商用AR/VR市場 鎖定房地產應用 (2022.07.20)
歐特明電子繼成功開發高階車用相機模組後,偕同國內光學大廠策略合作,一同進軍特殊領域AR/VR相機模組市場。歐特明過去的亮點產品之一為3D環景影像系統,其3D影像拼接技術還入圍2018全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards),挾此技術優勢切入AR/VR 商用市場,提供特殊領域AR/VR相機模組,解決AR/VR在3D 360度影像拼接時所需要的影像需求
加速落實元宇宙!imec參與全像技術新創Swave種子輪募資 (2022.07.05)
全像延展實境技術(Holographic eXtended Reality;HXR)新創公司Swave Photonics,日前宣布完成700萬歐元(逾2.17億台幣)的種子輪募資。該筆資金將會用來挹注沉浸式3D實境10億級像素(gigapixel)的技術商業化,滿足各式新興應用
英飛凌攜手pmd推出ISO26262標準的車用3D影像感測器 (2022.06.16)
3D深度感測器在汽車座艙監控系統中發揮著舉足輕重的作用,有助於打造創新的汽車智慧座艙,支援新服務的無縫接入,並提高被動安全。它們對於滿足監管規定和NCAP安全評級要求,以及實現自動駕駛願景等都至關重要
英飛凌與pmd攜手加持 Magic Leap 2企業級AR眼鏡下半年問世 (2022.06.10)
AR業界的先驅Magic Leap預計在今年下半年推出其最新的AR裝置:Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業用途而設計,將會成為市場中最具沉浸式體驗的企業用AR頭戴式裝置。 Magic Leap 2具備領先業界的光學技術和強大的運算能力,符合人體工學設計,將可提升操作人員的工作效率、協助企業最佳化複雜程序,並使員工間能無縫順暢合作
技嘉攜手NVIDIA打造協作空間 全面採用AERO創作者筆電 (2022.06.07)
GIGABYTE技嘉科技宣布攜手NVIDIA及義守大學數位多媒體設計系,共同打造全台首座「NVIDIA Studio x GIGABYTE 協作空間」,全面採用技嘉科技旗下AERO系列創作者筆電,其搭載NVIDIA GeForce RTX 30系列筆記型電腦GPU,並通過NVIDIA Studio認證
愛德萬測試針對醫療保健領域 推出最新3D影像瀏覽器 (2022.04.07)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)推出針對旗下Hadatomo系列光聲顯微鏡所設計之最新3D影像瀏覽器Euclid。Euclid瀏覽器能以疊加方式,整合Hadatomo工具量測得到的數據,透過3D影像呈現皮膚中的黑色素、血管網絡和皮膚結構等,並輕鬆製成斷層掃描圖
ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 推出新系列高解析度飛行時間測距(ToF)感測器,為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。 新3D系列的首款產品是VD55H1,能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像
工具機硬軟整合造分身 (2022.02.21)
對於工具機產業而言,其實延續自汽車、航太製造業的經驗,加上近10年來推廣工業4.0虛實整合(CPS)、數位分身(Digital Twins)理念的過程中,或許比起現今聚焦社交娛樂領域應用的資通訊產業更不陌生


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