帳號:
密碼:
相關物件共 1
NEC將開發3G/2G整合手機晶片 (2004.11.22)
日本NEC及旗下晶片部門NEC Electronics表示,將聯合開發相容於第三代(3G)與第二代(2G)技術的雙模式手機晶片。隨著全球電信業者逐步建立起高速3G服務的設施,有必要提供相容於先進技術與現行網路的手機,以維持覆蓋率


  十大熱門新聞
1 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
2 明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
3 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
4 FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨
5 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
6 英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
7 ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
8 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
9 英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程
10 友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw