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RanLOS和安立知推出創新的5G車輛OTA測試解決方案 (2023.11.15)
RanLOS、東洋株式會社 (TOYO)、AeroGT Labs 和 Anritsu 安立知共同宣佈推出首款 5G 天線無線傳輸 (OTA) 測量系統，其採用 RanLOS 的 OTA 測試解決方案以及 Anritsu 安立知的 5G 無線通訊測試平台 MT8000A，象徵在推動 5G 連網車輛領域的重大進展 |
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安立知強化高性能5G UE解決方案 支援資料傳輸速率測試 (2023.10.02)
Anritsu 安立知發佈用於無線通訊綜合測試平台 MT8000A 的全新 SmartStudio NR IP Performance MX800071A 高性能軟體，以支援高效率的 5G 使用者設備 (UE) 資料傳輸速率測試。
5G 的廣泛應用，包含了固定無線接取 (FWA) 的最後一哩應用 (從最近的基地台到用戶住宅大樓) |
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安勤VMS-EHLR軌道交通系統啟動 推動高效永續城市綠運輸 (2023.02.07)
全球136國已宣示將於2050年達到淨零排放目標，在成為世界趨勢全球淨零的願景中，智慧交通的基礎建設與轉型至關重要，安勤科技倚恃深耕工控產業多年的豐厚經驗，以及長期累積資通訊的產業能量，不僅響應全球淨零行動，亦透過淨零的數位轉型不間斷地佈建智慧交通平台，沿著智慧交通網絡的軌道駛向永續城市 |
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Anritsu攜手BBPPT打造首座國家級5G監管測試實驗室 (2022.07.27)
Anritsu安立知很榮幸與印尼通訊和資訊技術部（Kominfo）監管的電信設備測試中心 （Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi；BBPPT）合作，打造印尼首座國家級5G監管測試實驗室（5G Regulatory Test Lab） |
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燃料電池與無人機整合 加速促成長航時無人機產業鏈 (2022.07.19)
工研院投入燃料電池與無人機的整合，燃料電池無人機已成功完成一系列跨海及高山救援驗證，並創下雙軸旋翼機酬載10公斤飛行126分鐘等多項優異長航時紀錄。透過與中光電智能機器人、中興電工、田屋科技、台灣希望創新、宇嘉通信、東元電機、新普科技、雷虎科技、鐙鋒綠能科技與台灣經濟研究院等10家產研機構 |
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Ansys和台積電合作 針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案 |
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筑波與Teradyne攜手 推廣ETS半導體設備 (2022.03.04)
筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的類比、功率IC測試解決方案。
半導體測試機台供應商Teradyne於1960年在美國波士頓成立，提供先進的SoC、數位、類比、射頻、PMIC等各領域IC的自動化測試機台 |
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全新R&S CMX500單機測試儀用於簡化5G NR相關測試 (2022.02.15)
對於行動通訊產業、5G技術的靈活性意味著更多的變化、更多的選擇、亦即增添更多的複雜性。羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz; R&S)結合多年的移動無線通訊測試經驗和產業洞察力，採用全新的單機測試理念打造R&S CMX500 5G無線通訊測試儀，消除了5G NR設備測試的複雜性 |
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運輸機器人致力貨暢其流 (2021.11.29)
為了迎合彈性生產需求及包裝自動化應用；或與民生消費相關的實體零售或電商產業，造就龐大包裹數量等，都導致運輸機器人也開始整合物流分揀系統及運送大幅成長，取代了大量人力，實現貨暢其流的目標 |
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瞄準5G建設填料痛點 3M推新產品中空玻璃球 (2021.08.23)
疫情驅動各領域數位轉型的腳步加速，5G的基礎建設及創新應用，成為各產業爭相關注之課題，以「科技改善生活」為理念的3M，推出了適用於5G領域的中空玻璃球新產品，是一種性能優異、低介電常數的高頻高速（HSHF）樹脂填料 |
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Maxim最新USB-C功率傳輸方案 縮小50%方案尺寸 (2020.08.13)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出USB-C PD控制器「MAX77958」和28W升/降壓充電器「MAX77962」，助設計者克服USB-C功率傳輸(PD)設計挑戰。
隨著可?式設備中不斷加入5G無線通訊、4K視訊等新的技術，許多設備正在從單電池供電架構轉變為雙電池(2S)供電架構 |
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VLSI研討會：工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於今（11）日登場，大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享 |
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R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產 (2020.07.30)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz；R&S)推出R&S CMPQ 5G 無線通訊測試方案，整合無線通訊測試儀、升降頻器、隔離箱、切換矩陣與天線，能夠提供客戶一站式完整使用體驗，進行 5G 毫米波無線裝置產品週期各階段的一對多 Over-the-air (OTA) 測試 |
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推升工業4.0 技嘉子公司技宸推出首台5G嵌入式系統 (2020.07.15)
各國近年積極佈局5G基礎建設，期望利用5G三大特性(高頻寬、低延遲、大連結)帶動智慧城市、智慧交通、智慧醫療等應用，讓資訊傳輸更加快速即時又能保障隱私安全性問題 |
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是德5G測試方案獲敦吉選用 驗證射頻及微波輻射安全性 (2020.06.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其5G解決方案獲台灣知名測試實驗室敦吉檢測科技（Audix Technology Corporation）選用，以便對無線裝置的射頻和微波輻射量進行安全把關 |
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5G服務加緊腳步 毫米波頻段競賽越演越烈 (2020.05.21)
隨著5G登場，全世界都將關注並觀察未來毫米波技術的應用方式。 |
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英飛凌將參與2020 CES 展示連接現實與數位世界的創新科技 (2019.12.11)
英飛凌科技宣布將亮相 2020年 CES (國際消費電子展)，展示如何應用先進的半導體技術，實線產品創新，連接現實與數位世界。要實現現實與數位世界安全且可靠的互聯，有賴於先進感測器技術、可靠的運算能力、硬體式安全性，以及高效率的功率半導體產品 |
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5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率，為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸，也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質，以確保5G通訊不中斷。 |
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5G發佈在即 PCB設計需符合更高效能與品質標準 (2019.08.26)
5G無線網路基礎架構即將於全球發佈，預計將會為大部分產業帶來深遠影響。從行動電話連線與固定無線服務基地台，到運輸業、工業和娛樂應用等其他各個領域，都將可以受到5G深遠的影響 |
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ADI獲Forbes和《矽谷商業雜誌》兩項殊榮 (2019.08.01)
Analog Devices, Inc. (ADI) 近期憑藉業界領先的員工福利及使員工感到極滿意和驕傲的企業文化獲得《富比世雜誌》(Forbes) 和《矽谷商業雜誌》( Silicon Valley Business Journal ) 兩項殊榮 |
