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Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值 (2024.05.02)
Broadcom對其VMware 軟體產品組合和Broadcom Advantage 合作夥伴計劃進行一系列上市(Go-to-Market)更新,旨在協助客戶實現更快的創新並增加價值,同時為合作夥伴提供更多機會和更高的獲利能力
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性
SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中,近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧(AI)話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%,SEMI國際半導體產業協會也在今(10)日發表「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出
軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗
關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算(Automotive HPC)市場需求急速成長,卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗,而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作,必須從元件/裝置的品質根源把關做起
Arm策略性投資Raspberry Pi與觀察 (2023.11.30)
事實上Raspberry Pi許久之前就有產業應用取向的產品,在2012年推出首款樹莓派單板電腦後,在2014年就衍生推出Compute Module(簡稱CM)運算模組的產品...
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業 (2023.11.21)
運動與科技結合對於產業而言,代表另一處藍海,商機可期。美國GrandView Research預估,全球運動科技市場將自2020年的117億美元,成長至2028年的362億美元,年複合成長率達16.8%
筑波科技越南辦公室開幕 展延東南亞在地化服務 (2023.11.13)
筑波科技拓展東南亞市場立足點,在越南河內北寧市成立分公司ACECL,因應當地客戶的需求。ACECL公司結合在地的專業夥伴嘉多利公司,提供無線通訊全系列IQ設備銷售及Test& Measurement熱門儀器租賃和銷售、客製化治具、系統整合、儀器檢驗維修,以及軟體開發等項目,以滿足客戶Time to Market生產測試需求
眾福前進米蘭國際機車展 圓形智慧儀表可克服戶外環境 (2023.11.07)
迎合當前智慧運具持續進化趨勢,全球戶外強固型顯示解決方案供應商眾福科技也自今(7)日起參與在義大利米蘭國際機車展(EICMA),在11月7~12日期間展示一系列圓形智慧儀表產品
工研院:2024淨零排放壓力驅動 產業持續增加能源效率投資 (2023.11.03)
工研院「眺望2024產業發展趨勢研討會」除了聚焦國內外淨零能源產業,在跨域整合與碳權交易趨勢下的新氣象。另因應歐美品牌商對供應鏈淨零要求目標更加明確,台灣製造業者面臨前所未見的轉型壓力
筑波科技成立越南分公司 前進東南亞擴展版圖 (2023.10.18)
筑波科技專注於無線通訊測試方案的系統整合,現今積極擴展東南亞市場的立足點,在越南河內成立分公司ACECL滿足當地客戶的需求。 ACECL公司結合在地的專業夥伴,提供無線通訊全系列IQ設備銷售及Test& Measurement熱門儀器租賃和銷售、客製化治具、隔離箱、RF配件、系統整合、儀器檢驗維修、軟體開發
鴻海與Blue Solutions攜手發展兩輪電動車固態電池 (2023.10.03)
根據麥肯錫預估,全球兩輪車市場價值至2029年將達到2180億美元,年均增長率為8.7%,主要增長動能將來自電動機車。加拿大固態電池設計製造商Blue Solutions與鴻海科技集團今(3)日宣布簽訂合作備忘錄,鴻海將攜手旗下芯量科技(SolidEdge Solution)與Blue Solutions針對兩輪電動車市場共同開發打造的固態電池生態系
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications
應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧(AI)、物聯網產業興起,將進一步提高晶片需求並,推動半導體產業成長,預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而,晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰,美商應用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,將之歸類為「5C」大挑戰,以及對應提出的研發技術平台與策略
【自動化展】經濟部科技研發主題館揭幕 開箱11項最新智慧機器人科技 (2023.08.24)
經濟部於「2023台灣機器人與智慧自動化展」(TAIROS)所設立的科技研發主題館今(23)日揭幕,在I616攤位共開箱展出11項最新智慧機器人科技!其中最有代表性的3項亮點,分別為:ROBOTSMITH研磨拋光機器人、全台首創最快速組裝關節機器人、影像辨識加工路徑自動生成技術
自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展,惟若檢視其在製造業應用,仍須提升精度、彈性,以達到智慧減碳製造目標;同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新,提供量測可追溯性解決方案
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動,以及永續、資安等意識高漲等因素影響,過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段,以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣佈,本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域
科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研發宣佈,隨著 2022 年環境、社會和公司治理(ESG)報告的發佈,公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。 科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說:「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色,但更大的機會也意味著更大的責任
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities
調研:蘋果效應將在五年內重振AR/VR市場 (2023.07.10)
在視頻遊戲市場中,AR/VR硬體及耳機是不可少的配備。標準普爾全球市場情報(S&P Global Market Intelligence)副研究分析師Neil Barbour表示:「經過2016年和2017年的最初激增後,AR/VR硬體領域作為視頻遊戲市場的延伸,發現天花板相對較低


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