帳號:
密碼:
相關物件共 5
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用,對於很多客戶來說,這是最佳市場。
意法半導體選擇GLOBALFOUNDRIES 22FDX 擴展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)宣布意法半導體(ST)選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI(22FDX)技術平台,以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。 意法半導體在業界部署28奈米FD-SOI技術平台後,決定擴大投入及發展藍圖,採用GlobalFoundries生產就緒的22FDX製程及生態系統,提供第二代FD-SOI解決方案,打造未來智慧系統
首次外包  Motorola新3G手機由佳世達代工 (2008.04.08)
根據國外媒體報導,手機大廠Motorola選擇Qualcomm作為2008年底到2009年所推出UMTS 3G手機的主要晶片合作夥伴。 摩托羅拉的行動設備平台技術資深副總裁Alain Mutricy表示,與Qualcomm合作研發UMTS手機,將是重要一步
ARM Cortex-A8處理器帶來超高效能 (2007.02.28)
德州儀器(TI)於日前舉行的3GSM全球大會中,展出採用ARM Cortex -A8處理器核心之OMAP 3430處理器,並於會中展示包括網頁瀏覽、高解析度影片、先進Java多媒體及3D遊戲在內的多項手機功能,以及其在電源電效率及效能方面的無限潛能
TI提供行動電話更先進的多媒體應用 (2005.02.15)
德州儀器(TI)宣佈推出全新GSM/GPRS/EDGE晶片組解決方案,協助行動電話製造商以更具競爭力的成本,打造功能先進的多媒體手機。OMAPV1030解決方案是以TI先進的OMAP處理器架構為基礎,結合TI在應用處理器的技術成果,為日益成長的中階無線產品帶來更豐富的多媒體應用


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw