帳號:
密碼:
相關物件共 19
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
CEVA和米米聽力科技合作 拓展輔助聽力市場 (2021.12.28)
廠商CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈,雙方合作將米米的先進聽力IP導入CEVA Bluebud 無線音訊平台。雙方合作開拓快速成長的輔助聽力產品市場,為企業降低開發輔助聽力裝置和真無線耳機(TWS)的門檻,從而為所有用戶提供安全和量身定製的聽音體驗
疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長
TI立體聲空間陣列 IC強化音訊功能 (2012.04.23)
德州儀器 (TI) 日前宣佈,推出一款徹底改變消費者對智慧型手機及平板電腦音場 (soundstage) 體驗的 IC。最新立體聲空間陣列 IC (stereo spatial array IC) 及其軟體工具,協助可攜式裝置設計人員克服揚聲器音場限制,運用 3D 立體空間音效,創造如劇院擬真的聆聽經驗
SMSC推出高整合度三頻無線耳機音訊IC (2012.02.11)
SMSC於日前宣佈,發表整合度最高的先進無線音訊處理器DARR84。該公司表示,新元件可支援三個頻段,是專為消費音訊與遊戲應用提供未壓縮無線多通道與多點音訊功能所設計
Dialog電源管理及音頻IC獲得三星智慧型手機採用 (2011.12.08)
Dialog Semiconductor近日宣佈,出貨系統級電源管理和系統級封裝(SIP)低功耗音頻IC供三星(Samsung)S-5368TD-SCDMA智慧型手機運用。 Dialog獲得三星採用,主要因其為第一家整合完全針對多平台而配置的高複雜性系統電源管理IC
TI空間陣列IC簡化多喇叭可攜式產品的音效音場設計 (2011.11.17)
德州儀器(TI)日前宣佈推出一款可簡化多喇叭可攜式產品空間增強的音效系統設計和編程的積體電路(IC),其應用包括筆記型電腦、平板電腦、條式音箱和音效擴展塢
TI推出簡化多喇叭可攜式產品音效系統設計和編程的IC (2011.11.16)
德州儀器(TI)昨(15)日宣佈,推出一款可簡化多喇叭可攜式產品空間增強的音效系統設計和編程的積體電路(IC),其應用包括筆記型電腦、平板電腦、條式音箱和音效擴展塢
無線音訊 IC (2011.11.15)
安捷倫推出音頻分析儀及新的數位音頻介面選項 (2011.09.06)
安捷倫科技(Agilent)於昨(5)日宣佈,推出增強版的Agilent U8903A音頻分析儀及新的數位音頻介面選項。這些選項以AES3、SPDIF和DSI(數位串列介面)格式來擴增該分析儀的功能,其適用於各種高效能的類比與數位音頻測試
新唐科技推出首顆高音質低功耗音訊晶片 (2011.07.04)
新唐科技(nuvoton)於日前推出首顆單晶片數位音訊 IC - ChipCorder ISD2100,該晶片將可協助工業與消費性產品製造商,以高經濟效益快速設計出具音響等級的高音質數位語音或音樂播放之產品
快捷半導體推出可攜式音訊產品發展計畫 (2011.06.21)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)近日宣布,正在加強資源,以便因應現今可攜式音訊應用所面臨的其中一個最重要挑戰,即滿足消費者對體積更小、音色更響亮清晰的多媒體行動設備的需求,同時能夠儘量減低對電池壽命之影響
IR推出IRS2052M 2-通道D類音頻驅動IC (2011.05.06)
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)近日宣布,推出IRS2052M 2-通道D類音頻IC,適用於高性能的家庭影院系統和汽車音頻放大器。 新200V元件把兩個通道結合到單一IC,其功能包括可選死區時間、可編程雙向過電流保護和整合式時脈振盪器,以及無噪聲(click-less)啟動及關閉
意法半導體推出省電型立體聲耳機放大器 (2010.04.19)
意法半導體(ST)於日前宣佈,推出新款立體聲耳機放大器晶片TS4621。該晶片具備傳統類比音效放大器的音效性能,透過採用電壓更低的電源處理大多數聲頻訊號電平,達到省電的目的
Dialog推出新高效率可配置系統電源管理及音頻IC (2010.03.23)
Dialog Semiconducto於今日(3/23)宣佈,推出第二代系統等級電源管理IC,其包含一內建的class G編解碼器。此款型號為DA9057之元件擁有5個晶片上dc/dc轉換器,可透過5mW之功率針對24位元立體聲耳機播放提供最佳支援,而能為具音樂功能的裝置進一步延長電池續航力
茂綸公司跨足專業級數位音效 IC 領域 (2009.03.31)
茂綸公司宣佈推出 Tenor 系列音訊 IC 已滿足專業級數位音效的需求。針對界面的需求不同,茂綸分別推出 USB 2.0 Full Speed (TE7021L/ TE7022L/ TE7028L)及 PCI (TE7000L/ TE7001)界面的音效控制 IC
智慧型手機的音訊設計議題 (2006.03.01)
除了資訊功能外,在通訊與多媒體的應用上,音訊是必要的處理任務。在過去,手機只需要處理單純的語音通話訊號,但今日的智慧型手機中得處理的音訊任務繁重,除了多音調振鈴、MP3音樂外,可能還要有FM廣播及遊戲音效,而且不能只是單聲道的效果,現在要求的是立體聲的臨場感體驗
我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況(下) (2005.08.05)
我國半導體產業雖然過去已累積不錯的實力與基礎,但由於過去國外廠商委由國內業者生產之產品,大多屬於規格發展成熟的產品,使得我國系統廠商對於製造系統的掌握相當熟悉,但對於系統規格開發卻十分陌生
WOLFSON (2001.07.02)
歐勝是一家全球領先的IC設計公司,專門為數位消費市場提供高性能的混合信號晶片。我們的產品在家庭、辦公室和移動的消費電子產品應用中隨處可見。我們的無晶圓廠、可擴展的商業模式和專業的設計技術使我們能夠滿足數位消費市場中一些最知名廠商的全球需求
Wolfson發表二款新型Audio晶片 (2001.07.02)
Wolfson公司為專攻多媒體及通訊應用的Audio IC設計廠商,日前發表二款可應用在連網設備的新元件:WM8734、WM8739。WM8734是一顆CODEC,WM8739則為數位/類比轉換器。該公司強調此新元件能達到具錄音功能的消費性電子產品所需之效能,而其低耗能的特性使得這些可攜式設備更臻理想


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
6 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
7 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
8 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
9 意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
10 意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw