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最新新聞
工研院攜手日本東芝 以虛擬電廠強化台灣電網韌性
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
豪威集團低功耗全域快門影像感測器適用於AR/VR/MR追蹤相機
ASML:第二季營收主要來自浸潤式DUV系統銷售動能
達梭系統與Mistral AI攜手合作 加速生成式經濟發展
國科會同意114年度科技預算額度 推動精準運動科技
產業新訊
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器
瑞薩新款Reality AI Explorer Tier提供免費使用的AI/ML開發環境評估沙盒
艾邁斯歐司朗推出DURIS LED適用多元照明創新需求
凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元
明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
2024年vector競賽由太空科學家奪金獎
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫
使用AMR優化物料移動策略:4個問題探討
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
德系大廠導入AI服務先行
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
物聯網
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
次世代工業通訊協定串連OT+IT
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
汽車電子
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
多核心設計
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
電源/電池管理
運用返馳轉換器的高功率應用設計
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
功率循環 VS.循環功率
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
面板技術
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
網通技術
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證
技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態
70美元為第五代樹莓派添加AI套件
突破侷限!三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython
醫療用NFC的關鍵
工控大廠帶頭打造資安防護網
[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
Mobile
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域
攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
工控自動化
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益
PLC+HMI整合人機加快數位轉型
宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
半導體
豪威集團低功耗全域快門影像感測器適用於AR/VR/MR追蹤相機
ASML:第二季營收主要來自浸潤式DUV系統銷售動能
運用返馳轉換器的高功率應用設計
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線
高級時尚的穿戴式設備
SEMI:2024年全球半導體設備總銷售額創新高
Ansys以ConceptEV提升電動車驅動範圍 改善駕駛範圍和電池充電時間
WOW Tech
報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢
企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式
耐能科技與飛利浦達成戰略合作 以AI加速智慧家居創新
宇瞻為企業系統救援與資料安全提供加值技術產品
Pure Storage:網路犯罪組織正利用AI技術提升網路攻擊
晉泰、思科與高市府簽署MOU 鏈結AIoT打造智慧港灣
思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長
量測觀點
是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試
高級時尚的穿戴式設備
R&S加入AI-RAN聯盟 利用測量專業釋放AI無線通訊領域潛力
是德與愛立信於2024年IEEE全球通訊大會上展示Pre-6G網路
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試
韓國無線電促進協會成立安立知5G-Advanced & 6G測試實驗室
R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求
科技專利
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
技術
專題報
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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筆
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CDFP
MSA發表
CDFP
400 Gbps介面的機械規範
(2014.03.31)
CDFP
MSA針對新型
CDFP
400 Gbps介面發佈其機械規範和設計圖紙草案。為電訊、網路和企業計算環境中資源密集型應用所設計的400 Gbps連接器,其緊湊的外形尺寸可以在16個通道上實現25 Gbps資料速率,同時還具有出色的訊號完整性、熱冷卻特性和EMI保護功能
Molex即將發佈QuatroScale 28 Gbps矽光子主動光學
(2014.03.31)
隨著業界對可支援下一代28 Gbps產品和資料中心應用的長距離、低功耗互連解決方案的需求大幅增長, Molex公司日前宣佈,將計畫推出為100、200和400 Gbps產品所設計的一系列QuatroScale 主動光學互連解決方案
Molex zCD互連產品滿足下一代資料傳輸需求
(2014.02.11)
全套互連產品供應商Molex公司為支持電信、聯網和企業計算環境中的下一代應用,宣佈已開發出緊湊型的zCD 互連系統。在2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州聖克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會上,Molex將在編號為117號的攤位上展示zCD互連系統
CDFP
產業聯盟成立 將推動400 Gbps收發器的發展
(2013.12.04)
CDFP
MSA宣佈成立由七家領先的網路組織組成的產業聯盟,此一聯盟將致力於定義可交互操作的400 Gbps熱插拔模組之規範,並推廣它在業界的採用。
CDFP
產業聯盟的共同努力,將增加客戶的選擇,降低終端使用者的成本,並且確保互通性,從而加速銅纜和光纖收發器市場的擴展腳步
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英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程
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