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ST併購軟體公司Cartesiam 拓展邊緣AI技術整合實力 (2021.05.21)
意法半導體（ST）宣布與Cartesiam達成併購協議，收購其公司資產（包括智慧財產權組合），調動和整合員工。這項交易需經監管部門核准。
Cartesiam是軟體公司，成立於2016年，總部位於法國土倫（Toulon），專門從事人工智慧（AI）開發工具研發，讓基於Arm的微控制器具有機器學習和推理能力 |
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意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布併購SOMOS半導體（SOMOS）的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組（RF Front-End Module，FEM）產品 |
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ST完成簽署兩項併購協議 加強STM32微控制器的無線連線功能 (2020.07.21)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）完成簽署兩項併購協議，收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後，意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務，特別是完善了STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃 |
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意法半導體STM32 神經網路開發工具推動Edge AI運作 (2019.01.17)
意法半導體藉由STM32系列微控制器的市場地位，擴展了STM32微控制器開發生態系統STM32CubeMX，其增加了先進的人工智慧（Artificial Intelligence，AI）功能。AI技術使用經過訓練的人工神經網路對動態和振動感測器、環境傳感器、麥克風和圖像感測器的數據訊號進行分類，相較傳統以手動處理訊號的方法更加快速、高效 |
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意法半導體公布新執行委員會名單 (2018.06.07)
意法半導體（STMicroelectronics）新任總裁暨執行長Jean-Marc Chery的提案，監事會獲准成立新組建的執行委員會，並由Chery擔任主席帶領管理團隊。
意法半導體執行委員會的其 |
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意法半導體公佈新任執行長及公司執委會成員 (2018.01.26)
意法半導體管理委員會唯一成員、總裁暨執行長Carlo Bozotti的任期將於2018年股東年度大會閉會時屆滿，意法半導體董事會衷心感謝Carlo Bozotti 在41年的職業生涯中為公司做出的突出貢獻，以及領導並協助公司在近期取得業務的好轉 |
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意法半導體收購奧地利微電子之NFC與RFID讀寫器資產 (2016.08.08)
收購NFC相關智慧財產權、技術、產品和業務，強化意法半導體在嵌入式NFC連結安全微控制器解決方案之技術實力，此舉有助於強化意法半導體在NFC/RFID EEPROM標籤應用領域的競爭優勢 |
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Semtech和意法半導體攜手推廣LoRa技術 (2015.12.30)
Semtech公司與意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈簽署Semtech LoRa遠端無線射頻技術合作開發協議。意法半導體期望透過這項技術加快行動網路營運業者（mobile network operator，MNO）和私有企業對物聯網應用的部署 |
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意法半導體基於ARM內核的微控制器出貨量突破數億顆大關 (2015.12.23)
先進的微控制器是研發智慧產品及安全產品的關鍵技術，意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈其基於ARM Cortex內核的STM32通用微控制器出貨量突破十億顆大關。同時，搭載ARM SecurCore SC300處理器的ST33安全微控制器出貨量亦超過五億顆 |
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意法半導體（ST）宣佈產品部門組織重組 (2006.12.18)
意法半導體(ST)宣佈將現有產品劃分為三大事業群的組織重組計畫。根據新的組織架構，將現有的公司產品劃分成特殊應用產品部(Application Specific Groups,ASG)、快閃記憶體產品部(Flash Memory Group,FMG)和工業及Multisegment產品部(Industrial and Multisegment Sector,IMS) |
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ST與OTI合作非接觸式微控制器付費解決方案 (2005.10.25)
ST與On Track Innovations（OTI）共同宣佈，雙方合作的首套安全非接觸式微控制器解決方案，已獲得VISA國際組織認證，並已應用於美國的VISA非接觸式專案中。
ST將提供非接觸式微控制器，合作夥伴OTI則提供作業系統與應用軟體，並由領先的塑膠卡片製造商CPI Card Group負責製造，將這些技術整合在非接觸式卡片中 |
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ST與Alien針對射頻辨識市場簽署協議 (2003.09.23)
ST日前與Alien科技公司簽署了一項協議，將共同研發與製造用於更低成本的射頻辨識（RFID）標籤的積體電路。
ST表示，低成本RFID系統對於創造新的供應鍊、運籌系統，以及認證解決方案有很大的幫助，RFID系統將為主要製造商、零售商與他們的客戶提供更強大的效能、準確度與保密性 |
