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意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU） |
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意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU） |
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從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年，全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長，主要受人工智慧（AI）技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據，2024年全球半導體市場營收預計年增19%，達到6,210億美元，顯示出產業在經歷2023年的低迷後，重新站穩腳步並邁向新的高峰 |
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從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年，全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長，主要受人工智慧（AI）技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據，2024年全球半導體市場營收預計年增19%，達到6,210億美元，顯示出產業在經歷2023年的低迷後，重新站穩腳步並邁向新的高峰 |
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生成式AI將使智慧手機轉為兼具生產與娛樂的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出現前，智慧型手機市場的發展主要聚焦於硬體性能升級與攝影、遊戲等娛樂應用。然而，這些創新多屬於增量式改進，市場競爭趨於飽和，成長空間受限。生成式AI的崛起帶來了全新的變革，使智慧型手機不再僅是資訊消費工具，而是轉變為能夠創造內容、執行語音助手、自動生成圖像與文字的智慧型裝置 |
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生成式AI將使智慧手機轉為兼具生產與娛樂的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出現前，智慧型手機市場的發展主要聚焦於硬體性能升級與攝影、遊戲等娛樂應用。然而，這些創新多屬於增量式改進，市場競爭趨於飽和，成長空間受限。生成式AI的崛起帶來了全新的變革，使智慧型手機不再僅是資訊消費工具，而是轉變為能夠創造內容、執行語音助手、自動生成圖像與文字的智慧型裝置 |
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GenAI漸成PC標配 2025年市佔將到六成 (2025.01.20)
2024年，AI筆記型電腦市場持續增長，並且在2025年將佔據接近60%的整體市場。這一趨勢主要受到晶片廠商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推動，以及全球PC市場的穩定成長。
全球PC市場在2024年第四季展現相對穩健的成長，主要受到AI PC、年終購物季及中國補貼政策的推動 |
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GenAI漸成PC標配 2025年市佔將到六成 (2025.01.20)
2024年，AI筆記型電腦市場持續增長，並且在2025年將佔據接近60%的整體市場。這一趨勢主要受到晶片廠商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推動，以及全球PC市場的穩定成長。
全球PC市場在2024年第四季展現相對穩健的成長，主要受到AI PC、年終購物季及中國補貼政策的推動 |
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生成式AI為中國記憶體產業崛起帶來契機 可望在中低階市場站穩根基 (2025.01.17)
隨著生成式AI技術的快速發展，全球記憶體市場需求急劇上升，這波趨勢不僅刺激了全球供應鏈的加速轉型，也為中國記憶體產業帶來嶄新的發展契機。長鑫存儲（CXMT）等中國企業，正憑藉技術突破與市場拓展，努力縮短與全球領先企業的差距，為整個產業的競爭格局注入新的變數 |
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生成式AI為中國記憶體產業崛起帶來契機 可望在中低階市場站穩根基 (2025.01.17)
隨著生成式AI技術的快速發展，全球記憶體市場需求急劇上升，這波趨勢不僅刺激了全球供應鏈的加速轉型，也為中國記憶體產業帶來嶄新的發展契機。長鑫存儲（CXMT）等中國企業，正憑藉技術突破與市場拓展，努力縮短與全球領先企業的差距，為整個產業的競爭格局注入新的變數 |
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日本政府加碼投資半導體產業 10億美元扶植晶片設計 (2025.01.15)
根據《日經亞洲》報導，日本政府加強措施提振國內半導體產業，除了支持生產階段外，還將斥資1600億日圓（約10億美元）激勵晶片設計公司。
報導指出，日本經濟產業省將支持科技公司、新創企業和大學研發用於人工智慧工作負載、數據中心、基地台、自動駕駛汽車和機器人的先進晶片，為期最長五年 |
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日本政府加碼投資半導體產業 10億美元扶植晶片設計 (2025.01.15)
根據《日經亞洲》報導，日本政府加強措施提振國內半導體產業，除了支持生產階段外，還將斥資1600億日圓（約10億美元）激勵晶片設計公司。
報導指出，日本經濟產業省將支持科技公司、新創企業和大學研發用於人工智慧工作負載、數據中心、基地台、自動駕駛汽車和機器人的先進晶片，為期最長五年 |
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擺脫低迷邁向復甦 2025年智慧手機市長持續成長 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手機市場在擺脫連續兩年的低迷後，重回成長軌道。根據市場研究機構Counterpoint Research的數據，全球智慧型手機銷量年增4%，為近十年來首次回升。這一成長反映出全球總體經濟壓力減緩後，消費者信心的提升 |
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擺脫低迷邁向復甦 2025年智慧手機市長持續成長 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手機市場在擺脫連續兩年的低迷後，重回成長軌道。根據市場研究機構Counterpoint Research的數據，全球智慧型手機銷量年增4%，為近十年來首次回升。這一成長反映出全球總體經濟壓力減緩後，消費者信心的提升 |
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2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一，HBM（高頻寬記憶體）以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性，吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行，更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
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2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一，HBM（高頻寬記憶體）以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性，吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行，更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
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展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步，但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上，如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴，仍是廠商需解決的難題。此外，顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗，但與之相對的是成本壓力居高不下，尤其是在高端產品中顯得尤為明顯 |
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展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步，但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上，如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴，仍是廠商需解決的難題。此外，顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗，但與之相對的是成本壓力居高不下，尤其是在高端產品中顯得尤為明顯 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
