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軟體結合生管流程客製化 (2020.02.21)
台灣機械業則盼利用多年來藉TPS持續改善流程，與資通訊產業緊密結合，開創更大價值。 |
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DEK首席執行長加入IPC SMEMA 協會 (2006.11.29)
DEK公司的首席執行長John Hartner 應邀加入IPC的SMEMA協會，成為其程序委員會的一員。
在這個產業組織的新崗位上，Hartner將與業界分享他在現今這個快速發展的電子產業中，作為 DEK公司全球機構領導人的工作經驗和心得 |
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DEK與專家合作以提升SMT組裝的製程水準 (2006.11.14)
DEK公司強化了該公司與業界的視覺技術專家之合作，並在最近完成了一項錫膏檢查開發計畫。
這項合作計畫把DEK錫膏印刷機的事件資料(event data)與錫膏檢查系統的印刷後檢查及SPC報告相整合 |
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DEK全新RTC快速輸送軌道技術 可縮短印刷工時 (2006.09.25)
DEK公司的RTC快速輸送軌道技術具備可重複達成的4秒核心工時。這種突破性的高速輸送解決方案能夠顯著且明確地將鋼板印刷工時縮短到只有4秒。因此，除了能大幅改善先前同級產品中最佳工時外，RTC提供的工時並不受其他製程變數的影響，從而簡化了全程工時的計算 |
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DEK推出自動化CAD平臺 (2006.09.14)
DEK公司推出的先進自動化CAD平臺，可以讓該公司以更有效率的方法來滿足各式各樣的使用者需求，並且以週轉率來提供一致且經過最佳化的工具設計(tooling design)。全新的CAD平臺採用標準化的設計規則，能將高精度批量擠壓印刷所用的工具品質提升到最高水準 |
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DEK全新Horizon APi機器問世 (2006.09.04)
在2006年國際電子生產設備暨微電子工業展覽會(Nepcon South China)上，DEK公司推出了印刷機系列的最新成員Horizon APi。全新orizon APi has the highest speedHHHorizon APi結合備受歡迎的Horizon系列的強大功能和高產量特點，以及領先同級的Infinity系列的易用性，再加上DEK創新的Instinctiv用戶介面，成功提供高速的配置、出色的精確度和無可比擬的可重複性 |
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DEK於Nepcon South China展示其新型機種 (2006.07.24)
DEK公司將於2006年國際電子生產設備暨微電子工業展覽會(Nepcon South China)之2M08展位中，展出其印刷機系列的最新成員Horizon APi，並同時重點展示最近宣佈的DEK Photon印刷機。
Photon和Horizon APi印刷機同時裝設了創新的DEK Instinctiv使用者介面 |
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DEK的HawkEye印刷驗證獲Multi-Tech採用 (2006.07.11)
對於現今電子產品的生產，製程速度是其中的關鍵，到目前為止，保持生產線節拍速度意味著放棄全面的檢測。不過，採用DEK公司創新的HawkEye印刷後檢驗技術，以生產線的節拍速度來進行百分之百的檢驗將不再遙不可及 |
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DEK:無鉛錫膏對0201元件有優越製程表現 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏著元件在網版印刷製程中採用SnPb和SAC(SnAgCu)錫膏的研究，結果顯示新的裝配和板卡設計參數只需針對特定應用進行最低限度的修改，便可實現強健的大批量組裝生產 |
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DEK獲頒英特爾最佳品質供應商大獎 (2006.04.28)
DEK公司榮獲英特爾(Intel)公司頒發“最佳品質供應商”(PQS)大獎，以表彰該公司所提供在對英特爾取得成功被視為不可或缺的產品和服務之傑出表現。DEK主要是因為提供英特爾印刷機器的努力而獲得此項殊榮 |
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DEK ProFlow DirEKt擠壓印刷技術獲製造獎 (2006.04.10)
DEK公司ProFlow DirEKt擠壓印刷技術，在2006年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會 (Nepcon) 上，K獲得由《EM Asia》雜誌舉辦的2006年創新獎中“點膠系統/設備” 組別的最佳產品殊榮 |
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DEK推出全新Photon高速印刷機 (2006.04.07)
DEK公司宣佈推出名為DEK Photon的全新高速、高性能印刷機，Photon採用經最佳化的印刷機基座，能提供更高的精度和重複性，以及在±25 mm情況下，包含所有印刷變數在內的真正6-sigma製程平臺 |
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DEK將在Nepcon China中展示最新印刷機 (2006.03.30)
Dek公司即將在2006年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會(Nepcon)中，率先展出最新的高速、高性能印刷機平臺Photon。Photon的核心工時僅為4秒，提供的產能是其他印刷平臺的兩倍，而且不會占用更多空間 |
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DEK於APEX中獲三項產業大獎 (2006.03.27)
DEK公司在美國加利福尼亞州安納漢舉行的APEX中獲得三項最高殊榮，進一步證明該公司無論在創意精神、技術遠見和優良產品及服務方面，都博大精深，成就傲人。從最先進的設備到下一代軟體，乃至卓越的客戶支援服務，DEK出色的表現均深受讚賞，並將繼續保持該公司作為產品創新者和服務領導者的崇高地位 |
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DEK VectorGuard銷量突破七百套 (2006.03.10)
DEK公司宣佈VectorGuard網框可分離式鋼板自2004年推出以來，在遵循積極性產品時程圖的技術協助下，它在全球的總銷售量已突破七百套，而此一技術可以持續改善效率及強化效能 |
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DEK指組裝廠每5年需進行一次徹底的技術改革 (2006.03.05)
DEK公司已為未來擘畫出一幅願景，認為晶圓級精度、6標準差可重複性和首次印刷良率將成為下一代SMT網版印刷與半導體組裝製程必需的基本功能。DEK執行長 John Hartner表示：「組裝廠商如缺乏以上任何一項能力，都不可能在商業上獲得成功 |
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DEK最新無鉛研究揭示全新的鋼板設計準則 (2005.12.20)
DEK公司公佈了最新的無鉛錫膏對鋼板印刷的研究結果，揭示其對鋼板設計準則的意義和影響。該結果還指出使用封閉式印刷頭和鎳網板對提昇品質和良率的重要性。
在這份名為「瞭解無鉛批量擠壓印刷製程的鋼板需求」的DEK報告中指出，開孔尺寸應如何擴大以確保足夠的沾錫力，並防止因錫膏對焊墊和元件對焊墊偏移而發生的立碑現象 |
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DEK授權Ekra使用ProFlow印刷技術 (2005.11.21)
DEK公司宣佈簽訂一項協議，授權Ekra公司使用其專利的ProFlow 封閉式印刷頭技術，讓這家網板印刷專業廠商能將ProFlow整合於其新機器中。
該協議包括以Asys 名稱來銷售的印刷機，而協議初步計畫為期5年，並將於5年後再研究續約的問題 |
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DEK推出高精度的批量擠壓印刷技術 (2005.11.08)
DEK公司宣佈推出適用於精密電化學燃料電池元件的高速生產製程，可讓各種主要的燃料電池技術大幅節省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術 (mass imaging techniques)，可以非常高的解析度為電子厚膜、表面黏著和半導體裝配應用提供高精度、高重複性和高良率的生產特性 |
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DEK利用VPT技術大幅增加單一基板產量 (2005.10.14)
DEK公司由於了解個別晶片封裝製程的效率不彰，而利用點膠技術的傳統多重封裝製程則是速度太慢且容易產生缺陷，因此已開發出創新且強健的多重封裝解決方案，能大幅縮短工時並提供無與倫比的精度和可重複性 |
