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半導體技術催化平台化架構 加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28) 車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。
車輛智能化產生了更多的數據,對於安全與資安的要求也增加。
轉型至現代化汽車的另一個關鍵,是軟體定義汽車及新架構 |
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NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今(16)日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)合作,推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory;MRAM) |
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NXP:軟體定義汽車2年內將明顯成長 開發時程也將縮短 (2023.02.08) 全球軟體定義汽車(SDV)架構的發展,正如火如荼的進行中,而恩智浦半導體(NXP Semiconductors)也看好這項趨勢的未來,並由兩位高階主管連袂來台,表達對此一市場的重視,同時也揭露其相應的技術與系統解決方案 |
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恩智浦S32平台加速 被全球汽車OEM廠商廣泛採用 (2022.09.12) 恩智浦半導體(NXP)宣佈,恩智浦S32系列汽車域處理器及區域處理器加速被全球客戶廣泛採用。這包含一家主要汽車OEM廠商將於數年內開始在全系列未來車型內使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器 |
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恩智浦與AWS攜手擴展聯網汽車商機 簡化機器學習生命週期 (2020.11.24) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈與Amazon Web Services(AWS)達成策略合作關係,共同擴展聯網汽車商機。本次合作旨在為下一代汽車提供安全的邊緣至雲端運算解決方案,推動實現奠基於雲端的新服務,進而使汽車製造商、其業務合作夥伴和消費者受益 |
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恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統 |
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恩智浦半導體為三星GALAXY S III提供NFC功能 (2012.06.10) 恩智浦半導體(NXP)日前宣佈,其PN65行動支付解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新以人性體驗為核心的行動體驗。備受期待的三星GALAXY S III三星暢銷機型GALAXY S II的新一代機款 |