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半導體技術催化平台化架構 加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28)
車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。
車輛智能化產生了更多的數據，對於安全與資安的要求也增加。
轉型至現代化汽車的另一個關鍵，是軟體定義汽車及新架構 |
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NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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NXP：軟體定義汽車2年內將明顯成長 開發時程也將縮短 (2023.02.08)
全球軟體定義汽車（SDV）架構的發展，正如火如荼的進行中，而恩智浦半導體（NXP Semiconductors）也看好這項趨勢的未來，並由兩位高階主管連袂來台，表達對此一市場的重視，同時也揭露其相應的技術與系統解決方案 |
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恩智浦S32平台加速 被全球汽車OEM廠商廣泛採用 (2022.09.12)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，恩智浦S32系列汽車域處理器及區域處理器加速被全球客戶廣泛採用。這包含一家主要汽車OEM廠商將於數年內開始在全系列未來車型內使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器 |
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恩智浦與AWS攜手擴展聯網汽車商機 簡化機器學習生命週期 (2020.11.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈與Amazon Web Services（AWS）達成策略合作關係，共同擴展聯網汽車商機。本次合作旨在為下一代汽車提供安全的邊緣至雲端運算解決方案，推動實現奠基於雲端的新服務，進而使汽車製造商、其業務合作夥伴和消費者受益 |
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恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）和台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統 |
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恩智浦半導體為三星GALAXY S III提供NFC功能 (2012.06.10)
恩智浦半導體(NXP)日前宣佈，其PN65行動支付解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新以人性體驗為核心的行動體驗。備受期待的三星GALAXY S III三星暢銷機型GALAXY S II的新一代機款 |
