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[MWC]Intel:CT+平台 打造手機平板高效能 (2013.02.26)
自從Intel瞭解到行動裝置這塊豐厚大餅後,面對著ARM強大勢力的來襲,Intel不得不加快布局行動裝置領域的腳步。趁著本月MWC大會的開幕,Intel推出了針對智慧手機與平板電腦之強化版Clover Trail+ Atom SoC平台,對外界顯示打造高效能行動裝置平台的決心
Intel Mobile Communications正式營運 (2011.02.08)
英飛凌(Infineon)今(8)日宣佈,已完成出售手機事業部門(無線解決方案)予英特爾之相關程序。 此交易完成後,全球共計約有3,500名員工將由英飛凌轉移至新公司—Intel Mobile Communications GmbH(IMC),總部將設於德國紐必堡(Neubiberg)
Infineon與TJAT合作智慧手機網路晶片方案 (2008.03.07)
無線通訊晶片大廠Infineon近日與TJAT Systems合作,推出針對入門級智慧型手機的超低成本晶片平台,具有電子郵件、聊天和網路接取功能,可同時運作MSN、ICQ、Chikka或Yahoo等
英飛凌針對行動電話結合電子郵件與聊天功能 (2008.02.21)
英飛凌(Infineon)首創於超低成本行動電話解決方案(又名智慧型入門級行動電話)上結合電子郵件與聊天功能。英飛凌此一躍進為現有平台鋪路,以順暢連接行動網際網路。英飛凌與TJAT Systems通力合作推出此解決方案,允許同時存取所有知名的通訊入口網站,例如MSN、ICQ、Chikka,與Yahoo
英飛凌主導NGN-PlaNetS專案 改變網際網路現狀 (2007.12.10)
目前的網際網路無法為先進的服務提供可靠的平台,例如網路電話(VoIP)或隨選視訊。NGN-PlaNetS是由英飛凌科技公司主導並於最近完成的專案,並獲得德國教育研究部贊助390萬歐元,計畫將改變上述網際網路現狀
英飛凌樹立封裝技術工業新標準基礎 (2007.11.15)
英飛凌科技與半導體封裝暨測試廠日月光半導體(ASE),宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術,這項新封裝規格比傳統封裝技術(導線架壓層板)在尺寸上可縮小30%
英飛凌多重閘極技術 獲突破性結果 (2006.12.06)
英飛凌科技(Infineon Technologies)發表多重閘極場效電晶體(Multi-gate field-effect tran-sistor)技術,在面積小又需要眾多功能的積體電路上,比今日的平面單閘極技術(Planar single-gate)所消耗的功率要小很多
LG選擇英飛凌為其全新EDGE行動電話平台供應商 (2006.07.20)
英飛凌科技宣佈樂金電子公司(LG)選擇英飛凌做為其全新EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution)行動電話平台供應商。近日樂金電子(LG)所推出之EDGE行動電話系列採用了英飛凌MP-E平台;包括基頻(baseband)處理器、涵蓋四個頻率範圍的射頻收發器(RF transceiver)、功率管理電路、藍芽晶片、以及一個完整的EDGE電話套裝軟體
英飛凌將展示第二代超低成本GSM手機單晶片 (2006.05.26)
英飛凌科技26日宣佈首款E-GOLDvoice晶片在該公司的德勒斯登廠首度製造及測試便獲得成功,而且已經用於GSM網路的電話通信上。E-GOLDvoice是行動電話技術中整合度最高的晶片,在8x8平方亳米的面積內結合了行動電話所有基本的電子組件
英飛凌率先推出導入先進65奈米行動電話晶片 (2006.05.17)
英飛凌科技公司近日宣佈推出導入先進65奈米CMOS製程技術之首顆行動電話晶片。在經過德國Duisburg、慕尼黑、和印度孟加拉繁複的測試之後,證明這顆晶片在撥接至各個不同的GSM行動通訊網路的操作上非常順暢,沒有任何障礙
英飛凌在多座晶圓廠成功試產出65奈米晶片樣品 (2006.02.06)
英飛凌科技採用其先進的65奈米低功率和高效能CMOS平台技術,其中運用了包括IBM、特許半導體(Chartered)、英飛凌(Infineon)、以及三星(Samsung)組成的65nm/45nm產業聯盟(ICIS)之成果,成功試產出第一批晶片樣品
吳福燊上任英飛凌通訊董事兼副總裁暨總經理 (2005.10.03)
吳福燊(Tony Ng Fook San)正式指派為英飛凌通訊事業群董事兼副總裁暨總經理,將直接向現任通訊事業群總裁Dr. Hermann Eul報告,Dr. Eul已於7月成為董事會副董事。吳福燊原職為英飛凌新加坡亞太區總裁暨總經理
英飛凌重新分派董事會管理委員會董事責任 (2005.07.29)
半導體大廠英飛凌科技董事會宣布其監督委員會通過對管理委員會董事的責任分派。現任管理委員會董事暨通訊產品事業群負責人羅建華(Loh Kin Wah)將轉為帶領記憶體事業群


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