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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張，以及關鍵技術節點升級策略，擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈，雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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Ceva全新品牌標識強調智慧邊緣IP創新 (2023.12.18)
Ceva公司推出全新的企業識別、標誌設計和網域名稱ceva-ip.com，展現公司致力於成為供應革新性IP解決方案的首選合作夥伴，實現智慧邊緣運作。Ceva持續專注於提供創新的IP產品組合，協助客戶快速開發高整合度、高成本效益和低功耗特性的邊緣運算人工智慧裝置，借助連線性、尖端人工智慧及感測技術來改善用戶體驗 |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果 |
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新思科技與台積電合作 優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11)
為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標，新思科技與台積公司合作，在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程，台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構，在相同功耗下可提升速度達 15% ，或在相同速度下可減少30%的功率，同時還能提高晶片密度 |
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Lumens攜手兆勤提供AV over IP解決方案 使用戶更安全管理 (2022.12.09)
Lumens捷揚光電今日宣布其攝影機、AV over IP系統、錄播系統等系列產品，已與兆勤科技（Zyxel Networks Corp.）的乙太網路交換器成功整合。Lumens與兆勤科技的網路影音傳輸技術（AV over IP）解決方案，在架設、管理跨系統設備時具有快速安裝、簡易操作、強化影音資料傳輸安全性等特點，大幅提升用戶體驗 |
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IAR運用晶心科技CoDense技術 發揮精簡程式碼更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V處理器的CoDense延伸架構。CoDense是處理器ISA(指令集架構)的一項專利延伸架構，可協助IAR的工具鏈產生精簡程式碼以節省目標處理器上的快閃記憶體空間，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD與效能延伸架構則協助提供更高的應用效能 |
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智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14)
智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器，皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
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是德224G乙太網路測試解決方案 加速實現1.6T設計和路徑搜尋 (2022.09.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其新的224G乙太網路測試解決方案已獲系統單晶片（SoC）製造商採用，以驗證下一代電子介面技術，進而加速實現1.6T收發器設計和路徑搜尋 |
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我有一個夢想：Auracast讓夢想成真 (2022.09.27)
我拿出平板電腦，然後我們都透過藍牙的新音訊廣播技術—Auracast 將耳塞式耳機連接至視訊串流。面帶微笑，沉浸在高品質的共享音訊體驗中，而主動消噪功能完美從機場的吵雜聲中過濾出美妙的樂聲 |
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Imagination推出首款即時嵌入式RTXM-2200 適用於各式大容量設備 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可擴充、功能豐富、設計彈性的32位元嵌入式解決方案適用於各式大容量設備。RTXM-2200為Imagination 2021年12月發表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一 |
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CEVA藍牙5.3 IP 支援Auracast音訊共享標準 (2022.06.21)
CEVA宣佈其最新RivieraWaves 藍牙5.3 IP系列已開始支援全新的音訊共享標準Auracast。
Auracast是藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新公佈的藍牙LE Audio廣播規範，旨在革新共享音訊體驗，能使不限數量的支援Auracast接收器裝置，例如TWS耳塞、耳機、助聽器和無線揚聲器，同時接收來自一個或多個Auracast發射器的音訊廣播 |
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Imagination Open Access計劃提供GPU和AI加速器IP之存取權 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣佈其Open Access（開放存取）計劃，藉由無須授權成本，為早期發展階段企業提供一流GPU和AI加速器IP之存取權。
透過降低進入SoC的設計門檻，使成長擴展型（scale-up）企業能為智慧家庭、智慧城市或智慧工廠的工業設計、智慧資訊站（kiosk）和電子看板、醫療保健技術等應用創造先進的物聯網和人工智慧產品 |
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大聯大品佳推出Microchip 4KW圖騰柱PFC數位電源方案 (2022.04.20)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506晶片的4KW圖騰柱PFC數位電源方案。
近年來，在電源研發領域，無橋PFC憑藉著自身獨特的優勢，受到了廣泛的應用 |
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CEVA支援推動之蜂巢式物聯網晶片 滿足大規模物聯網應用 (2022.03.08)
CEVA宣佈自2020年初以來，CEVA的授權許可廠商已出貨超過1億顆，由CEVA支援推動的蜂巢式物聯網晶片產品。
此一重要里程碑的實現，是來自於穿戴式裝置、智慧電表、資產追蹤和工業設備等，迅速採用蜂巢式連接技術，並且這些裝置都採納LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通訊標準 |
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晶心成首家獲SGS-TUV Saar驗證的RISC-V CPU供應商 (2022.02.24)
晶心科技今日宣布，已通過ISO 26262驗證，符合車用功能安全處理器核心開發標準。德國功能安全驗證機構SGS-TUV Saar GmbH進行獨立評估後，確認晶心系統性的開發能力已達到汽車安全完整性等級(Automotive Safety Integrity Level；ASIL)的最高等級ASIL D，這包括ISO 26262標準Part 2、4、5、6、8 和 9等所有適用的章節 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴，協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫，利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗，能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案，提升系統單晶片設計效率與效益，以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求 |
