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洛克威爾自動化整合生態系夥伴 助在地企業邁向製藥4.0 (2024.03.13)
工業自動化和資訊大廠洛克威爾自動化近日舉辦「Pharma Day」，邀請生物技術開發中心（DCB）與高端科學資訊服務與精準醫療商法德利科技、生命科學服務商Cytiva、精密儀器商Mettler Toledo及系統整合商Rovisys等合作夥伴，共同探討製藥業未來發展，加速產業智慧數位化進程 |
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AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，2024年imec終身創新獎（2024 imec Innovation Award）將會頒發給超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日，在比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的imec年度世界技術論壇（ITF World）上進行，並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻 |
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經濟部邀集產研界座談 4箭助攻小分子藥品CDMO產業 (2024.01.17)
看好現今國際醫藥生技業仿效晶圓代工服務的「委託開發暨製造服務（CDMO）」商機，經濟部也在日前召開「小分子藥品CDMO產業發展策略業界座談會」，從資源整合、強化研發能量及增強國際鏈結等面向，討論政府該如何協助推動小分子藥品CDMO產業發展 |
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智慧傳動元件導入數位創新科技 (2023.06.29)
近幾年受惠於電動（自行）車、協作輕型機器人等創新自動化應用蓬勃發展，間接驅動傳動元件的需求快速成長，主要製造大廠也分別透過跨域整合或是透過數位科技平台，降低成本，希望能在下一波藍海市場搶奪先機 |
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意法半導體推出STM32微控制器圖形介面設計軟體TouchGFX4.20版 (2022.12.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出STM32微控制器圖形化使用者介面設計軟體TouchGFX 4.20版，並支援Neochrom圖形加速器，能整合在意法半導體的進階微控制器產品中，例如STM32U5系列 |
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ST推出FlightSense多區ToF感測器 專為手勢辨識偵測設計 (2022.08.16)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新FlightSense飛行時間（ToF）多區感測器。該產品與一套實用的軟體演算法，組成一個專為電腦應用而設計的使用者偵測、手勢辨識和闖入報警的整體解決方案 |
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博世再加碼30億歐元投資晶片 強化自身半導體業務發展 (2022.07.14)
放眼近年來從汽車到電動自行車、家電到穿戴式裝置，半導體不僅已是所有電子系統不可或缺的一部分，更驅動著現代科技世界的發展。博世（Bosch）除了因為早期便意識到半導體的日益重要性，加碼投資數十億歐元強化自身半導體業務發展 |
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Honda ADAS系統採用瑞薩R-Car車用SoC (2022.03.03)
瑞薩電子今日宣布擴大與Honda在先進駕駛輔助系統（ADAS）領域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系統是採用瑞薩R-Car車用系統晶片（SoC）和RH850車用MCU，已於2021年3月上市 |
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Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展 |
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英飛凌攜手SMA 助力降低變頻器系統成本 (2020.01.31)
全球各地安裝的太陽能光電容量迅速成長，現今光電系統的總輸出約達 600 GW，提供了潔淨且符合成本效益的電力，相當於取代了約 600 座的中型燃煤火力發電廠。德國 SMA Solar Technology 與英飛凌因應此項成長趨勢，推出新一代採用碳化矽 (SiC) 的創新太陽能變頻器 |
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主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18)
在工研院的協助下，群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝（FOPLP）市場的面板業者，其主打的競爭優勢，就是高於晶圓級封裝（FOWLP）數倍的產能，同時成本更是倍數的減少 |
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上海賓通智慧匯集海內外專家 智慧製造與人工智慧應用論壇落幕 (2019.05.22)
目前這波由德國工業4.0趨勢帶動的智慧製造浪潮，也可被視為一場將人工智慧技術應用於工業生產，從而提升生產力的工業革命，亟需來自社會各方力量的通力合作。為引導廣大企業主動把握智慧化、網路化、數位化融合發展契機 |
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科思創實踐永續理念 展現水性技術實力 (2018.12.27)
科思創在12月中國國際塗料展上，展示了一系列體現其永續發展理念的創新環保型解決方案，涵蓋汽車、建築、能源、傢俱、運動休閒等產業，彰顯公司十多年來積極推動水性技術等低VOC解決方案的發展 |
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E Ink元太與富士通半導體合作UHF技術 打造電子紙物流標籤 (2018.09.07)
電子紙領導廠商E Ink元太科技今日宣布，與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作，打造無電池的電子紙標籤參考設計(MB97R8110)。該設計採用元太的低電壓電子紙模組，與富士通半導體的鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)的UHF RFID LSI產品，共同打造無電池電子紙標籤應用 |
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面對科技產業轉型 默克以創新持續創造價值 (2018.08.22)
成立已350週年的默克公司，憑藉企業傳承的永續經營，貫徹「突破始於好奇心」的企業核心，為科技、醫療與生技產業創造無限價值。為因應未來社會趨勢，默克投入在免疫療法、基因編輯研發及發展自駕車與下世代面板等科技所需之先進材料 |
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科思創支持太陽能和綠色建築競賽 助力永續發展 (2018.08.13)
城市化是一個不斷增長的趨勢。僅在中國，就有15座人口超過千萬的超級城市，並且城市面積仍在日益擴張。由於建築能耗約占全球總能耗的40%，綠色住宅在節能減排方面將大有助益 |
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Daimler運用Xilinx汽車AI技術 開發車載系統 (2018.06.27)
美商賽靈思與戴姆勒宣布兩家企業正聯手運用賽靈思汽車應用人工智慧（AI）處理技術開發車載系統。此項可擴充的解決方案透過結合系統單晶片（SoC）與AI加速軟體的賽靈思汽車平台提供支援，將為當前汽車應用中的嵌入式AI系統，提供高效能、低延遲及最低功耗等特性 |
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[CES 2018]群創光電 首次展出AM miniLED技術 (2018.01.08)
面板大廠群創光電於2017年6月20日股東會後的記者會，領先業界首次揭櫫”miniLED”的名詞及概念，旋即在業界引爆話題。群創光電乘勝追擊，將於2018 CES展以實機展出10.1’’ AM miniLED |
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看好健康促進產業前景夯 台日合作創新服務產值 (2017.09.19)
物聯網(IoT)時代來臨，無所不在的連結，造就無處不在、隨時回應、資料隨行的隨世代(Ubiquitous)商機，也為健康促進產業帶來前所未有的技術、功能、營運與服務創新組合商機 |
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默克：3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制，並達到技術上的突破 |
