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英特爾Light Peak廣結善緣 接櫫光通訊世代 (2009.09.27)
在美國舊金山舉辦的IDF(Intel Development Forum)大會上,Intel執行副總裁暨架構事業群總經理David Perlmutter展示一項新款以光纖纜線為基礎的高速串列傳輸技術,可讓行動設備和電腦顯示螢幕、儲存設備之間的連接距離可延長到100公尺,且資料傳輸速度也可高達10Gbps,引起市場高度矚目
DisplayPort與HDMI各擁一片天 (2008.12.08)
DisplayPort和HDMI之間在擴展應用影響力的競爭越來越白熱化。充分發揮自身規格優勢、有效整合發射接收顯示介面控制技術、掌握面板產業鏈變遷和介面整合轉換發展趨勢,並提升測試驗證效能,正是DisplayPort或是HDMI,何者最終能脫穎而出一統複雜分歧的數位多媒體介面標準的關鍵
革新快閃記憶體邁出下一步 (2008.11.05)
市場對於主流非揮發性記憶體、特別是NAND Flash獨立儲存應用仍有廣大需求動能,短期內市場對NAND Flash及SSD的發展規模漸趨保守,長期發展前景仍舊維持審慎樂觀。NAND Flash在奈米微縮可擴充能力(Scalability)、儲存覆寫次數耐久性(Endurance)和資料保存能力(Data Retention)的侷限,使其面臨技術上和經濟上必須革新的關鍵
台北IDF:Intel展現MID平台新風貌 (2008.11.05)
Intel所積極推廣的行動上網裝置MID(Mobile Internet Device)平台架構與應用,在下一階段藍圖中將展現另一全新風貌。下一階段社群網路(Social Networking)、UMPC、以及具備LBS服務的導航功能
與Intel MID合作  易利信推支援HSPA的PCIe模組 (2008.10.20)
一年一度在台北舉辦的Intel Development Forum(IDF)今(20)日正如火如荼展開,全球電信設備大廠Ericsson趁勢宣布內建HSPA行動寬頻功能模組的PCIe Mini Card,與Intel密切合作,為其行動上網裝置MID(Mobile Internet Device)提供HSPA行動數據傳輸解決方案
Intel推出整合無線傳輸與天線的樣品晶片 (2007.04.23)
Intel近日在北京所舉辦的IDF(Intel Development forum Spring 2007)上,公佈具備Reconfigurable性能的無線天線技術和有限元素網路零組件FEM技術。這項技術是Reconfigurable Antenna Network計畫中的一環,可藉由此零組件支援WLAN、WiMAX、3G等多重無線通訊標準協定
系統晶片組在2000年主機板的發展(下) (2000.05.01)
筆者在二月的文章中曾為各位讀者做過兩千年系統晶片組的介紹,當時筆者的重點是放在英特爾及超微的晶片組上,帶各位讀者做了一系列的瀏覽,而在今天的文章中,筆者將針對台灣廠商的部分逐一檢視


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