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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深，將衍生出更多熱能，又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing（SC23」）大展 |
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Astera Labs運用CXL 記憶體控制器 突破伺服器記憶體壁壘 (2023.11.07)
半導體連接解決方案商Astera Labs宣布，其 Leo 記憶體連接平台為資料中心伺服器提供了前所未有的效能，可應對記憶體密集型工作負載。Leo 是業界首款Compute Express Link (CXL) 記憶體控制器，與即將推出的第五代Intel Xeon 可擴展處理器整合時，可將伺服器總記憶體頻寬提高50%，同時將延遲降低25 % |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
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Intel 4製程技術正式啟動量產 英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)
英特爾近期慶祝採用極紫外光（EUV）技術的Intel 4製程問世，這也是歐洲首度於量產（HVM）階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎，包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器（代號Meteor Lake），以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等 |
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英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
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英特爾展示AI推論效能 加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J，以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果 |
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最新MLCommons測試結果 英特爾在AI領域取得重大進展 (2023.06.29)
MLCommons公布業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0的結果，其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Intel Xeon可擴充處理器，均取得優異的訓練結果。
英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf結果，驗證了Intel Xeon處理器和Intel Gaudi深度學習加速器在AI領域帶給客戶的TCO（Total Cost of Ownership）價值 |
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英特爾實驗室推出AI擴散模型 從文字提示產生360度影像 (2023.06.27)
英特爾實驗室與Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），這是一款新穎的擴散模型，使用生成式AI創造栩栩如生的3D視覺內容。LDM3D是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型，建立可360度觀看的生動、沉浸式3D影像 |
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安勤將於2022 Healthcare+ Expo發表最新智慧醫療解決方案 (2022.11.30)
亞太最具指標性的醫療展Healthcare+ Expo 2022台灣醫療科技展，將於12/1-12/4於南港展覽館一館盛大展出，致力於提供智慧醫療解決方案的安勤也共襄盛舉。此次安勤將分別與英特爾展區與微軟、元太科技展區展出多種智慧醫療方案 |
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Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點 擘劃無限未來 (2022.11.02)
英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」，為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動，不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北，更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容 |
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環旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板 (2022.08.15)
USI環旭電子運用優化電路板設計與線路布局技術（Placement & Layout Optimization Technology），發展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板產品。
微型化之工作站主機同時具備高效能運算以及可移動性之彈性 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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康佳特推出COM-HPC Server Size D模組 滿足邊緣伺服器高需求 (2022.06.22)
德國康佳特宣布推出五款緊湊型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模組，拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容。這些新產品的推出迎合了業界對於體積小巧、具備戶外作業能力的加固式邊緣伺服器的巨大需求 |
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英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰 (2022.05.11)
在首屆Intel Vision當中，英特爾宣布橫跨晶片、軟體和服務方面的各項進展，並展示如何結合技術和生態系，為客戶釋放現在以及未來的商業價值，現實世界中的優勢，包含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加快上市時間與價值，以及對全球產生正面影響 |
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Intel：運算需求複雜性提升 驅動新技術是大勢所趨 (2021.09.09)
業務運算需求的多變與複雜性不斷提升。僅使用數年的伺服器已無法有效地支援當今對於商業智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載，驅動新工具和技術已是大勢所趨，英特爾與產業領導者和解決方案提供者共同合作，提供完整的專業級解決方案 |
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邊緣運算四大核心 實現海量資料處理的最佳佈局 (2020.06.03)
物聯網的概念開啟了科技應用的新視野，然而，當越來越多元件走向微型化、智慧化，數據海嘯也隨之而來，如何讓這些裝置以最有效率的方式運作... |
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由AMD產品發展觀察未來布局方向 (2019.12.11)
AMD產品強打電競應用，直到2017年AMD推出重要更新—「Zen」架構，並且推出新產品線Ryzen，引起市場熱烈討論。 |
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甲骨文發佈新一代Oracle Exadata資料庫機器X8 (2019.06.20)
甲骨文新一代Oracle Exadata資料庫機器X8 (Oracle Exadata Database Machine X8)正式問世，帶來突破性的軟、硬體效能提升以及獨創的機器學習 (Machine Learning) 功能。
最新推出的Oracle Exadata除了展現超強效能與極高可用性，更是全球首款具備「自主驅動」(Self-driving) 功能的 Oracle自主資料庫 (Oracle Autonomous Database) 和Oracle雲端應用程式的運行基礎平台 |
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鴻海、亞太和英特爾 產學研共創5G智慧生活 (2018.12.06)
亞太電信積極佈局網路架構與應用開發，領先業界取得台灣第一張5G實驗網路執照，並與鴻海科技集團、英特爾，以及交通大學等國內外產學研菁英組成的技術聯盟密切合作，運用多接取邊緣運算(MEC)，以及5G FlexRAN參考平台，研發多項創新應用服務 |
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美光旗下CrucialR DDR4 2933 MT/s Registered DIMM伺服器模正式上市 (2018.08.29)
致力於提供記憶體與儲存升級方案品牌 CrucialR，今日發布 DDR4 2933 MT/s Registered DIMM 伺服器模組，為其伺服器記憶體系列產品再添佳作，即日起開始供應。全新的 RDIMM 模組為確保伺服器全速運轉，以達到極致效能所設計，支援 Intel 的次世代 Xeon 處理器系列產品，讓 IT 使用者得以充分利用其伺服器之基礎架構 |
