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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展 |
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新思科技針對台積電3奈米製程 運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計 (2023.07.27)
新思科技針對台積公司的N3E製程，利用業界最廣泛的介面 IP產品組合，推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定，新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計，提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲 |
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是德224G乙太網路測試解決方案 加速實現1.6T設計和路徑搜尋 (2022.09.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其新的224G乙太網路測試解決方案已獲系統單晶片（SoC）製造商採用，以驗證下一代電子介面技術，進而加速實現1.6T收發器設計和路徑搜尋 |
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Tektronix PCI 6.0接收器測試解決方案 滿足下一代高效能需求 (2022.09.23)
Tektronix, Inc.與Anritsu Corporation合作推出了一款全新PCIe 6.0接收器測試解決方案，使工程師能夠測試PCIe 6.0（Base）接收器，並滿足下一代高效能系統不斷成長的效能需求。
在此版本中，Tektronix提供了具備複合功能PCIe 6.0發射器和接收器測試解決方案，可提供更快的測試時間、更高品質的量測和簡易操作的使用者介面 |
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英飛凌推出AURIX TC4x系列微控制器 加速未來汽車進程 (2022.01.14)
英飛凌科技股份有限公司於近日宣佈，推出新一代AURIX A TC4x系列微控制器（MCU），可廣泛應用於新一代電動汽車、高級駕駛輔助系統（ADAS）、汽車電子/電氣（E/E）架構以及人工智慧（AI）應用等 |
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是德推出USB4測試方案 全面提升設計效能與確保標準相符性 (2020.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出全新的USB4測試解決方案，以全面提升USB設計效能、確保USB標準相符性，進而實現最佳的量測準確度和信號傳真度。
是德科技積極參與USB開發者論壇（USB-IF）的下一代USB4規範制定工作 |
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新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術，推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP，可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發 |
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新思科技推出台積電7奈米製程的ADAS應用車用級IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布針對台積公司7奈米FinFET製程推出車用級DesignWare控制器（controller）與PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 與D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP實現針對台積公司7奈米製程的先進汽車設計規則，以符合ADAS與自動化駕駛SoC對可靠性與運作的嚴格要求 |
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新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術，已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能 |
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Xilinx宣布400萬邏輯單元元件出貨 提供等同五千萬以上ASIC邏輯閘 (2015.01.23)
率先出貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA適用於新一代ASIC及複雜SOC原型設計與模擬仿真
美商賽靈思（Xilinx）宣布400萬邏輯單元元件出貨，可提供等同於5,000萬以上ASIC邏輯閘，元件容量更比競爭產品高出4倍 |
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Tektronix 採用Synopsys 矽驗證 HS-Gear3 M-PHY IP來展示 MIPI Alliance M-PHY 測試解決方案 (2013.04.24)
全球測試、量測和監控領導供應商Tektronix 日前宣佈，推出業界首次針對矽驗證 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY測試解決方案展示，HS-Gear3 IP是MIPI聯盟有關行動裝置M-PHY實體層規格的重要組成部分 |
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新思科技與聯電合作開發出高品質DesignWare IP (2011.10.26)
新思科技（Synopsys）近日宣佈擴大合作關係，共同開發用於聯電28奈米HLP Poly SiON製程之DesignWare IP。新思科技進一步擴展先前在聯電40及55奈米製程上的成功經驗，計畫將經過驗證之DesignWare嵌入式記憶體（embedded memories）及邏輯庫（logic library）用於聯電28奈米HLP Poly SiON製程技術中 |
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TI收發器測試晶片 符合SuperSpeed USB標準 (2009.06.01)
德州儀器(TI)宣佈推出一款新型 5 Gbps收發器測試晶片，可滿足USB 3.0規範1.0版需求。該款全新收發器可在4公尺長的USB 3.0纜線上驅動並接收訊號，確保資料的完整性。
全新SuperSpeed USB收發器與新思科技(Synopsys)智慧財產(IP)數位控制器成功通過USB-IF SuperSpeed週邊互通性實驗室(USB-IF SuperSpeed Peripheral Interoperability Lab)的測試 |
