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SEMI:全球半導體材料市場成長率上看11% (2008.05.15)
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)公佈的最新材料市場預測,2007年全球半導體材料市場成14%,預估2008年成長率將上看11%。另一方面,半導體產業協會SIA (Semiconductor Industry Association)公佈的數據則指出,2007年全球半導體產業整體成長率為3%,達到2560億美金的市場規模,而全球半導體材料市場在2007年則成長14%,達到420億美金
封裝測試領袖論壇 (2007.09.10)
隨著消費性產品越來越輕薄短小且多功能,晶片製造業者必須全力發展低成本、體積輕巧且能支援多功能的整合晶片封裝技術,同時加速產品上市時程,以滿足市場需求。這使得SiP成為近期備受業界關注的封裝技術


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