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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組 (2024.04.30)
從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網路安全，新的法律法規將出現更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看，滿足這些新的安全合規要求可能非常複雜、昂貴且耗時。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29% (2024.04.17)
根據TechInsights 最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%，創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點，從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%，鞏固公司在全球汽車半導體市場的領導地位 |
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恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16)
智慧互聯裝置正在迅速發展，不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出MCX W系列，提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗（BLE）的安全多協議無線MCU，推動創新邊緣裝置 |
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瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（9）日推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。
RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流 |
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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理，還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器單元（MCU），以及專用安全裝置，以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合，以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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英飛凌PSoC 4000T超低功耗微控制器支援多重感測應用 (2023.11.28)
英飛凌科技（Infineon）推出PSoC 4000T系列微控制器（MCU）。全新的MCU系列具有高訊噪比、防水特性和多重感測功能，以及高可靠性和耐用性。PSoC 4000T MCU擴大基於Arm Cortex-M0+的PSoC 4 MCU產品陣容，採用英飛凌第五代高性能CAPSENSE電容式感測技術 |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品，該系列MCU針對價格和性能而優化，進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。
全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具 |
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英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案 (2023.11.13)
英飛凌科與Eatron Technologies簽署合作協定，將Eatron先進的機器學習解決方案和演算法整合至英飛凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統（BMS）的發展 |
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瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對主要應用制定新一代系統晶片（SoC）和微控制器（MCU）的計畫，橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊，針對高性能應用，採用先進小晶片封裝整合技術，將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計 |
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貿澤與NXP合作新版電子書 為汽車電動化設計挑戰提供解方 (2023.11.08)
貿澤電子（Mouser Electronics）與NXP Semiconductors合作出版最新的電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位專家聯手獻策：設計汽車電動化解決方案）。NXP不斷突破汽車、工業和IoT、行動和通訊基礎架構市場的極限，同時提供解決方案，推動更有永續發展性的未來 |
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普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗 (2023.10.12)
IAR宣布與普冉半導體(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm將全面支援普冉半導體32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR將為普冉提供完整的開發工具支援，包括但不限於程式碼編輯、編譯、除錯等功能，使開發人員能充分發揮普冉MCU的潛力，高效快速推進專案，加速產品上市 |
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新唐科技推出適用於高效率馬達和電源控制設計的MCU系列 (2023.10.02)
新唐科技推出專為馬達和電源控制而設計的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU，適合各種消費者、企業和工業應用，例如空調、熱泵、電動自行車、EV充電、太陽能逆變器、儲能和電源供應器等 |
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意法半導體STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同時提升性能 (2023.04.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日宣布，其市場領先的STM32微控制器（MCU）產品家族再擴陣容，推出新款STM32U5晶片，降低功耗的同時提升性能，並延長了續航時間 |
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新系列STM32H5微控制器 提升下一代智慧應用性能和安全性 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列產品導入了STM32Trust TEE管理器安全技術，為智慧物聯網裝置提供先進的安全功能。
新STM32H5 MCU系列搭載Arm的Cortex-M33嵌入式內核心 |
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瑞薩擴展32位元RA MCU系列 結合高性能和豐富周邊效益 (2023.03.16)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布擴展其32位元RA微控制器（MCU）系列，增加兩個新產品採用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技術。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列經過優化，可在不影響性能的情況下提供一流的電源效率 |
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Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度） |
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IAR Embedded Workbench支援高性價比STM32 MCU系列 (2023.03.15)
意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱ST）最近推出高性價比STM32C0系列產品，為開發人員降低STM32入門門檻，而嵌入式開發軟體和服務領域之全球領導者、ST授權夥伴IAR日前則宣佈支援該熱門STM32微控制器之最新產品系列 |
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瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上，首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧（AI）和機器學習（ML）展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能 |
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ADI看好智慧邊緣市場 以AI MCU布局工業應用領域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市場的競爭將更趨白熱化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他們在智慧邊緣應用上的布局，將會以搭載神經網路處理核心的新一代MCU產品「MAX78000x」為主軸，積極拓展在工業、汽車等領域的邊緣運算市場 |
