 |
TrendForce：DRAM原廠降價意願提高 第三季跌至近10% (2022.07.04)
根據TrendForce最新研究顯示，儘管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱，但先前DRAM原廠議價強勢，並未出現降價求售跡象，使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端。
在下半年旺季需求展望不明的狀態下 |
|
俄烏戰爭與高通膨夾擊 第二季DRAM價格續跌0~5% (2022.03.28)
據TrendForce預估，第二季整體DRAM均價跌幅約0~5%，由於買賣雙方庫存略偏高，再加上需求面如PC、筆電、智慧型手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，目前僅server端為主要支撐記憶體需求來源，故整體第二季DRAM仍有供過於求情形 |
|
2022年需求將小於供給 DRAM產業將進入跌價週期 (2021.10.12)
根據TrendForce表示，隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂，加上現貨價格領跌所帶動，第四季合約價反轉機會大，預估將下跌3~8%，結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際，後續供給方的擴產策略，與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素 |
|
庫存持續攀高 第四季記憶體價格將轉跌3~8% (2021.09.22)
根據TrendForce最新調查顯示，第三季生產旺季後，DRAM的供過於求比例(以下稱：sufficiency ratio)於第四季開始升高。此外，除了供應商庫存水位仍屬相對健康外，基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位，此將削弱後續的備貨意願 |
|
TrendForce：第四季PC DRAM合約價將轉跌0~5% (2021.08.10)
根據TrendForce調查，第三季PC DRAM合約價格的議定大致完成，受惠於DRAM供應商的庫存量偏低以及旺季效應，本季合約價調漲3~8%，但相較第二季25%的漲幅已大幅收斂。然約自七月初起，DRAM現貨市場已提前出現PC DRAM需求疲弱的態勢 |
|
終端與資料中心兩頭燒 第二季DRAM價格伺服器和消費類漲最凶 (2021.03.16)
根據TrendForce最新調查，DRAM價格已進入上漲週期，第二季受到終端產品需求持續暢旺，以及資料中心需求回升帶動，買方急欲提高DRAM庫存水位。因此，DRAM均價歷經第一季約3~8%的上漲後，預估第二季合約價漲幅將大幅上揚13~18% |
|
車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。
以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從Tesla Model S/X起 |
|
TrendForce：2021年第一季整體DRAM均價將止跌回穩 (2020.12.10)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，包含PC DRAM（占總供給位元數13%）、Server DRAM（34%）、Mobile DRAM（40%）、Graphics DRAM（5%）以及Consumer DRAM（8%）在內的DRAM領域，因整體屬寡占市場型態，供需動能較NAND Flash明顯健康許多 |
|
TrendForce：新顯卡+遊戲機 Graphics DRAM需求持續增溫 (2020.05.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，今年兩大顯卡廠NVIDIA與AMD預計將於第三季發布全新GPU，加上Microsoft與Sony規劃於第四季發布新款遊戲機，全數搭載高容量GDDR6記憶體，這波需求將幫助繪圖用記憶體(Graphics DRAM)成為所有DRAM類別中，價格相對有支撐的產品 |
|
TrendForce：第二季DRAM產值季減9.1%，第三季報價仍持續看跌 (2019.08.08)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示，第二季各產品別的報價走勢，除了行動式記憶體產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10-20%區間外，包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近三成，其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻，跌幅甚至逼近35% |
|
愛德萬測試推出高速記憶體晶片測試系統 支援新世代LP-DDR5與DDR5 (2018.04.09)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)正式推出T5503HS2測試系統，專為現役最高速記憶體裝置，以及新世代超高速DRAM產品，提供業界最富成效的測試解決方案 |
 |
Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。
但DRAM與PC息息相關 |
|
[專欄]陳年介面繼續奮戰？接受升級或取代？ (2014.12.29)
曾有部落客說，有些東西發明出來就幾乎不用再改進，有些則需要不斷改善，例如筷子就幾乎沒再變化，但電腦卻不斷推陳出新。
類似的道理也可用在電子介面上，有些介面經年累月使用 |
|
eMMC將切入PC市場與SSD競爭 (2014.03.31)
目前智慧手機市場正處於產品生命週期的“成熟階段”初期，出貨成長難度增高，並與總體經濟呈現高度聯動性；在資源整合的考慮下，將會看到更多公司之間整併或策略聯盟的實例 |
|
HTC跌出十大手機商榜外? (2013.08.21)
2013全年智慧型手機出貨前10大業者，大陸品牌將佔4席，台廠宏達電則跌出榜外。其中，三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple)及樂金電子(LG Electronics)佔據前三名，聯想、Sony及華為以不大差距分佔四到六名，中興通訊排名第七，之後的酷派、諾基亞(Nokia)及BlackBerry出貨則都將在3,000萬支上下 |
|
美光併爾必達 DRAM三國鼎立大勢定 (2012.07.03)
DRAM產業正式三分天下。美國DRAM大廠美光（Micron）以25億美元併購日本DRAM廠爾必達（Elpida），並收購瑞晶股權，爾必達、瑞晶相繼成為美光一份子，美光將成為全球僅次南韓三星的DRAM第二大廠，產能近逼35％ |
 |
台灣DRAM產業的謝幕曲 (2012.05.24)
台灣DRAM產業是一個沒有科技的高科技產業，缺乏自主技術。
加上三星競爭策略等因素，造成台灣DRAM產業一蹶不振。
台灣的後DRAM時代，若能找出具有贏面的技術，台灣或許還有可為 |
 |
行動裝置 DRAM 市場-行動裝置 DRAM 市場 (2012.05.09)
行動裝置 DRAM 市場 |
|
數據資料中心的行動裝置DRAM內部儲存記憶體能源比例-數據資料中心的行動裝置DRAM內部儲存記憶體能源比例 (2012.05.09)
數據資料中心的行動裝置DRAM內部儲存記憶體能源比例 |
|
電氣與頂邊輪 STI 和雙柵氧化層的高可靠性 256M 行動裝置 DRAM-電氣與頂邊輪 STI 和雙柵氧化層的高可靠性 256M 行動裝置 DRAM (2012.05.09)
電氣與頂邊輪 STI 和雙柵氧化層的高可靠性 256M 行動裝置 DRAM |
