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LSI Logic與Mobility合作開發Split Bridge晶片 (2001.05.16)
通訊晶片及網路運算廠商美商巨積（LSI Logic）與遠端連結技術與產品廠商Mobility Electronics公司，共同宣佈推出新一代應用Split Bridge技術的Moselle晶片。這款晶片的問世將加速LSI Logic、Mobility與系統廠商將Split Bridge技術和「萬用擴充機座解決方案（UDS,Universal Docking Solution）」整合到筆記型電腦中 |
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