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貿澤即日起供貨適合高效能運算應用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨AMD的Alveo V80運算加速器卡。Alveo V80運算加速器卡搭載高效能的AMD Versal HBM自適應系統單晶片（SoC） |
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貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 (2023.12.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置，適用於機器視覺攝影機和電腦、影像門鈴與監控、交通監控、自主移動機器人、工業運輸等智慧視覺處理應用 |
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TI視覺處理器有效擴展智慧攝影機的邊緣AI性能 (2023.03.16)
德州儀器（TI）推出了全新六款的Arm Cortex架構視覺處理器。此產品系列能讓設計人員以更低的成本和更高的效能，在視訊門鈴、機器視覺和自主行動機器人等應用領域新增更多視覺和人工智慧（AI）處理能力 |
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聯發科如何借5G脫胎換骨 (2022.01.26)
隨著2022年的到來，全球5G市場也已走入了第四個年頭，聯發科究竟能不能如他們自己所期待的，成為5G時代的領先者？ |
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英特爾公布CPU、GPU和IPU重大世代架構轉換 (2021.08.20)
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理 Raja Koduri 和英特爾架構師們，於2021年英特爾架構日提供關於兩款全新x86核心架構的細節；英特爾首款混合式架構，代號「Alder Lake」 |
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Imagination成立IMG實驗室 重點聚焦異質運算IP開發 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG實驗室（IMG Labs），透過此發展突破性創新技術之專業部門，引領先進半導體產品開發。
IMG實驗室之使命，是掌握半導體產業的未來趨勢，並將其轉化為創新的可授權技術，以協助Imagination合作夥伴開發領導全球的產品，進而推動半導體產業加速發展 |
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CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台，在快速成長的藍牙音訊市場，實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化，其中包括真無線立體聲（TWS）耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置 |
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NXP擴展機器學習產品與功能 推動經濟高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈強化機器學習開發環境與產品組合。一方面，恩智浦透過投資，與總部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立獨家策略合作關係，目標是採用易於使用的機器學習工具來擴展恩智浦的eIQ機器學習（ML）軟體開發環境，並擴展適用於邊緣機器學習的晶片最佳化（silicon-optimized）推論引擎（inference engine）產品 |
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CEVA NB-IoT IP獲德國電訊完全認證 降低LPWAN部署門檻 (2020.08.18)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣布，其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解決方案已獲得綜合型電訊公司之一「德國電訊」(Deutsche Telekom)的完全認證。CEVA表示，這個重大的里程碑確保了得到Dragonfly NB2 IP授權的廠商能大幅簡化並加速NB-IoT晶片組的認證，以在全球的德國電訊網路上運作使用 |
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Wi-Fi 6真的來了！消費體驗重新洗牌 (2020.03.16)
Wi-Fi 6將是今年網路應用最大的變化，能支援更苛刻的應用程序。 |
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聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計，一解5G晶片的設計關鍵。 |
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資策會MIC所長詹文男看2020年高科技產業 (2020.01.13)
2020年全球經濟可望緩步回溫，但美中貿易與科技衝突持續，帶來高度的市場不確定性，難有明顯成長動力。 |
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意法半導體推出應用於下一代汽車領域架構的安全即時微控制器 (2019.03.19)
意法半導體（ST）推出全新恒星（Stellar）系列車用微控制器（MCU），讓車用電子系統和先進領域控制器變得更安全且更智慧。恒星系列MCU支援採用各種「領域控制器」（駕駛動力、底盤、ADAS先進駕駛輔助系統等領域）下一代汽車架構 |
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分散式自駕車架構下感測器與運算電腦發展趨勢 (2019.02.27)
為了滿足完全自駕車的發展需求，「分散式自駕車架構」將是促成智慧化趨勢的重要因子，也因而帶動不同的硬體需求變化以及相關的市場潛在商機。 |
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RISC-V SoC FPGA架構為Linux帶來即時功能 (2018.12.05)
近期將在加州RISC-V峰會展示PolarFire SoC的硬體CPU子系統和可程式設計邏輯相結合所實現的尺寸、功耗和效能優勢，在5G、機器學習和物聯網（IoT）聯合推動的新計算時代，嵌入式開發人員需要豐富的Linux作業系統的功能，這些功能必須在更低功率、發熱量有嚴格要求的設計環境中滿足確定性系統要求，同時滿足關鍵的安全性和可靠性要求 |
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安森美半導體與Pinnacle Imaging Systems合作推出全新HDR監控方案 (2018.11.07)
安森美半導體與HDR影像訊號處理器（ISP）和HDR影片方案開發商Pinnacle Imaging Systems，聯合推出全新、更低成本的HDR影片監控方案，能捕捉高對比度場景（120 dB），並具備1080p的解析度和每秒30幀的輸出 |
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ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組 (2018.05.30)
ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布，開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630（接收/裝置端）」「ML7631（發射/充電器端）」，專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。
此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電，可使用1μH左右的小型天線，將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電，無端子構造更是有利於設備的小型化 |
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美超微高密度SoC解決方案 擴充邊緣運算和網絡設備組合 (2018.02.09)
美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) 宣佈基於新型Intel Xeon D-2100 SoC處理器，其邊緣運算和網絡設備組合又增添新產品。
美超微利用其在服務器技術方面的深厚專長，為客戶帶來首批基於Intel Xeon D-2100 SoC處理器的解決方案 |
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[CES 2018]高通藍牙無線音訊及低功號藍牙SoC 提升音質體驗 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣佈，旗下子公司高通技術公司推出全新的高通低功耗藍牙系統單晶片（SoC）QCC5100系列，此系列所支援的高通高解析度藍牙（Bluetooth）無線音訊轉碼器aptX HD，現已應用於超過55款產品 |
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ARM於 Computex 2017前夕推出三款處理器 (2017.05.29)
ARM今在臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器，包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU－ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器，以及ARM Mali-G72繪圖處理器，進一步提升人工智慧體驗 |
