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力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今(28)日宣布,力旺的可變電阻式記憶體(RRAM)矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案
英飛凌推出Matter 1.0標準認證產品 加速智慧家居與永續發展 (2022.10.25)
智慧家居解決方案可以讓消費者的生活更加便利,同時還能減少能源消耗,降低消費者的碳足跡。然而,現今市面上各種不同的裝置生態系統、產品和協議,使得要實現真正連網又安全的智慧家庭變得困難
力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布,力旺電子的可變電阻式記憶體(ReRAM)矽智財已成功通過聯電40奈米認證,支援消費性與工業規格之應用。 力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功,充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位,也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成
Cadence與聯電合作開發22ULP/ULL製程認證 加速5G與車用設計 (2021.07.13)
聯華電子今日宣布,Cadence優化的數位全流程,已獲得聯華電子22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證,以加速消費、5G 和汽車應用設計。該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術,協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tapeout) 流程
滿足大數據處理需求 世邁科技推出資料中心專用記憶體模組 (2021.06.17)
SMART Modular世邁科技宣佈,推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列產品,適用於大規模資料中心的網路交換應用,提升網路頻寬及可靠度,滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求
力旺、熵碼攜手聯電 開發PUF應用安全嵌入式快閃記憶體 (2020.12.10)
力旺電子(eMemory)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)與晶圓大廠聯華電子(UMC)今日宣布,三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。 熵碼科技的PUFflash結合三方技術強項,將力旺電子的NeoPUF導入聯華電子55nm嵌入式快閃記憶體技術平台,為市場提供了安全嵌入式快閃記憶體解決方案
M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP,此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP
M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布,已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案,最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積,以及高度佈局繞線彈性的SoC設計
台灣半導體未來挑戰! ANSYS:3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展,昨(28)日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會,針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案
應用於無線充電技術的類三角測量法 (2019.08.12)
荷蘭愛美科(imec)射頻能量擷取(RF harvesting)和無線電力傳輸(wireless power transfer)的資深研究員Huib Visser,說明了其窺探此技術後觀察到的現狀和未來發展。
儒卓力供應Redpine的無線MCU解決方案 (2019.01.28)
RS13100無線MCU是一款支援藍牙5和802.15.4技術並且能夠運行ZigBee或Thread協定的超低功耗雙模式SoC器件,可為音訊、資料傳輸、定位和控制應用提供必要的連接選項和處理能力,是穿戴式設備、家庭自動化、工業自動化、照明和家用電器市場的理想解決方案
CEVA授權許可InPlay Technologies部署藍牙5低功耗IP (2019.01.02)
CEVA宣佈InPlay Technologies Inc.已獲得授權許可,在其最新的SwiftRadio SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves藍牙低功耗IP。 這款SoC器件將以低功耗無線應用的各種終端市場為目標,其中包括穿戴式設備、醫療保健、工業、VR/AR和物聯網
Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ;ULP)與超低漏電(ultra-low leakage; ULL)平台,台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化,不僅提昇基於Arm架構的SoC效能,與台積電前一代28奈米HPC+平台相比,更顯著降低功耗及晶片面積
力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體IP (2018.04.27)
力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證,並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能,提供人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護
創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件,該元件採用先進的FDSOI製造技術,具有超薄的UTBB,並探討在室溫取得的DC實驗結果。
Nordic發佈可量產藍牙5開發解決方案可用於建構藍牙認證產品 (2017.08.14)
(挪威奧斯陸訊) 超低功耗(ULP) RF專業廠商Nordic Semiconductor ASA宣佈立即提供配合 nRF52832 SoC的可量產藍牙5軟體解決方案S132 v5.0和 nRF5 SDK v14.0,讓開發人員使用nRF52832 SoC元件設計出支援藍牙5的高性能產品
穿戴式裝置助你健康 (2017.08.07)
未來,醫療級穿戴式裝置將更加小型且可攜化,讓病患在家中也可使用,並檢測身體狀況,資料也可透過雲端回傳至院中提供醫護人員了解患者身體狀況。
Nordic Thingy:52 開發套件讓研發不需開發硬體或韌體即可建構無線範例 (2017.06.02)
超低功耗 (ULP) RF 專家Nordic Semiconductor推出Nordic Thingy:52,一款全功能、單板且相容於藍牙5 的低功耗藍牙 開發套件,支援智慧型手機之應用程式和雲端的「開箱即用」無線配置
Nordic的nRF52832 SoC為虛擬實境體感控制器提升運動追蹤功能 (2017.05.10)
[挪威奧斯陸訊] Nordic Semiconductor 宣佈其nRF52832低功耗藍牙系統單晶片(SoC)獲得台灣希恩體感科技(CyweeMotion)的青睞,將應用在其VRRM01虛擬實境(VR)遙控模組之中,此一模組可為Android智慧手機和PC的VR應用簡化無線控制器的開發工作
先封科技AoP模組採用Nordic晶片級封裝藍牙解決方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模組採用Nordic晶圓級晶片尺寸封裝型款的nRF52832系統單晶片,即使RF經驗有限的製造商也能輕易開發出先進的精簡型無線產品 Nordic Semiconductor宣布,先封科技的內建天線封裝(AoP)M905模組選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙系統單晶片(SoC)


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