│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.3.147.47.157
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣
貿澤開售TI新款車用乙太網路實體層收發器DP83TG721-Q1
InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場
醫生實測:ChatGPT在診斷疾病方面更勝一籌
研究:成功掌握AI潛力的關鍵在於適應全球地緣政治與監管環境
Red Hat收購Neural Magic 帶來生成式AI模型優化演算法
產業新訊
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
49
筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
(2024.10.29)
智慧變頻器可為石油、天然氣、化學品、食品飲料等能源密集型產業節省數千美元。
馬達自動化系統加速節能
(2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲,台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境,對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力,推進碳有價時代;未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮,此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區
運動控制器的未來已經開始了! !
(2021.09.08)
自動化生產已經跨入了物聯網,自然就要將自動化能力提升到一個新的境界,因此互聯性是重要的一個基礎,這也帶動了對於更高的速度、高靈活性和低成本效益的要求。
明緯提出3+2電源布局 落實懂節能何須儲能理念
(2021.06.01)
因應現今工廠為了符合國際要求減少排碳,並提高能源使用效率與穩定性,以符合企業永續經營理念,加上再生能源的不穩定特性,對於節/儲能應用趨勢日益明顯。也讓全球標準電源供應器領導品牌明緯企業(MEAN WELL)對此提出「3+2」概念,利用該公司於核心電源元件/裝置的優勢,結合不同應用情境,推行「懂節能何須儲能」理念
盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能
(2020.12.24)
隨著電晶體變薄、變小和速度變快,合金退火功能對滿足絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)元件不斷增長的生產要求至關重要。因此,半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日宣佈,其開發的Ultra Fn立式爐設備擴展了合金退火功能,將立式爐平台應用拓展到功率元件製造領域
2020美國空調暖通製冷展 台達樓宇自動化解決方案展現高整合能力
(2020.02.04)
全球電源管理及散熱解決方案廠商台達,今(4)日於美國奧蘭多參展空調暖通製冷大展(AHR 2020),展示完整樓宇自動化及空調相關解決方案。此次AHR台達以「智慧建築、智慧城市」為題
新型igus材料為下一代馬達提供安全保護
(2019.04.18)
新型耐磨工程塑膠優化了用於拖鏈的 chainflex
VFD
耐彎曲馬達和伺服電纜的絕緣性能 變頻驅動器(
VFD
)的發展趨勢是更緊湊但功率相同或更高的驅動器以及極高開關精度的變頻器
安森美半導體推出全新電源模組 為太陽能和工業電源應用提供高能效與空間節省的方案
(2018.11.09)
安森美半導體推出全新功率模組,在高度整合和緊湊的封裝中提供極佳能效、可靠性和性能,新增至公司現已強固的電源半導體元件產品組合。 太陽能逆變器(inverter)
Littelfuse方形體GDT保護過電壓瞬變、貼片過程拾放更簡單
(2017.03.01)
Littelfuse(利特)公司推出當今市場上尺寸最小(5.0×5.0×4.2 毫米)方形氣體放電管(GDT),其具有5kA的浪湧能力和小/等於0.7pF 的斷態電容值。SH 系列 GDT 旨在提供高水準的保護,可防止由雷電干擾引起的快速上升的瞬變
RS推出一體式熱成像鉗形儀錶
(2016.06.03)
RS Components(RS)公司宣布,即日起推出針對頑固和難以發現的電氣故障問題的解決方案,這些故障往往造成反復的維修需求,增加解決問題的成本。全新 FLIR CM174鉗形儀錶 內置的熱成像,有助查明間歇性連接等故障;這些故障可能具有傳統檢測設備無法查找的熱效應
研揚發表I/O擴充力強大的嵌入式Box PC: BOXER-6914
(2016.01.12)
研揚科技(AAEON)日前發表一款嵌入式Box PC—BOXER-6914。這款嵌入式Box PC擁有多樣的I/O擴充介面,可以隨心所欲地擴充所需的設備。 BOXER-6914提供16個COM連接埠,其中包括14個RS-232埠和2個RS-232/422/485埠,可以藉由這些I/O連接埠來連接各式的I/O周邊設備
RS與FLIR Systems簽署全新經銷合約 新增高品質熱成像產品
(2015.04.24)
RS Components (RS)公司宣布已與 FLIR Systems 簽署全新經銷合約,為客戶帶來高效能、攜帶式熱成效儀器,適合測試、偵錯以及大樓保養應用。RS 自即日起提供的先進儀器,包括 FLIR E4/E5/E6/E8 及FLIR E40/E50/E60 熱成像相機、全新發表之 FLIR TG165 紅外線溫度計以及全球第一部全功能袖珍型熱成像相機
安勤推出Rity RISC系列新品支援Android作業系統
(2015.03.25)
安勤科技繼推出RITY POS系統後,日前推出全新產品RITY RISC系列,全系列包含:Rity8R1、Rity10R1、Rity12R及Rity15R,專攻Android POS系統並希望給市場帶來新的選擇與解決方案。RITY RISC全系列產品採用最新Freescale i
檢查駕駛員車道變換行為的警告爆發規則車道變更與避免碰撞系統潛在效益-檢查駕駛員車道變換行為的警告爆發規則車道變更與避免碰撞系統潛在效益
(2012.03.14)
檢查駕駛員車道變換行為的警告爆發規則車道變更與避免碰撞系統潛在效益
盛群發表內建字庫的
VFD
控制暨驅動IC
(2012.03.13)
盛群半導體﹝HOLTEK﹞於日前發表新字符型
VFD
(真空螢光顯示器)控制暨驅動IC:HT16523及HT16525。此系列內建5x7或5x8的點陣字符型字庫記憶體(ROM),可以程式編程選用字符、HT1652x內建的控制器及驅動器即會將該字符對應輸出於顯示面板上
盛群發表HT1652x內建字庫的
VFD
控制驅動IC
(2012.02.02)
盛群半導體日前發表新字符型
VFD
(真空螢光顯示器)控制暨驅動IC:HT16523及HT16525。此系列內建5x7或5x8的點陣字符型字庫記憶體(ROM),可以程式編程選用字符、HT1652x內建的控制器及驅動器即會將該字符對應輸出於顯示面板上
盛群2011年度新產品發表會 推出全新32-bit MCU
(2011.09.29)
盛群2011年新產品發表會於9月舉行,現場經由主題式演講、攤位展示品展示以及現場解說等活動形式,提供參與來賓相互交流與分享的機會。 盛群表示,今年所發表之新產品涵蓋主題多元,首先,全新32-bit MCU推出,採用ARM Cortex-M3內核,以及8051 Flash MCU二者將開啟HOLTEK新的IC設計領域
一款液晶顯示有關 LCD/
VFD
的工具。-LCD Smartie
(2011.06.08)
一款液晶顯示有關 LCD/
VFD
的工具。
汽車電子聚焦亞洲
(2011.04.06)
對於才剛走出全球召回事件陰影的全球第一大車廠TOYOTA來說,震驚全球的東日本331地震肯定是再一次的重度傷害,因為受到地震、海嘯與核災三重打擊的重災區東北,是TOYOTA集團的全球第三大生產聚落
使 IMON 顯示從 Soundgraph 的 API,它允許第三方應用程式寫入 Soundgraph 變頻驅動器和 LCD 顯示訊息。-XBMC on iMON Display
(2010.11.11)
使 IMON 顯示從 Soundgraph 的 API,它允許第三方應用程式寫入 Soundgraph 變頻驅動器和 LCD 顯示訊息。
[
1
]
2
3
[下一頁]
十大熱門新聞
1
Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2
Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3
宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4
Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5
意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
6
Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
7
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
8
SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
9
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
10
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
AD
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw