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台灣創新技術博覽會 (2019.09.26)
2019年台灣創新技術博覽會 (原台北國際發明暨技術交易展) *免費開放業者及一般民眾進場參觀 *歡迎國內外業者上網預先登錄參觀 辦理目的: ‧ 提供智慧財產與技術交易交流平台
兆鎂新5MP偏振相機 打造工業成像新利器 (2019.09.23)
國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商兆鎂新(The Imaging Source),推出兩款偏振相機,搭載Sony Polarsens 5.1百萬全局CMOS感光元件(IMX250MZR/ IMX250MYR)。此系列感光元件能捕捉標準黑白及彩色感光元件無法獲取的影像資料
工業相機技術持續翻新 機器視覺效益全面提升 (2019.09.23)
工業相機是機器視覺的眼睛,近年來智慧化趨勢加快,工業相機的技術也同步提升,無論是解析度、通訊傳輸與整合性,都有大幅進展。
Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端 (2019.09.23)
猶如真人般的自動化客服內容、在任何連網裝置上都能享受到專業工作站的運算效能及電影畫質般的PC遊戲,如今北美、歐洲及亞洲地區的AWS雲端用戶,也能透過全新Amazon EC2 G4執行個體享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所帶來的多樣功能
2019年臺灣通訊產業產值小幅成長1.1% 至3.6兆台幣 (2019.09.22)
2019年臺灣通訊產業受到中美貿易戰波及,但整體影響有限,全年產值小幅成長至3.6兆。資策會產業情報研究所(MIC)展望2020年,上半年貿易戰雖仍有影響,但隨著5G與Wi-Fi 6等新規格出貨,將帶動臺灣通訊產業產值成長,預估2020年產值(含外銷通訊零組件)近3.7兆,較2019年成長1.1%
先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢,包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等,這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命,現在已經到了第四波工業革命,第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動
西門子以全面智動化方案 加速半導體產業數位轉型 (2019.09.20)
國際半導體展「SEMICON Taiwan 2019」於9月18日至20日在台北南港展覽館盛大展出,西門子本次參展主要聚焦在半導體產業鏈工廠垂直與水平數位化之整合解決方案,於台北南港展覽一館展示三大主題區;包含廠務監視與控制系統 (FMCS)、智能工廠數位化以及網路資訊安全防護,完整呈現高科技產業鏈所需之數位化解決方案
MIC:2020年5G產業機會 三大應用與四大商機 (2019.09.19)
5G商用持續加速,2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路,其中39家電信商已正式開通5G服務,預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務,除了5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機,新興應用與關聯終端產品市場動能也蓄勢待發,而為了滿足5G高頻、高速特性,新材料與零組件相關需求也受到矚目
服務型機器人成長快速 掌握關鍵技術方能站穩市場 (2019.09.19)
相較於2016年,2017年全球專業服務型機器人市場銷售成長了39%,未來發展潛力雄厚,而要掌握此商機,3D感測與建圖定位將是兩大關鍵技術。
公路照明:進階光電子技術展示在汽車行業之價值 (2019.09.19)
世界各地進行的大量研究顯示,在夜間發生的道路交通事故比例要大許多,這是由於駕駛員在夜間駕車時遇到的較差照明條件所致。
展現高精度實力 台灣三豐布局半導體後段封裝檢測市場 (2019.09.19)
5G、AI與大數據所帶起的自動化轉型趨勢,正在各行各業中持續發酵,半導體製造也同樣如此,採用無人、智慧化的產線將是未來的標準製造規格。對此,台灣三豐(Mitutoyo Taiwan)也將在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的檢測方案,協助半導體後段製造業者導入智慧且高精度的檢測解決方案
國研院儀科中心自研自製第一部ALE設備 (2019.09.19)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)將其在光機電及真空領域深耕逾40年的技術能量,與半導體設備產業進行串聯,於9月18日至20日SEMICON Taiwan台灣國際半導體展,展示通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件,以及半導體產業高階儀器設備自主研發成果與客製服務績效
貿澤供貨Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器 (2019.09.19)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應Analog Devices的Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器,此降壓交換式穩壓器結合了非常高的功率和節能效率效能,有助於降低資料中心基礎架構的散熱需求
大聯大友尚推出瑞昱半導體RTS3914的智慧門鈴方案 (2019.09.19)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTS3914為基礎之智慧門鈴方案。 瑞昱半導體網路影像傳輸晶片,採用新一代H.265影像壓縮技術,搭載自家的Wi-Fi模組、AEC(Acoustic Echo Cancellation)編解碼器、ISP影像調整工具、SDK完整的IO pin配置、函式庫支援
解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半導體製程中最重要的流程,通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮,微影技術需製作的最小線寬(pitch level)也被為縮至極短波長才能製成的程度,從採用波長365nm的UV光,到波長248nm及193nm的深紫外線光(DUV),甚至是波長10~14nm的極紫外線光(EUV),微影技術正面臨前所未有的挑戰
ANSYS與AUTODESK攜手推動汽車產業設計創新 ( . . )
工程模擬領導廠商ANSYS和設計製造軟體供應商Autodesk, Inc.日前宣布,雙方將攜手合作,幫助汽車公司將視覺設計檢視和法規驗證項目整合成一套工作流程系統。此合作將Autodesk的汽車3D視覺和虛擬原型設計軟體與ANSYS基於物理的照明模擬解決方案相整合
友達連續14年募集老實聰明獎學金 點亮弱勢學童希望之光 (2019.09.18)
友達光電連續14年號召同仁將愛心化為實際力量,募集老實聰明獎學金嘉惠弱勢學童,今年以「前進夢想,乘風飛翔」為主題,募款金額逾830萬元,獲超過2000位同仁熱情響應
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18)
在工研院的協助下,群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝(FOPLP)市場的面板業者,其主打的競爭優勢,就是高於晶圓級封裝(FOWLP)數倍的產能,同時成本更是倍數的減少
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展,再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術,使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠,且更易於以緊湊、可靠的形式實施。


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