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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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工研院攜手中石化開發創新材料 助PCB產業升級滿足高頻高速需求 (2024.10.07)
為協助台灣印刷電路板（PCB）產業掌握前瞻科技，近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板（CCL）材料，不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度，更強化台灣高階電路板原料的自主性 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術，包含2項已產業化成果與4項前瞻技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新，將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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英飛凌SECORA Pay支付安全解決方案 以嵌入式LED點亮支付卡 (2024.01.05)
隨著便利的「輕觸支付」（Tap and Pay）被廣泛採用，推動全球非接觸式支付的興起。此外，非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢，可支援在卡片中嵌入LED |
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在工業元宇宙中實現綠色鋁業 (2023.12.27)
從鋁土礦開採，到電解鋁冶煉，到鋁合金材料、零件及產品生產，直至鋁材料的回收與迴圈利用，如何實現整個鋁產業鏈的可持續發展？答案是在工業元宇宙中建立整個產業鏈的虛擬分身，通過資料驅動來實現綠色鋁業 |
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南亞13項產品通過碳足跡查證 建立塑化環保新標竿 (2023.12.08)
全球減碳浪潮興起，南亞塑膠積極推動ISO 14067產品碳足跡標準，深入評估產品從原材料到製造階段的溫室氣體排放量，進而了解相關產品的實際碳排情況和碳排熱點，作為制定減碳計的依據 |
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友達號召供應鏈齊力減塑 宣示朝塑膠中和邁進 (2023.08.14)
友達光電於8月11日舉辦第四屆「2023 CSR共榮大會」，邀請60家、約130位供應商夥伴齊聚一堂，以「塑造未來 與友同行」為主題，號召供應商共同倡議、投入減塑行動。
友達董事長暨集團策略長彭?浪表示，「氣候變遷與生物多樣性流失，被視為未來十年關鍵的環境危機，諸多研究顯示，塑膠汙染正在加劇全球生態系統失衡 |
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AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長 |
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固定比率轉換器在大功率供電系統的用武之地 (2023.07.20)
固定比率轉換器通常是最大限度減少遠程傳輸電流的最佳途徑，以提高電源效率。因應不同市場有極大的電力需求，電源系統工程師應當把固定比率轉換器作為實現高效能供電網路重要的高靈活途徑 |
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BMW氫燃料電池車輛採用Garrett新一代電動壓縮機技術 (2023.06.16)
德國汽車製造商BMW集團在開發零排放氫燃料電池車輛上，率先試驗Garrett Motion研究團隊開發的電力燃料電池壓縮機（FCC）技術。BMW 集團最近宣布，將會在小批量的 BMW iX5 Hydrogen 車型中試驗其第二代氫燃料電池傳動系統，並由 Garrett 新一代為氫燃料電動車而設的模組化氫燃料電池壓縮機推動 |
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TPCA發表台灣PCB低碳轉型策略 揭示2050淨零排放路徑 (2023.03.31)
台灣電路板協會（TPCA）今（30）日假桃園市南方莊園同時舉辦第十一屆第二次會員大會，與台灣PCB產業低碳轉型策略發布會。包括桃園市長張善政、工業局副局長陳佩利、工研院協理胡竹生、中央大學副校長綦振瀛、電電公會等產官學研代表皆親臨現場，與超過300位會員代表與產業先進，共同見證PCB產業永續里程碑 |
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華擎B760系列主機板新品搭載DDR5超頻技術 (2023.01.04)
華擎科技(ASRock)發表Intel B760系列主機板新品，包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授權SONIC聯名款「B760M PG SONIC WiFi」等型號，將於美國消費性電子展CES 2023展出。B760系列主機板搭載PCI-Express 5.0規格與 DDR5超頻技術，為電腦愛好者、電競玩家及商務應用等不同玩家領域的使用者，帶來超越以往的體驗 |
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雷射加工業內需帶動成長 (2022.12.23)
目前在台灣推行淨零碳棑路徑的主要機關經濟部，也適逢在該產業所處的南部重鎮，率先展出5大領域創新技術，其中與電動車、半導體等次世代產品相關的先進雷射加工技術、設備及雷射源更是關注焦點 |
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元太攜手澎湖縣37所國小 打造電子書閱讀器行動圖書館 (2022.10.26)
E Ink元太科技今(26)日宣布，攜手澎湖縣政府與電子紙生態圈夥伴為澎湖縣全縣37所國小，建立「e啟讀出未來」電子書閱讀器行動圖書館。
「e啟讀出未來」專案以一年一縣市為目標 |
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全球PCB製造商排行榜：台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23)
全球電路板製造的成長態勢此消彼長，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布，報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元，營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜，較2020年128家成長18家，若依營業額來看，台商以32 |
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先進鍍膜技術助攻航太複材加工產業 搶單國際市場 (2022.08.15)
根據美國波音公司的航空市場預測報告指出，2019年至2038年全球預計需要4.4萬架的新機，總產值達6.8兆美元。另外，目前國際市場的新機型考量節能均大幅使用質輕且強度高的複合材料，新客機使用複合材料的比率達50%以上，複合材料的生產、加工製造流程效率對於能否爭取國際訂單產生決定性的影響 |
