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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求,筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」,此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案,邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用,探究化合物半導體在矽光子的應用
[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場,三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。 今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館,吸引10國產業、950家企業,展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置
產官研專家齊聚 聚焦矽光子關鍵技術與產業趨勢 (2022.09.05)
為協助業者抓住正快速成長的矽光子應用需求,日商駿河精機台灣分公司首次舉辦大規模的產官學研討會-「台美日產業結盟-矽光子產業趨勢及應用整合研討會」。會中邀請了多位海內外知名專家解析矽光子的關鍵技術與產業趨勢
筑波科技/Quantifi光通訊模組化整合方案研討會 (2022.05.16)
全球資通訊發達、影音應用新興生態崛起,頻寬需求殷切,光通訊傳輸介面因應倍增數據傳輸交換應用更加廣泛,筑波科技提供客戶最先進的光通訊測試及高速介面測試的解決方案
晶片封裝、檢測與光源整合將是矽光子技術的關鍵 (2022.04.28)
【東西講座】於4月22日針對「矽光子晶片的今生與來世」為題技術探討,邀請國立中山大學光電系教授洪勇智博士前來演說,一同揭開矽光子晶片今生與來世的神秘面紗。
矽光子晶片的今生與來世 (2022.04.15)
如果要舉出幾個可能顛覆未來世界的關鍵技術,則矽光子(Silicon Photonics)肯定名列其中。這個技術最大的亮點就在於,它能夠以既有的半導體材料與製程,來進行電與光訊號的傳導,直白的講,就是能實現電路與光路的整合
感測光的聲音:以醫用光聲成像技術 解析人體組織 (2022.03.08)
光聲學結合光波和聲波,導入醫學成像應用,可以發揮高解析度與偵測深度的雙重優勢,成為新興生醫應用的焦點技術。
Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa,宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案,能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度,進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求
中山大學光電系研發「矽光子光纖陀螺儀模組」 獲台積電支持 (2021.12.30)
科技部於12月22日舉行了「矽光子光纖陀螺儀模組」研發成果發表會。該模組是由中山大學光電系邱逸仁教授團隊所開發,運用創新的矽光子整合技術,並結合半導體製程
SEMICON Taiwan 2021壓軸登場 台積電領軍展最新半導體技術 (2021.12.27)
SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展,將於12月28日至30日,在台北南港展覽館一館登場,今年將以「Forward as One」為主軸,聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題,其中化合物半導體特展更為全台最大
盤點CES 2020十大光電科技發展與應用 (2020.01.16)
今年2020年美國消費性電子展CES已於1月10日在Las Vegas甫閉幕,也留下了一些讓世人震攝於科技發展的驚嘆。光電科技工業協進會(PIDA)分別就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大應用領域,盤點今年CES十大光電科技的發展
PIDA:全球光達市場成長率接近40% (2019.12.29)
依據光電科技協進會(PIDA)的預估,2019年約有10億美元等級的資金,投入新創的LiDAR公司。目前全球已約有七、八十家LiDAR公司,分別在開發各種技術的LiDAR產品,以進軍無人駕駛的市場
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展,為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表
是德科技、FormFactor和工研院三方共推矽光子測試與量測解決方案 (2018.10.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與FormFactor、工業技術研究院(ITRI)攜手合作,加速實現整合式光子技術的創新發展。 矽光子(silicon photonics)使用光信號而非電信號,以極高的速率傳輸大量的資料,因此被視為推動資料中心、汽車和其他應用進一步成長的動力
台法科技合作更上層樓 聚焦最新半導體技術 (2018.10.19)
國家實驗研究院上周與法國電子暨資訊技術實驗室(LETI)簽署合作意向書,聚焦半導體科技與積體電路應用的研發創新。這場簽署儀式係結合「LETI Day Taiwan 2018」論壇辦理,地點在台灣科學工業園區科學工業同業公會,由在場許多產學界人士共同見證
工研院與安立知共同建置400GE測試平台 (2017.09.25)
工研院擬於2017年底前完成高速量測實驗室建置,將成為亞洲當中與400GE & Silicon Photonics 相關應用的測試實驗室,對於台灣未來計畫發展成為高速光電元件研發重鎮的目標注入了一劑強心針
安立知一次解決高速傳輸測試挑戰 (2017.03.06)
資訊瞬息萬變,我們正處於一個科技革命的世代,目睹一場世紀革新。隨著即將到來的2020年東京奧運,包括5G行動網路、IoT物聯網、8K超高清影像顯示技術等相關基礎建設都正積極佈建中,促使高速傳輸介面邁向新的里程


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