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Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
因應電力電子系統設計，功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合，具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸，旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求 |
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三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器 (2024.10.24)
（Mitsubishi Electric）宣布即將推出一款新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器—MIR8060C1，其視野角為100°×73° ，為該公司現有熱二極體紅外線感測器的兩倍以上，*能夠準確、有效率地識別人和物體 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q，並採用真正的雙引腳（R2P） DPAK （TO -252-2）封裝，適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外，為了擴展 SiC 二極體產品組合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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GE科學家展示超高溫SiC MOSFET效能 承受超過800 ℃ (2023.06.02)
來自通用電氣研究（GE Research）的科學家們創造了一項新記錄，展示可以承受超過溫度 800 ℃的金屬-氧化物-半導體場效應晶體管（SiC MOSFET）。這相較於之前已知的該技術演示高出 200℃，對於極端操作環境中未來應用深具潛力 |
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Basler推出新款ToF相機擴大3D產品組合 (2022.10.31)
Basler推出新款ToF相機系列結合高精準度、低功耗及低發熱，提供證實有效的blaze功能。本相機擁有IP67外殼、外型精巧，850 nm近紅外線操作，適用於物流和工廠自動化的室內應用 |
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大聯大友尚推出基於onsemi晶片之360W高效電源方案 (2022.10.20)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318晶片的360W高效電源方案。
近幾年電腦市場開啟了CPU「核戰」時代，各大廠商與消費者對於多核性能的狂熱追求，使電腦的CPU正在向多核方向發展 |
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大聯大世平推出基於onsemi產品之直流無刷馬達驅動器方案 (2022.10.11)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NCP81075 MOSFET驅動器和運算放大器的直流無刷馬達（BLDC）驅動器方案。
隨著應用智能化趨勢日益顯著，無刷直流馬達的高能效、長壽命等優勢逐漸被市場認知，並廣泛運用在各種領域之中 |
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運用類比IP自動化方案 優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法，一揭類比與數位設計的差異與新流程。 |
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東芝與Farnell合作加強供應鏈 擴大新品及創新範疇 (2022.06.15)
東芝電子歐洲銷售和行銷子公司東芝電子歐洲有限公司（Toshiba Electronics Europe GmbH）擴大與Farnell的全球合作夥伴關係，Farnell為全球電子元件、產品和解決方案經銷商，在歐洲以Farnell、北美的紐瓦克和在亞太地區的e絡盟（element14）進行交易 |
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大聯大詮鼎推出AOS高效率主動式橋式整流器電源方案 (2022.06.09)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於萬代半導體（Alpha and Omega Semiconductor Limited，簡稱AOS）AOZ7200CI晶片的高效率主動式橋式整流器電源方案。
當前的電源產品正向著輕薄、小巧的方向發展 |
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大聯大品佳推出Microchip 4KW圖騰柱PFC數位電源方案 (2022.04.20)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506晶片的4KW圖騰柱PFC數位電源方案。
近年來，在電源研發領域，無橋PFC憑藉著自身獨特的優勢，受到了廣泛的應用 |
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宏光半導體以GaN核心力 全方位建構實現策略性轉型 (2022.04.01)
宏光半導體專注經營發光二極管（LED）燈珠業務，持續追尋多元化發展，於年內正式投身第三代半導體氮化鎵（「GaN」）行業。集團憑藉其在LED製造方面的行業專業知識，將業務擴展至第三代半導體晶片設計製造及系統應用解決方案 |
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安森美NCP1680控制器獲PowerBest獎 實現PFC同時降低成本 (2022.02.16)
安森美（onsemi）宣佈，其領先市場的NCP1680臨界導通模式（CrM）無橋圖騰柱功率因數校正（PFC）控制器獲《Electronic Design》授予PowerBest獎。
安森美NCP1680獲頒該獎項，是因為其採用混合訊號控制器，實現無橋圖騰柱PFC，為設計人員提供良好的工具，可提高高效能電源的能效、降低成本和設計複雜度 |
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貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增 |
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「2021電源管理與電力設計研討會」特別報導 (2021.10.27)
愛德克斯：高整合電驅系統當道 電機與電池模擬測試是關鍵
電動車產業正如火如荼的發展，包含台灣在內，各國政府也透過法令與補貼政策，全力推動電動車市場的成形 |
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大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案 (2021.07.22)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解決方案。
當前，系統對於電源設計要求正在變得愈發苛刻。隨著能源法規不斷完善，針對效率的要求不斷提高，在電源已做到極致的情況下，單純地使用原始架構已不能滿足需求，因此必須有新一代的架構設計來滿足現行的需求 |
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屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 (2021.06.30)
環境光感測器已廣泛應用於室內外電子和照明裝置，指標型的半導體廠商也持續在產品線推陳出新，不斷提供更小體積、更低功耗、更彈性設計及整合更多功能的方案，讓外界看見環境光感測器發展的無限可能 |
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安森美半導體推出工業電機驅動整合方案 涵蓋轉換器、逆變器、功率因數校正模組 (2021.06.15)
安森美半導體 (ON Semiconductor)，推出全新整合式轉換器-逆變器-功率因數校正 (PFC) 模組，用於工業電機驅動、伺服驅動和暖通空調 (HVAC) 中驅動風扇和泵等應用的電機。
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基於標準氧化鋁 (AI2O3) 基板和增強型低熱阻基板的壓鑄模功率集成模組 (TMPIM) |
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大聯大友尚推出基於ST產品的大功率電源適配器方案 (2021.06.08)
消費類電子的功能在人們地不斷探索下日漸豐富，其性能也得到大幅提升，因而如電視、電腦、遊戲機等這類產品的功率也在逐步增加，因此一款高性能、高可靠的電源產品成為了市場的熱門需求 |
