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盧超群：以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會，2025年的CES展會，鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地，連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展，將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念，展現其在創新產品開發上的不懈努力 |
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智慧住宅AI科技上線 開創智能服務新體驗 (2024.12.19)
智慧化和自動化技術為智能客服體驗添加新動力，新北住都中心繼發布ESG企業永續報告書、社宅營運SOP手冊後，近期導入人工智慧（AI）技術，完成建置並同時啟用三套AI系統，提升員工工作效率，擴大服務量能，滿足市民需求 |
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以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式；以及如何有助於迅速評估新技術，並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。 |
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全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18)
根據 Counterpoint Research最新報告，全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年，年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級，以及智慧型手機作為日常必需品的地位，都是推動成長的主因 |
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AI驅動能源業發展 產學研攜手培育電力菁英 (2024.12.18)
面對現今因為人工智慧（AI）熱潮，驅使AI模型運算與資料中心帶動龐大電力需求，也需要更多綠領人才加入搶攻新商機。工研院今（18日）攜手台灣電力與能源工程協會，舉辦「電網人才發展聯盟獎學金暨劉書勝紀念獎頒獎典禮」，並頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」，給予年輕學子及在職電力人才最大肯定 |
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浩亭2024財年展現韌性，2025財年目標突破10億歐元 (2024.12.18)
浩亭技術集團2023/24財年銷售額達9.4億歐元，雖較上一財年的10.36億歐元略有回落，但顯著超越市場整體表現，展現了集團的穩健基礎和強大韌性。浩亭集團首席執行官洪斐立Philip Harting在年度新聞發佈會上表示：“儘管全球經濟環境充滿挑戰，這一成績彰顯了我們全球戰略的正確性，也為未來的發展奠定了信心 |
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貿易署延續智慧機械海外推廣 用AI生成多國語言助拓銷 (2024.12.18)
為提升台灣智慧機械產業的全球競爭力，經濟部國際貿易署今（18）日發表持續推動「智慧機械海外推廣計畫」成果，著重於協助業者應用數位行銷工具與虛實整合行銷。今年再開展第二期4年計畫，將藉人工智慧（AI）生成多元語言，協助業者拓銷國際市場更上層樓 |
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荷蘭半導體再添助力 ChipNL獲1200萬歐元資金挹注 (2024.12.18)
歐洲委員會和荷蘭經濟事務部，近日批准為ChipNL能力中心提供1200萬歐元資金，強化荷蘭半導體產業的創新能力。
ChipNL能力中心是歐洲公私合作半導體樞紐網絡的一部分，致力於支持和連結荷蘭半導體價值鏈的各個環節 |
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金屬中心自預熱間接加熱系統可應用於連續式熱處理爐 (2024.12.18)
在全球興起減碳淨零的浪潮下，台灣產業透過節能技術提升效能強化國際競爭力。能源署2024年度透過科技專案補助金屬中心發展智慧型自預熱式暨間接加熱系統，建立金屬相關產業500℃-950℃中高溫域加熱製程最佳廢熱回收節能技術 |
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Honda發表全新e:HEV油電混合動力系統:S+ Shift技術 (2024.12.18)
Honda Motor發表新一代e:HEV雙馬達油電混合動力系統的相關技術，包含全球首發Honda S+ Shift技術。Honda計劃將Honda S+ Shift應用於未來所有搭載新一代e:HEV的油電混合動力車型(HEV)，並預計於2025年上市的全新Honda Prelude率先搭載 |
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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
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直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 （納斯達克代碼：LFUS）是一家工業技術製造公司，致力於促進永續、互聯和更安全的世界，現推出 C&K Switches EITS 系列直角照明輕觸開關。這些開關提供表面貼裝 PIP 端子和標準通孔配置，為電信、資料中心和專業音訊/視訊設備等廣泛應用提供創新的多功能解決方案 |
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國家儲能系統檢測中心開幕啟用 助提升電網韌性與產業發展 (2024.12.17)
經濟部標準檢驗局位於新竹科學園銅鑼園區的國家儲能系統檢測中心近日開幕暨啟用。「國家儲能系統檢測中心」啟用後，將成為在台最大儲能系統安全檢測試驗室，已完成防火、燃燒、震動及環境等試驗室建置，擁有最完整檢測項目，並具備360 kW/360 kWh儲能系統安全試驗能量的規模 |
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GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案（rack）供應進度，惟依TrendForce最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格，皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年Q2後才可能放量 |
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Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊 (2024.12.17)
物聯網、工業自動化和智慧機器人的崛起，以及醫學影像解決方案向智慧邊緣的普及，使得設計這些受限於功耗和散熱管理的應用比以往任何時候都更加複雜。為了解決加速產品開發週期和簡化複雜開發過程的關鍵挑戰，Microchip Technology推出了適用於智慧機器人和醫學影像的PolarFireR FPGA和SoC解決方案堆疊 |
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2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示，全球智慧手機晶片市場呈現多元變化，各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整，以應對市場復甦及競爭態勢 |
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短波紅外線技術新突破 無鉛量子點感測器開啟環保影像新時代 (2024.12.17)
短波紅外線（Short-Wave Infrared, SWIR）是指波長介於1至3微米之間的紅外光譜範圍，位於人眼不可見的光譜之外。SWIR感測器能夠透過偵測材料在此波段的特定反射特性，增強影像的對比度與細節，並分辨對人眼而言看似相同的物品 |
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奈米科技助陣 微晶片快篩時代即將來臨 (2024.12.17)
全球面臨各種健康威脅，快速、可靠的居家診斷測試需求日益迫切。紐約大學坦登工程學院研發出突破性微晶片技術，可望實現多疾病同步檢測、數據即時傳輸，將居家診斷推向新紀元 |
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u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精準度 (2024.12.17)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣佈，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革 |
