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共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方 (2024.04.29)
本場的東西講座由工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏主講，剖析在生成式AI應用如何引領小晶片技術發展.... |
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看好防疫需求 華興集團布局UVC LED市場多元應用 (2021.04.15)
華興集團轉型有成，積極布局UVC LED市場，今年2月與台灣昕諾飛 (Signify) 共同推出全新UVC大型商用抑菌、消毒、滅活產品之外，也以「BioLED」做為潔淨、健康、防疫的自有品牌，「潔淨新科技-健康好生活」為推展主軸，推出可應用於不同場域的新款UVC LED滅菌產品，並能夠依照不同場域需求提供配套整合方案及相關服務 |
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ams推出最小的接近感測器 釋放無線耳機的創新空間 (2021.02.23)
高效能感測器解決方案供應商ams今天宣布推出TMD2636，一款完全整合的接近感測器，其空間比時下產品縮小30％，可為TWS耳機製造商帶來創造更高附加價值的空間。
ams光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示：「使用TMD2636接近感測器進行入耳偵測 |
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光線用得巧 ST將推出第四代ToF高精確光學感測模組 (2019.12.10)
意法半導體（ST）是最早開發飛行時間技術的廠商之一，現已完成科技研究成果的轉化，將其產品變成可完全量產之市場領先系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用，出貨量已突破10億大關 |
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Maxim推出符合II類醫療精確度標準的無袖帶血壓測量方案 (2019.12.02)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出固態血壓監測方案，使用戶更便捷地追蹤這項重要的健康指標。在此之前，只能透過繁瑣的機械袖帶測量設備才能實現高精確度血壓監測。憑藉Maxim提供的MAXREFDES220# 參考設計，設計工程師可輕鬆實現血壓變化趨勢監測的方案開發 |
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艾邁斯半導體推出業界最薄的距離/色彩感測器模組 協助實現無邊框智慧手機設計 (2018.11.27)
艾邁斯半導體（ams AG）今（27）日推出了一款1.44mm寬的全整合式色彩/環境光/距離感測器模組，該模組採用超薄封裝尺寸，能夠滿足最新的窄邊框手機工業設計的要求。借助此模組，製造商能夠更加優化智慧手機螢幕的功能，包括在通話過程中自動禁用以及根據環境條件調整螢幕亮度，可讓智慧手機使用起來更舒適，能耗更低 |
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奧地利微電子擴大新加坡產能 滿足全球光學感測產品強勁需求 (2017.09.26)
奧地利微電子公司(ams AG)宣佈在新加坡裕廊集團淡濱尼納米空間建立新的製造工廠。憑藉用於高精度、一流微型光學感測器中的先進濾波器沉積技術，奧地利微電子將實現全自動化的無塵室 |
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奧地利微電子完成收購Heptagon公司 (2017.02.07)
奧地利微電子（ams AG）宣佈完成對Heptagon公司100%股權的收購，資產增加了除認股權外法定資產中的11,011,281股新股。奧地利微電子於2016年10月24日宣佈與全球高性能光學封裝和微光學公司Heptagon簽署收購協定 |
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意法半導體近距離感測器為消費性電子和工業應用提升測距功效 (2014.10.17)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）推出新款具高精準度的光學測距（range-finding）模組。新產品基於FlightSense飛行時間量測技術（Time-of-Flight technology），可為設計人員帶來更加優異的測距功能 |
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微型相機模組概要 (2009.03.04)
本文內容主要是將微型相機模組（Compact Camera Module；CCM）由現世迄今，作一概要性的淺談，並介紹工研院在此領域目前所累積的能量與未來在相關技術上之發展。 |
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Vishay推出升級5V紅外線接收器系列 (2008.10.08)
Vishay Intertechnology目前宣布，採用新一代集成電路升級5V紅外線接收器的性能，可將器件敏感度提高15%，並增强脈衝寬度精度。
與光電二極管和光學封裝本身一起，集成電路是決定紅外線（IR）接收器性能的主要因素之一 |
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影像感測器技術應用人才培訓班-CMOS影像晶片設計 (2006.04.26)
市調公司IC Insights日前發佈的報告，照相手機(camera-enabled cellular phone)市場依然維持長紅。整體來看，該機構預計2005年照相手機出貨量將從2004年的2.25億支成長到3.65億支，2006年將達到4.75億支，2009年出貨量將接近10億支 |
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ST發佈價行動應用超薄型單晶片VGA相機模組 (2005.03.09)
ST日前針對入門級行動電話與其他可攜式應用發佈了最新的單晶片VGA相機模組。全新的薄型VS6524整合了ST三大影像技術，包括：先進光學封裝、最新的3.6μm畫素設計，以及系統單晶片整合技術 |
