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為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27) 本文探討綠氫的原理,並且展示如何運用功率組件,將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。 |
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[自動化展]士林電機展現多品牌整合實力 支援ESG智造方案一站購足 (2024.08.25) 士林電機近年來迎合淨零減碳趨勢,不斷擴張集團內外與多元品牌聯盟,除了針對智慧城市與光電/儲能等再生能源應用推出「綠巨能」品牌之外,也在今年台北國際自動化工業大展 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01) 威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助於提升開關電源設計能效和可靠性 |
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Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13) Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE,這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出,支援量身定制的導通和關斷時序,同時將開關損耗降至最低 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11) 因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電 |
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Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援 (2024.05.08) Power Integrations這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商,宣佈收購垂直氮化鎵 (GaN) 電晶體技術開發者 Odyssey Semiconductor 的資產。這項交易預計將於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要員工預期會加入 Power Integrations 的技術組織 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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48 V低速電動車參考設計 微型交通技術加速發展 (2024.03.22) 許多國家致力於實現氣候目標,促使城市交通實現零排放。除了乘用汽車的電氣化之外,低速電動車也能做出重要貢獻。 |
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適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構 (2023.12.27) 許多住宅使用的是組合太陽能發電和電池儲能系統,這種類型的系統具有用於AC/DC和DC/DC轉換的高效電源管理元件和高功率密度,但需要在子區塊的電源轉換拓撲上取捨,本文說明不同轉換器拓撲結構的優點和挑戰 |
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Transphorm全新參考設計應用於兩輪和三輪電動車電池充電器 (2023.12.21) 全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm推出兩款針對電動車充電應用的全新參考設計。300W和600W恒流/恒壓(CC/CV)電池充電器採用Transphorm的70毫歐和150毫歐SuperGaN元件,以成本實現高效的AC-DC 功率轉換和高功率密度 |
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TI:擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04) 德州儀器(TI)擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合,旨在協助提升功率密度、最大化系統效率,以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合,可解決常見的散熱設計挑戰,讓供應器維持低溫,同時以更小的體積推動更大功率 |
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西門子參展智慧能源週 展現產業創能彈性新格局 (2023.10.20) 如今淨零碳排已成為全球工業、基礎建設與民生共同努力的目標,完善穩定的儲能建設及電網則為發展再生能源重要的基礎建設環節。西門子數位工業自10月18日起參展2023台灣國際智慧能源週,也在南港展覽一館I0910攤位上,以「推進數位科技,驅動能源轉型」為題,帶來綠色能源科技的實際應用與案例,加速實現新能源未來 |
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Littelfuse新款800V N溝道耗盡型MOSFET採用改進型SOT-223-2L封裝 (2023.10.17) Littelfuse公司推出一款800V、100mA、45歐姆小功率N溝道耗盡型MOSFET新品CPC3981Z。
與標準SOT-223封裝相比,這款新產品的SOT-223-2L封裝移除中間引腳,將漏極與閘極之間的引腳間距,從1.386毫米增加到超過4毫米間距增加簡化寬輸入電壓電源的隔離管理,實現精巧的印刷電路板佈局 |
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氮化鎵在採用圖騰柱 PFC 的電源設計中達到高效率 (2023.08.04) 世界各地的政府法規要求在交流/直流電源中使用 PFC 級,藉以促進從電網獲得潔淨電力。PFC 對交流輸入電流進行調整以遵循與交流輸入電壓相同的形狀... |
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東芝新款650V分立式絕緣閘雙極型電晶體適用於大型電源 (2023.03.10) 東芝(Toshiba)推出一種用於空調和工業設備大型電源的功率因數校正(PFC)電路的650V分立式絕緣閘雙極型電晶體(IGBT)—GT30J65MRB。產品於今(10)日開始量產出貨。
在高功率的工業設備和家用電器領域,由於變頻器在空調中的應用越來越普遍,工業設備的大型電源也需要降低功耗,因此讓高效率開關元件的需求成長 |
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意法半導體推出HVLED101返馳式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之HVLED101返馳式控制器適用於最高180W的LED燈具,其整合了各種功能、控制專利技術,並提供初級感測穩壓支援,助於提升照明性能並可簡化燈具電路設計 |
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Diodes推出碳化矽蕭特基勢壘二極體 提高效率和高溫可靠性 (2023.02.08) Diodes公司今日宣佈推出首款碳化矽(SiC)蕭特基勢壘二極體(SBD)。產品組合包含DIODES DSCxxA065系列,共有十一項650V額定電壓(4A、6A、8A和10A)的產品,以及DIODES DSCxx120系列,共有八款1200V額定電壓(2A、5A和10A)產品 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝,意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程,提升模組的功率密度 |
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瑞薩推出低功耗RL78系列最小8-pin封裝MCU (2023.01.16) 因應工業、消費性、感測器控制、照明和逆變器應用,瑞薩電子(Renesas Electronics)針對8位元MCU應用推出低功耗RL78系列的新款通用微控制器(MCU),為小尺寸封裝。多功能的RL78/G15包含許多周邊功能和4-8KB程式快閃記憶體,封裝尺寸從8到20-pin腳不等,最小的8-pin元件尺寸僅為3 x 3 mm |
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意法半導體推出數位電源二合一控制器 強化超載管理功能 (2023.01.12) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之STNRG011A數位電源二合一控制器適用於90W至300W電源,其強化了超載管理功能,確保在過流保護功能啟動時輸出電壓調整準確。
STNRG011A整合了功率因數校正(Power-Factor Correction |