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MIPS：RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展，ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛對高效能運算需求激增，促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示，MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構，正是基於其開放性及靈活性 |
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生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展 (2024.11.21)
隨著AI技術的進步與應用範圍的不斷拓展，AI雲端服務已成為企業創新的關鍵基礎設施。從數據密集型運算到生成式AI的部署，企業越來越依賴AI雲端平台來實現高效能、靈活性與規模化運營 |
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研究：Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21)
隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖，2024年預計將實現個位數增長，其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升，進一步為市場帶來增長契機，並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機 |
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AI代理技術正迅速成為企業創新與提升競爭力的重要推動力 (2024.11.20)
隨著數位化轉型加速，企業對於高效解決複雜業務挑戰的需求日益增加。在此背景下，AI代理（AI Agent）技術正迅速成為促進企業創新與提升競爭力的重要推動力。
台灣 IBM 技術長莊士逸指出，AI代理是一種具有自主性和推理能力的人工智慧系統，能在動態業務環境中執行多步驟的複雜任務 |
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美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求 (2024.11.20)
在全球高效能運算（HPC）領域，美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（LLNL）設立的超級電腦 El Capitan 再次掀起熱潮。這台最新登上Top500全球超級電腦排行榜首位的系統，採用先進的異構運算架構，成為全球第二台效能突破Exascale等級的超級電腦，展現出次世代計算的無限潛力 |
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綠建築智慧化淨零轉型 合庫金控導入節電措施見成效 (2024.11.19)
近年來颱風越來越多、規模越來越大，面臨氣候變遷所導致的各種災害，淨零減碳迫在眉睫。內政部建築研究所（簡稱建研所）近日在合庫金控總部大樓舉辦「智慧淨零建築標竿案例觀摩示範參訪」活動，以期讓更多人了解理念 |
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研究：成功掌握AI潛力的關鍵在於適應全球地緣政治與監管環境 (2024.11.18)
在人工智慧（AI）快速成為全球科技創新核心的背景下，各主要經濟體針對AI監管框架的設計，正直接影響未來AI的發展方向與市場競爭格局。美國、歐盟與中國在AI監管上展現迥異的策略與優勢，體現出不同的地緣政治優先事項與產業願景 |
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Red Hat收購Neural Magic 帶來生成式AI模型優化演算法 (2024.11.18)
Red Hat 已簽署收購 Neural Magic 的最終協議，Neural Magic 為提供能加速生成式 AI 推論工作負載的軟體與演算法領導業者，其在推論效能工程的專業技術及對開源的承諾與 Red Hat 的願景一致，致力於在跨混合雲環境中的任何一處皆能實現高效能 AI 工作負載，並滿足客戶特殊的應用情境和資料 |
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印尼科技領導者與NVIDIA合作推出國家人工智慧Sahabat-AI (2024.11.15)
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳與印尼國有企業部長 Erick Thohir、Indosat Ooredoo Hutchison（IOH）總裁暨執行長 Vikram Sinha、GoTo 執行長 Patrick Walujo 以及其他領導人在雅加達一起慶祝 Sahabat-AI 的推出 |
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Tektronix電源儀表新突破 協助客戶在日益電氣化的世界快速創新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性電源裝置，對於需要更高功率能量和效率的產業而言，新產品系列將能有效加速其創新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔離電流探棒是採用射頻隔離的探棒，在量測低電壓和高電壓系統中快速變化的電流時，能提供精密度和安全性 |
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ASML：高階邏輯和記憶體EUV微影技術的支出可達兩位數成長 (2024.11.14)
艾司摩爾（ASML）預估該公司 2030 年年營收約為 440 億至 600 億歐元之間，毛利率約為 56% 至 60%。除了幾個重要終端市場的成長潛力之外，ASML 認為 AI 帶來的發展可望成為驅動整體社會生產力與創新的主要動力，並為半導體產業創造顯著商機 |
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美光高速率節能60TB SSD已通過客戶認證 (2024.11.14)
美光科技宣布其6550 ION NVMe SSD已通過客戶驗證。美光 6550 ION SSD 是全球最高速率的 60TB 資料中心 SSD，亦為業界首款 E3.S 及 PCIe Gen5 60TB SSD，這項產品延續 6500 ION SSD 獲獎的成功經驗，提供同級最佳運算、節能、耐久、安全以及機櫃容量表現，適用於超大規模資料中心 |
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思科：僅5%台灣企業充分把握人工智慧潛在機會 (2024.11.14)
思科發布2024年度《人工智慧準備度指數》調查，數據顯示僅5% 台灣企業在部署和運用AI技術有充分準備，明顯低於去年的19%。反映企業在採用、部署及充分運用人工智慧所面對的挑戰 |
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豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器 (2024.11.14)
豪威集團發布全新的OV0TA1B單色/紅外線CMOS影像感測器。這是首款也是唯一適用於3毫米模組Y尺寸以及小型筆記型電腦、網路攝影機和物聯網設備的解決方案。這款低功耗裝置是基於人工智慧（AI）的人類存在檢測（HPD）、人臉辨識和常開（AON）技術的理想選擇 |
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研究：高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13)
中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線，不僅加劇高端市場的競爭，也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型，充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步 |
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芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13)
芝加哥大學普里茲克分子工程學院（PME）最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料，有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上，並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成，解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題 |
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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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Red Hat：開源AI和混合雲架構 將成為下一步AI技術發展主流趨勢 (2024.11.11)
開源 AI 具備多項優勢。首先，開放生態系統能夠提供更高的社會和企業安全保障。其次，開放協作加速了創新的步伐，讓更多人能夠參與其中。此外，開源技術還降低了技術門檻和成本，為更多企業和開發者提供了接觸先進技術的機會 |
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研究：智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告，2024年全球智慧型手機平均售價（ASP）預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動，包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
