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TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10)
專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化（TESDA）近日召開股東臨時會，完成董監事改選，延攬超微（AMD）顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金，這是TESDA首次獲得機構投資人注資 |
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微軟台灣新任總經理上任 以五大數位關鍵助產業迎向後疫情時代 (2022.09.06)
台灣微軟新任總經理卞志祥上任，分享對台灣微軟的展望與規劃，包括如何持續在台灣落實微軟使命，從賦能產業的數位轉型迎向下一步：Digital Imperative 數位轉型、勢在必行的五大轉型的數位關鍵 |
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交大AI影像技術新創公司奈特視訊科技 獲准進駐竹科 (2020.12.29)
交通大學育成的AI影像視覺處理技術公司奈特視訊科技，獲准於新竹科學園區設立。
依據竹科審核會議資料，奈特視訊科技投資金額為0.3億元，主要開發多攝影機AI電腦視覺定位及校正技術與應用，目前應用在飛鏢定位系統的硬式飛鏢上，不需要改變飛鏢靶，且可提供落點與動作分析，現已使用在國際正式比賽中，準確率高達99.95% |
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緯創加速佈局AIoT 首度展示AI技術輔助的智慧路側解決方案 (2020.10.26)
近年自動駕駛、AIoT及通訊技術演進與整合應用已成為世界趨勢，為達成安全運行之初衷，車路雲之資訊整合成為自動駕駛產業發展的關鍵。
緯創資通受內政部委託，辦理自動駕駛資訊整合平台功能優化與推廣作業及高精地圖於自駕車資通訊系統整合研發實證工作 |
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2020顯示器元件產品技術獎出爐 友達獲頒三大獎 (2020.08.24)
友達光電今（24）日宣布榮獲三項2020顯示器元件產品技術獎（Gold Panel Award 2020），包括獲得卓越技術獎的「全球首款最高解析度9.4吋柔性主動式Micro LED顯示器」，以及獲得傑出產品獎的「85吋8K無邊框超高屏占比電視面板」與「大尺寸任意切割圓形顯示器」 |
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台灣學研生醫實力備受肯定 科技部開創數位新藍海 (2020.07.23)
為展示台灣各大學生技醫療科研成果，並與國內外企業鏈結，科技部在BIO Asia – Taiwan 2020亞洲生技大會當中設立專區，此次集結14家國際產學聯盟學校，展出內容包括檢測、醫材、疫苗及藥品開發等，展現健康大數據、物聯網、AI和5G結合醫療及生物基因技術，勾勒出數位化健康科技的未來願景 |
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智慧顯示暨智慧製造與監控辨識展延至明年4月 (2020.06.05)
Touch Taiwan主辦單位今日宣布，共同決議將過往於8月舉行的展覽於未來移至上半年度舉行，調整對產業及廠商較佳的安排。
主辦單位指出，台灣在新冠肺炎(COVID-19)疫情防控上取得顯著成效，眼見解封在即，許多2020上半年延期舉辦的科技展覽，皆盼望能於下半年度復甦 |
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「聯電經營管理論文獎」邁入十周年 今年參選件數再創新高 (2020.06.02)
為鼓勵優秀人才投入經營管理學術領域的研究，由聯華電子股份有限公司贊助，社團法人中華民國管理科學學會(管科會)主辦的「聯電經營管理論文獎」，已跨入第十年。
第十屆「聯電經營管理論文獎」頒獎典禮於6月2日（二）下午2點假華山1914文化創意產業園區西二館舉行 |
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台灣5G獨步全球！首套符合3GPP R15的開源5GC網路亮相 (2020.05.27)
5G商用不是新聞，但真正的5G其實尚未現身，主因就是5G核心網路（5G Core Network；5GC）的系統複雜性和技術門檻高，目前主掌相關技術的電信服務商僅有Nokia、Ericsson和華為三家 |
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交大頒授旺宏電子董事長吳敏求名譽博士學位 (2020.05.18)
國立交通大學今（18）日頒授旺宏電子股份有限公司董事長暨執行長吳敏求先生名譽博士學位，表彰其在企業經營及社會公益的重要貢獻。
吳敏求先生是台灣半導體產業的先驅及創新人物 |
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台積電與交大聯手突破大面積單晶技術 成果首登《自然》期刊 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」支持下，交通大學(交大)的研究團隊與台積電合作組成的聯合研究團隊，在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破，成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術，未來將有機會應用在先進邏輯製程技術，研究成果於今年(2020) 3月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》（Nature） |
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富比庫首屆校園競賽 激發AI世代競爭力 (2020.02.10)
為發掘台灣AI新星，新創公司富比庫於2月7日舉辦首屆「富比庫校園達人秀—以i為名，AI動起來」競賽，吸引來自各大專院校共計57組、超過200人報名。歷經數個月的研究與實測 |
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緯謙科技與交大簽署AI與工業4.0合作備忘錄 (2020.01.21)
緯謙科技與國立交通大學今(21)日假交大浩然圖書資訊中心簽署合作備忘錄，未來將結合交大在人工智慧（AI）的研發能量與緯謙科技的業界資源和數位轉型經驗，優化實務解決方案，期望帶動國內人才及產業發展與交流，創造產學雙贏新契機 |
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晶心科技推出RISC-V產學合作方案 全球逾70所學校加入 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗處理器核心之全球RISC-V供應商晶心科技，從2010年與國立交通大學簽訂第一份產學合作合約開始至今，與全世界70餘所大專院校合作，締結超過120個以上的合約 |
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產學研攜手 科技部產學小聯盟為企業轉型升級添動能 (2019.11.20)
台灣中小企業不乏世界各產業領域的「隱形冠軍」，若能援引學界豐沛的科研成果進行產學合作，透過跨領域資源整合，運用「找夥伴、打群架、結交盟主」的策略，因應產業變化不停創新的原力，創造躍升的契機，永保領先的地位 |
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科技部2019 AI創新研究中心成果展登場 發表78件計畫實績 (2019.11.14)
為展現投入AI創新研究成果，並深化與國際AI頂尖研究機構之合作夥伴關係，科技部於今（14）、明（15）兩日於國立交通大學賢齊館舉辦「2019 AI創新研究中心國際研討會暨成果展」 |
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深耕六年 交大開發世界首創手持非侵入式AI血流感測系統 (2019.11.13)
在科技部經費補助下，國立交通大學電機系趙昌博特聘教授團隊，成功運用PPG光學、電子電路、以大數據建立AI演算模型等不同領域技術，開發出世界首支手持「非侵入式血流感測器」，可讓洗腎病患於第一時間得知?管的健康狀況 |
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2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會，由理事長台積電劉德音董事長親臨主持，邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓，會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說，並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇，共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機 |
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TSIA 2019年會31日登場 探討5G時代台灣半導體的機會 (2019.10.21)
TSIA將於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持，邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓 |
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台灣業者亮相WCIT 2019 展現台灣軟實力鏈結全世界 (2019.10.13)
世界資訊科技大會(WCIT 2019)宣布2019年度全球資通訊科技應用傑出貢獻獎(Global ICT Excellence Award)，該獎項為世界資訊科技暨服務業聯盟（World Information Technology & Services Alliance, WITSA）所頒發，以表揚在資通訊產業具有傑出表現與貢獻的會員代表之企業或組織，有「資通訊界的奧斯卡獎」美稱 |
