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AMD的Kria K24 SOM滿足工業及商業應用 加速邊緣創新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系統模組（SOM）和KD240驅動入門套件，為Kria自行調適SOM及開發人員套件產品組合的最新產品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率運算，導向成本敏感型工業和商業邊緣應用 |
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固定比率轉換器在大功率供電系統的用武之地 (2023.07.20)
固定比率轉換器通常是最大限度減少遠程傳輸電流的最佳途徑，以提高電源效率。因應不同市場有極大的電力需求，電源系統工程師應當把固定比率轉換器作為實現高效能供電網路重要的高靈活途徑 |
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艾訊推出超薄型高效能Mini-ITX主機板MANO321 (2022.05.13)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）領先推出支援5G連網功能無風扇超薄型高效能工業級mini-ITX主機板MANO321。搭載低功耗Intel Celeron中央處理器J6412（原名稱Elkhart Lake），配備2組260-pin最高達32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM插槽記憶體；薄型板卡設計，更較傳統Mini-ITX尺寸足足節省了一半高度，能靈活地應用於各種物聯網領域 |
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實現真正的數位I╱O (2018.04.03)
本文為討論電子配線架，簡化現場線組與控制器連接過程的設計方案，以及介紹一種將電子配線架靈活性提升到新高度的創新方案。 |
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意法半導體最新低功耗遠距離射頻晶片擴大物聯網覆蓋範圍 (2016.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出最新的物聯網（IoT）射頻收發器晶片，讓智慧物件具有極高的效能，可連續工作長達10年而無需更換電池。
意法半導體的新款S2-LP收發器適用於連網裝置，例如報警系統、安全監視設備、智慧電表，以及不透過本地閘道而直接將遠端感測器連到雲端的遠距離射頻鏈路 |
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意法半導體發佈新款STM32L0系列微控制器和全功能開發生態系統 (2016.04.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈高能效的ARM Cortex-M0+ STM32L0微控制器現已量產，同時推出可支援該系列產品且功能豐富的開發生態系統，包括成本極低的開發板及免費的軟體工具，協助開發人員嚴格控制應用能耗，最大幅度地縮減產品上市時間 |
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e絡盟展示全面服務 (2015.02.16)
e絡盟將於2015上海慕尼黑電子展期間展示最新系列產品解決方案及技術服務，包括全方位展示資訊、研究、協作、產品、解決方案及製造服務等，以推動工程師從設計到生產整個流程中的創新開發並提供支援服務 |
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RS宣布首發樹莓派A+型板 (2014.12.25)
RS Components（RS）公司即日起開始提供新型進階Raspberry Pi Model A+，此新產品擁有高價值，且更易於使用，體積更小、耗電量更低，適用如工業控制、遠端監控以及多媒體裝置等應用 |
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Molex發佈全新SlimStack SSB6 SMT微小型板對板連接器 (2014.08.25)
Molex 公司宣佈推出全新SlimStack SSB6 SMT微小型板對板連接器產品，具有超低側高(0.35 mm間距)和小巧尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬)，是協助空間受限的智慧型手機和其它可攜式行動設備，以及廣泛的外科手術、治療和監測醫療設備節省空間的理想選擇 |
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全新樹莓派開發板提供增強連接及低功耗性能 支持創建更加復雜且優秀的項目 (2014.08.11)
e絡盟於宣布同步推出全新樹莓派B+。該電腦板是銷量達數百萬之眾的信用卡大小迷你電腦平台樹莓派的首個重要升級版。該新型開發板比前代配備更多傳感器及配件，可幫助用戶創建更加復雜及優秀的開發項目 |
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RS Components新樹莓派產品禮包，為愛好者節省成本 (2013.08.15)
全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司旗下的貿易品牌 RS Components （RS）日前宣佈針對 Raspberry Pi（樹莓派）推出兩種新的產品包，可以讓客戶更加實惠地從 RS Components 購買低成本單板機及配件 |
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Microchip推出MCU以及DSC的最低成本開發工具 (2011.12.07)
Microchip近日宣佈，推出支持3.3V 16位元和32位元PIC微控制器（MCU）及28接腳SPDIP封裝16位元dsPIC數位信號控制器（DSC）的最低成本開發工具。靈活的Microstick II工具具備工程師啟用這些MCU和DSC設計所需的全部功能，包括一個整合的除錯器和燒錄器、用戶LED、重置按鈕，以及便於元件更換的DUT插座 |
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思源驗證新產品 加速 FPGA 原型板驗證作業 (2011.06.01)
思源科技 （SpringSoft）於日前宣佈，發表ProtoLink Probe Visualizer，這款產品可提升設計能見度，同時簡化 FPGA 原型板的偵錯作業。新推出的 Probe Visualizer 採用創新的專利互連技術與軟體自動增強功能，搭配Verdi HDL 偵錯平台，將可縮短現有或客製化設計原型板的驗證時程，還可提高FPGA 原型板的投資報酬率而將其運用在SoC設計的早期檢驗階段 |
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Microchip推出全新開發板 (2010.07.22)
Microchip於昨21日宣布，推出針對dsPIC33F和PIC24H而設計的開發板Microstick，20 mm × 76 mm的小巧外型協助設計人員以一種輕鬆且低成本的方式利用Microchip 16位元PIC24H微控制器（MCU）和dsPIC33F數位訊號控制器（DSC）進行設計 |
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噴墨技術讓大尺寸OLED電視夢想向前邁進 (2010.02.04)
大尺寸OLED顯示技術有了新突破。Epson已經宣布開發出可於OLED螢幕上，達成均勻成膜品質的噴墨技術，讓新世代大螢幕電視的夢想更向前邁進。有機材料分佈不均勻是生產過程的最後難關 |
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OLED還能亮多久？ (2010.02.04)
由於性能與製造技術的改善，OLED技術再度受到的關注。目前從行動裝置的小尺寸顯示面板切入市場，未來隨著製程技術的突破，預計能更進一步殺進大尺寸領域。而隨著OLED生命週期與亮度的提高，未來預計更可成為照明市場的大黑馬 |
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噴墨製程新突破 大尺寸OLED電視2012年量產 (2010.01.26)
OLED在大尺寸顯示器方面的進展，一直處於只聞樓梯響，不見人下來的窘境。既使是如Sony這樣國際大廠，也僅於2007年推出11吋的OLED電視，要想看到類似目前LCD電視動輒4、50吋等級的盛況應該不可能 |
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研揚科技發佈首款長卡型單板電腦 (2008.03.04)
工業電腦廠商研揚科技發表一款高性能長卡型單板電腦-FSB-960H。此款單板電腦採用最新Intel Q35高速晶片和Intel 雙核心Core 2 Duo處理器，可滿足客戶系統處理越來越高速運算程式的需求 |
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DEK無鉛網板印刷研究 未來鋼板應使用更多鎳 (2005.05.20)
網板印刷用鋼板的鎳含量是朝向無鉛組裝過程中的一項重要指數––這是DEK最近針對新一代無鉛錫膏鋼板印刷性能進行研究所得的結果。這項最新的研究調查了鋼板材料和製造技術對於下錫量重複精度、焊墊上錫膏對位性能及製程視窗的影響 |
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LATTICE發表ispPAC系列 (1999.11.29)
LATTICE Semiconductor於今日發表最新的可編輯類比電路-單晶IC家族-ispPAC 系列正式進入可編輯類比市場。
首先推出的二個新產品為ispPAC10和ispPAC20 Lattice，號稱為「類比晶片中的PLD」，ispPAC系列為類比(Analog)設計的領域帶來了前所未有的簡易、快速、高彈性設計等好處 |
