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Vayyar選擇proteanTecs可預測晶片分析提高車輛安全度 (2022.06.29)
Vayyar Imaging汽車4D影像系統單晶片雷達，選擇使用proteanTecs公司的完整晶片生命週期分析。藉由proteanTecs持續的可靠性及性能監控深度數據，為汽車製造商強化其多功能晶片性能 |
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格羅方德與福特宣布策略合作 解決汽車晶片供應量需求 (2021.11.24)
為了促進下一波汽車晶片設計創新浪潮的來臨，格羅方德近日與福特汽車公司（Ford Motor Company）共同宣布策略性合作，並將推動美國本土的半導體製造和技術開發，旨在建立並加強協作模式，提升福特和美國汽車產業的晶片供應量 |
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意法推動整合式被動元件及保護裝置的發展 (2013.10.08)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）針對OEM市場推出新系列小尺寸多功能晶片，以擴大其在微型濾波器、保護電路和射頻匹配裝置市場的領導優勢。
意法半導體憑藉其先進的半導體技術 |
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Broadcom發表高度整合的單晶片整合存取裝置 (2009.09.15)
Broadcom(博通)公司推出第一個同時整合ADSL2+及802.11n無線區域網路(WLAN)功能的單晶片寬頻整合存取裝置(integrated access device, IAD)，此晶片並具備支援IAD的Gigabit乙太網路交換技術、數位式增強無線電話通信系統(Digital Enhanced Cordless Telecommunications, DECT)和網路電話(VoIP)，以及高階的家用閘道器 |
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Wi-Fi打開手機定位市場一片天 (2009.02.05)
GPS導航定位功能與日常生活越來越密切，而透過廣泛佈建的Wi-Fi接取點就可以實現室內定位的要求，讓個人定位的範圍得以進到更寬廣的領域。目前已有iPhone手機率先導入Wi-Fi定位功能，預計此技術在NB、PND、手機等設備中的應用將逐漸普及 |
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Broadcom推出新款無線整合晶片 (2008.12.15)
Broadcom（博通公司）宣佈推出最新款無線整合晶片，在不影響手機尺寸及電池使用壽命下，能提供手機更多媒體資料應用的支援。整合Broadcom的單晶片802.11n Wi-Fi，Bluetooth及FM科技 |
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MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢 |
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Broadcom全新Bluetooth+FM強化音效與電池壽命 (2008.10.31)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司）宣佈推出全新整合晶片，此款晶片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基頻、無線電及軟體，以及高效能FM立體聲無線電傳輸；延續Broadcom在無線多功能晶片的成功經驗 |
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Broadcom Bluetooth+FM強化音效並延長電池壽命 (2008.10.28)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司）宣佈推出全新整合晶片，此款晶片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基頻、無線電及軟體，以及高效能FM立體聲無線電傳輸；延續Broadcom在無線多功能晶片的成功經驗 |
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博通與Skyhook合作升級LBS架構定位更快速 (2008.10.08)
Broadcom（博通公司）宣佈推出升級版的行動定位服務(LBS)架構以便將Wi-Fi定位功能增至LBS組合中。Broadcom結合本身GPS、Wi-Fi技術及Skyhook Wireless的Wi-Fi定位系統，重新整合、運用及提供這項新的功能 |
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TI新單晶片DSP率先整合數學與邏輯功能 (2008.02.13)
德州儀器(TI)發表一款功能先進的DSP元件，把實體層(PHY)的數學功能和媒體存取控制層(MAC)的邏輯功能整合至單晶片，專門支援複雜、多處理的後3G(Beyond 3G)行動通訊基礎設施應用，如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX Wave 2等 |
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ST推出支援全球標準的Full HD iDTV電視平臺 (2008.01.11)
意法半導體全球數位電視系統晶片的供應商之一，並為機上盒（STB）晶片的全球供應商，宣佈推出一款能節省成本的新硬體平臺DTV150。DTV150在一個晶片上整合了信號解調、MPEG-2高畫質（HD）和標準畫質（SD）解碼、Full HD視訊處理器、高品質音訊處理器和視訊轉換等功能，適用於全球標準的整合式數位電視（iDTV） |
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奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543 (2008.01.07)
奧地利微電子推出新元件AS3543，擴展其音頻前端系列。該元件採用超過100dB SNR且低於7mW的身歷聲DAC，在前所未有的低功耗下可達到極高音頻性能。
AS3543是奧地利微電子整合音頻和電源管理元件的完整系列的最新產品 |
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非揮發性FRAM記憶技術原理及其應用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM為基礎、運用鐵電效應、並使用浮動閘技術作為一個儲存裝置。鐵電結構是基本的RAM設計，電路讀取和寫入簡單而容易。FRAM不需要定期更新，即使在電源消失的情況下，仍能儲存資料 |
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封裝測試領袖論壇 (2007.09.10)
隨著消費性產品越來越輕薄短小且多功能，晶片製造業者必須全力發展低成本、體積輕巧且能支援多功能的整合晶片封裝技術，同時加速產品上市時程，以滿足市場需求。這使得SiP成為近期備受業界關注的封裝技術 |
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Intel正在研發Tbps級高速網通晶片 (2007.07.27)
近日Intel宣佈推出一款應用於高速通訊終端的多功能晶片，不僅可提高資料傳輸速率達到Tbps等級，同時還將大幅降低晶片資料的遺失風險。
由Intel最新研發的多功能矽晶片，藉由使用光子技術雷射器，在不同微處理晶片之間提高資料傳輸頻寬，並能維持兼顧既有傳輸品質，幾秒鐘內便可下載一部完整的電影 |
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英飛凌榮獲2006年Sesames最佳硬體創新獎 (2006.11.13)
英飛凌科技公司(Infineon Technologies)宣佈該公司之32位元安全晶片卡快閃微控制器家族，經晶片卡業界選出，榮獲2006年Sesames最佳硬體創新獎。此項選拔結果是在巴黎舉辦的Cartes貿易展開展當天傍晚所公佈的 |
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安捷倫發表PCI Express和光纖通道協定測試用的跨域量測 (2005.03.07)
安捷倫科技（Agilent Technologies）宣佈，Agilent E2960A系列系統協定測試儀器已經過加強而新增許多功能。此增強型解決方案，可對PCI Express和光纖通道半導體與系統進行時序連接（time-correlated）的跨域（cross-domain）協定分析 |
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SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)
隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC（System on a Chip）的趨勢，SIP相關產業逐漸嶄露頭角，且未來發展充滿想像空間；本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起，為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
