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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12) 根據分析機構Statista預測,在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個,與五年前的3.36億個出貨量相比,增幅超過65%。 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議,高度整合並強調低功耗,有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。 |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15) 嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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Nordic與Arm擴展合作 簽署ATA授權合約 (2024.02.20) Nordic與Arm簽署一項多年期Arm Total Access(ATA)授權合約。ATA保證為現有和未來的Nordic產品 (包括多協定、Wi-Fi、蜂巢式物聯網和 DECT NR+ 解決方案) 提供廣泛的ArmR IP、工具、支援和培訓服務 |
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Nordic低功耗藍牙和Wi-Fi連接 為智慧家居和工業設計模組賦能 (2024.02.02) 新型智慧家居設計突破局限,Nordic Semiconductor與廣明光電合作推出一款新型低功耗藍牙和Wi-Fi組合模組,旨在使下一代智慧家居、穿戴式設備和工業物聯網產品的開發變得簡單 |
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精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24) 智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處 |
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意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器(MCU)。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上 |
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愛德萬測試MPT3000固態硬碟測試系統 獲PCIe 5.0認證 (2023.09.28) 愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布,旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試系統成為第一款經PCI-SIG認證,針對PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性標準測試 (compliance testing) 之SSD生產測試機 |
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物聯網協助創造永續發展未來 (2023.08.28) 物聯網技術節省的能源足以彌補其製造和部署的能源成本,而利用物聯網網羅資料,也足以抵銷物聯網對環境資源的消耗,甚至利用智慧能源分配等技術實現自動化運作。 |
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Nordic助力全新智慧卡提供安全多因素驗證解決方案 (2023.08.23) 智慧光科技開發全新智慧卡產品BobeePass FIDO卡,適用於個人、政府機構、金融和企業等市場,提供可靠、方便和安全的多因素驗證解決方案。這款智慧卡支援低功耗藍牙(Bluetooth LE)、近場通訊(NFC)和USB通訊介面,可不受限制地跨設備使用 |
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Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03) Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路(PMIC),該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器(LDOs)並整合了電池充電功能,適用於電池運作的應用 |
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AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案 (2023.06.27) 由於資料數量和複雜性迅速攀升,為企業如何高效儲存、管理與保護資料帶來了全新挑戰,AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE的全新模組化多協定儲存解決方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協同IC 實現成本最佳化產品設計 (2023.06.20) Nordic Semiconductor擴展nRF70系列Wi-Fi 6協同IC產品,推出nRF7001,針對僅需要2.4GHz頻段連接的終端裝置提供安全且低功耗的解決方案,與雙頻段連接nRF7002互相輝映。在智慧家庭、智慧城市、工業自動化和其他低功耗Wi-Fi IoT應用中,nRF7001有助於降低需求單頻段功能設計的物料清單(BoM)成本 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 實現終端產品功能需求 (2023.04.13) Nordic半導體公司宣佈推出第四代多協定系統單晶片(SoC)的首款產品nRF54H20。nRF54系列延續公司在低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE)領域的開創性技術優勢,承接屢獲獎項的nRF51、nRF52和nRF53系列之後,推出在GlobalFoundries 22FDX先進製程上製造的創新硬體架構 |
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Wi-Fi在智慧家庭中變得日益重要 (2023.04.11) Matter承諾為智慧家庭生態系統帶來互通性,以Thread為基礎進行低功耗無線連接,當需要更大的網路流通量和更高功率時,Wi-Fi便成為理想選擇。 |
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Nordic推出nRF7002協同IC和DK 助力Wi-Fi 6物聯網應用 (2023.02.02) Nordic Semiconductor宣佈推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件(DK)。這款低功耗Wi-Fi 6協同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款產品,提供無縫雙頻段(2.4和5GHz)連接。
nRF7002 IC可與Nordic業界知名的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片(SoC)和nRF9160蜂巢式物聯網(LTE-M/NB-IoT)系統級封裝(SiP)產品一起使用,並且同樣可以配合非Nordic主機設備 |
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Nordic新款電源管理IC整合低功耗藍牙嵌入式設計功能 (2023.01.04) Nordic Semiconductor計畫在2023年中發佈第三款電源管理IC(PMIC)產品。nPM1300擴展了PMIC產品系列,同時支援較大電池充電和四個調節電源軌。nPM1300將針對效率和小尺寸(3.1 x 2.4 mm WL-CSP或5 x 5 mm QFN)進行最佳化,並可通過I2C相容雙線介面(TWI)進行數位化配置 |
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恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23) 為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發,恩智浦半導體(NXP)不斷擴展端到端Matter解決方案,並在今(22)日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置,兼具先進的邊緣處理(edge processing)功能和整合安全性(integrated security),可簡化支援Matter的智慧家庭裝置的開發流程與設計,並降低成本 |
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ADI推出多協定工業乙太網路交換器平台 大幅縮短開發時間 (2022.10.18) Analog Devices, Inc.(ADI)推出多協定工業乙太網路交換器平台ADIN2299,滿足工業和製程自動化、運動控制、交通運輸和能源自動化領域之連接需求。
ADIN2299為高度整合且經測試之解決方案,包含通訊控制器、雙埠10/100Mbps乙太網路交換器、記憶體、實體層(PHY)和協定堆疊,適於星型、線型或環型拓撲應用設計 |