 |
ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片，讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題 |
|
富采集團Micro LED獲SDIA Award前瞻顯示大賞 (2023.10.11)
富采集團持續升級Micro LED技術，旗下子公司隆達電子和元豐新科技，近日於前瞻顯示大賞中脫穎而出，共獲得兩項銀質獎，展現Micro LED的研發實績。
去年隆達電子以獨家專利技術i-Pixel＋所製作主動式驅動之可撓式Micro LED顯示屏獲得此獎 |
|
意法半導體位置感知行動網路IoT模組 獲得Vodafone NB-IoT認證 (2023.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模組獲得Vodafone（沃達豐）NB-IoT認證。ST87M01將行動物聯網連接和地理定位功能整合於一個小型化、低功耗、整合化模組中，適用於各種物聯網和智慧工業應用 |
|
英飛凌針對汽車應用推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列 (2023.05.19)
英飛凌推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列，作為最新一代適合汽車應用的功率MOSFET，提供多種無引腳、強固的功率封裝。該系列產品採用了300毫米薄晶圓技術和創新的封裝，相比於其它採用微型封裝的元件，具有顯著的性能優勢 |
|
瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
|
艾邁斯歐司朗發佈全域快門CMOS圖像感測器 降低系統功耗 (2023.01.11)
艾邁斯歐司朗發佈最新全域快門CMOS圖像感測器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50萬像素），進一步擴展了緊湊型、高靈敏度的Mira系列全域快門CMOS圖像感測器產品組合。
Mira050對可見光和近紅外（NIR）光具有高靈敏度，使工程設計師能夠在可穿戴和行動設備中節省空間和電量 |
|
鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展 |
|
艾邁斯歐司朗推出新款發射器 針對紅外攝像頭FoV進行優化 (2022.11.18)
艾邁斯歐司朗推出新款發射器，該發射器是為OSLON P1616系列小型高功率紅外LED，其照明區針對紅外攝像頭的方形或矩形視場（FoV）進行優化。OSLON P1616產品的尺寸為1.6mm x 1.6mm，是業內最小的高功率紅外LED |
|
ST第三代MEMS感測器添加靜電感測和機器學習 迎接Onlife時代 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出第三代MEMS感測器。新一代感測器協助消費性行動產品、智慧工業、智慧醫療和智慧零售產品之性能和功能進入下一個跳躍式的發展 |
 |
智慧拍攝相機平台實現超低功耗事件觸發成像 (2021.06.01)
RSL10智慧拍攝相機平台設計用於支持電池供電的智慧成像應用，可便攜，超低功耗，能在相關事件觸發時捕獲影像... |
|
Littelfuse新型簧片繼電器 提升交流和直流高壓負載轉換的可靠性 (2021.02.03)
電路保護、電源控制和感測技術製造商Littelfuse今日宣佈推出擴展的簧片繼電器產品組合，該產品組合將電壓能力擴展到包括交流額定值，支持高達300Vdc的交流或直流負載，並提供輸入/輸出隔離電壓2500VRMS |
|
Bourns推出超低壓範圍的MEMS環境感測器 提升系統精準度 (2020.03.17)
全球電子元件製造供應商柏恩(Bourns)，今天宣布推出一種新型環境壓力感測器可提供高精確性、3.3V超低壓範圍功能。Bourns BPS125型壓力感測器是以最新微機電系統(MEMS)技術為基礎，並以微型封裝尺寸提供精確性能 |
|
TI 推出新款電流感測放大器及比較器 縮減尺寸、強化性能 (2019.06.26)
德州儀器（TI）近日推出業界體積最小的引腳封裝（leaded-package）電流感測放大器 INA185，以及尺寸小並具備高精確度，內部參考電壓為1.2V或0.2V的比較器 TLV4021 和 TLV4041。INA185電流感測放大器、開漏輸出（open-drain）的TLV4021比較器與推拉輸出（push-pull）模式的TLV4041比較器 |
|
Bourns升級感測器系列 推出高靈敏度壓力感測器 (2019.06.17)
美商柏恩Bourns近日發表進階版環境感測器系列，其中包含一個新版壓力感測器。Bourns BPS140系列壓力感測器基於最先進的微機電系統（MEMS）技術，在微型封裝尺寸下提供極其精確的狀態讀數 |
|
IO-Link和SIO模式收發器推動感測器領域工業4.0革命 (2019.04.03)
「工業4.0」的基本原則是透過連接機器、工具和控制系統，在整個價值鏈上下游之間構建自動互控的智慧網路。經由整合通訊、感測器和機器人技術構建物聯網，工業4.0概念可提升工業製造的智慧化水平 |
|
解決QFN-mr BiCMOS元件測試電源電流失效問題 (2018.09.28)
本文探討一套解決晶片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法，並介紹數種不同的失效分析方法，例如資料分析、實驗設計(DOE)、流程圖分析、統計輔助分析和標杆分析 |
|
樓氏全球首款智慧麥克風IA610 助攻vivo NEX智慧手機 (2018.07.19)
近日，AI智慧旗艦vivo NEX智慧手機震撼發售，其中備受矚目的Jovi智慧語音助手，內部搭載的正是全球首款嵌入式數位訊號處理器（DSP）麥克風——Knowles樓氏智慧麥克風IA610 |
|
聯發科NB-IoT系統單晶片通過日本軟銀驗證 (2018.07.11)
聯發科技今日宣布，完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(SoftBank)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證，而此驗證完成後，將在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用。
聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示：「這項成功測試進一步鞏固聯發科技在蓬勃發展之NB-IoT市場的領導地位 |
|
奧地利微電子推出血壓與生命體徵感測器參考設計 (2018.04.27)
奧地利微電子推出首款基於AS7024的整合式生命體徵感測器參考設計。該解決方案可以實現全天候精確、快速且便利的無袖帶式血壓測量。
基於AS7024的新型生命體徵感測器參考設計整合了包括AS7024的所有硬體元件，以及執行血壓測量、心率測量(HRM)、心率變異性(HRV)和心電圖(ECG)所需的軟體 |
|
KEMET 推出KONNEKT技術以微型封裝實現更高的功率密度 (2018.03.07)
KEMET推出新型KONNEKT專利技術，能夠將多個元件組合成單一表面貼裝封裝，實現高功率密度。該技術專為電子工程師設計，其中小型化的高功率密度至關重要。
KEMET與傑出的電力電子設計人員合作，採用瞬液相燒結(TLPS) 的KONNEKT創新技術，開發高效率和高密度的電源轉換器 |
