|
AMD為三星Exynos 2200打造沉浸式繪圖體驗 (2022.01.20) AMD宣佈為三星全新Exynos 2200高階手機處理器,增添硬體加速光線追蹤與可變速率著色等先進的繪圖功能,為行動設備創造最沉浸式繪圖與使用者體驗。
Exynos 2200為業界首款在行動GPU上,支援硬體加速光線追蹤功能,採用先進的4奈米製程並搭載三星Xclipse GPU,提供極致的手機遊戲體驗 |
|
[新聞十日談]NVIDIA GTC 2021是科幻,還是未來世界? (2021.12.29) NVIDIA的年度技術大會GTC(GPU Technology Conference),已經成為科技產業的重要發展指標。會中所發表的一系列新技術與新應用... |
|
TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13) TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品 |
|
Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31) 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍 |
|
TrendForce:2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1% 2020成長面臨挑戰 (2020.03.17) 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退,使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長,將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定 |
|
手機視覺最佳體驗 行動GPU不可或缺 (2020.02.10) 許多智慧手機擁有更強大的GPU,這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器,將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機,以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組 |
|
全球首款量產!美光推出高效能智慧型手機的LPDDR5 DRAM (2020.02.07) 美光科技近日宣布全球首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨,該產品亦搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。作為小米的記憶體技術合作夥伴,美光提供的LPDDR5 DRAM擁有絕佳的能耗效率以及更快的資料存取速度,能夠因應消費者對於智慧型手機裡人工智慧(AI)和5G功能日益增長的需求 |
|
5G手機的跑分大戰 一時風雲而已 (2019.12.22) 5G還沒真的來,到底真實的使用體驗會如何?目前不得而知。但倒是最近「安兔兔」的跑分分數,一直被即將推出的5G晶片刷新,霎時感覺5G不僅要起飛,而且還要衝天,於是安兔兔的跑分好像成為了手機處理器產業的標準,好或不好,跑了就知道 |
|
智慧手機的神經網路處理器時代 (2019.02.26) 深度學習乃人工智慧的基礎,而其核心就是「深度神經網路」,因此提升神經網路資料處理的效能,就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場,就是智慧型手機 |
|
MIC: 2018臺灣半導體產業產值成長8.1% (2018.08.28) 資策會產業情報研究所(MIC)表示,觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢,全球資訊系統市場長期停滯,然2018年受惠於商用換機需求,全球電腦市場持平;展望2019年,在商用換機需求趨緩與貿易保護政策等影響下 |
|
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09) 在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性 |
|
海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器 (2017.11.22) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP,於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器 |
|
SEMI:2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比,成長4.6%,同時相較於去年同期14.6億美元,成長48.9% |
|
TrendForce:2017年智慧型手機行動式記憶體成長33.4% (2017.05.03) 全球市場研究機構TrendForce(集邦科技)最新研究顯示,在2017年度行動式記憶體猛烈的價格漲勢之下,智慧型手機行動式記憶體搭載量的成長動能受到壓抑,預估2017年智慧型手機行動式記憶體平均單機搭載量自3.7GB下修至約3.2GB,與去年相較為僅成長33.4% |
|
iPhone 7「內在美」升級 將引領手機新革命? (2016.09.12) 蘋果今年仍依照往年慣例,在秋季推出新機iPhone7與iPhone7 Plus,外觀上,除了兩種新色登場之外,相較於前系列機種並無太多新意的變化,儘管如此,iPhone7仍然抓住了市場矚目的眼光,因為此次看點在於內在規格的「差很大」 |
|
中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19) 中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈,Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造,這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑 |
|
DIALOG半導體為魅族MX4中國智慧手機供電 (2014.10.30) 最新推出的中國魅族MX4智慧手機採用Dialog的電源管理IC(PMIC),為其手機處理器-MediaTek MT6595提供精準電源。魅族Meizu MX4主打超輕薄設計,並配有一塊5.3英寸的1920 x 1152 LCD螢幕 |
|
手機導入更多綠色概念作法 (2014.05.04) 今日的智慧型手機如同過去的個人電腦,用量相當龐大,因此過往與PC相關的綠色概念與技術,今日在手機上也多能見到類似的想法。
例如大陸政府面對堆積如山的手機電源配接器(Power Adapter |
|
從KANO看「一球入魂」的社群運動 (2014.03.28) 你看過KANO了嗎?
又是一支值得大力推薦的好國片,三個小時全無冷場,除了熱血到一個不行外,對於在這塊土地生長的我們來說,更增添了無比的生命厚度 - 原來,80多年前在台灣,曾有過這麼感人的一個故事 |
|
[評析]從Cortex-A17看ARM對行動運算的市場策略 (2014.02.13) ARM的Cortex-A17推出後,被ARM喻為全球智慧型手機主流市場的必備處理器核心,與此同時,ARM亦推出相關的顯示、影像與繪圖IP,以提供完整的方案讓晶片公司可以更快完成手機處理器的開發,而值得注意的是,此款核心才發佈,聯發科也跟著宣佈搭載A17的新處理器將於今年上半年送樣,下半年會有終端產品面世 |