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TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
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東元TMTS展出全系列IE5馬達 助產業晉升綠色智慧工廠 (2024.04.10)
面對近年來製造業數位（DX）、綠色（GX）雙軸轉型需求，東元集團也在本屆台灣國際工具機展（TMTS 2024）期間，展示了一系列突破性產品，包括全新IE5超高效率馬達、低碳馬達系列T-HiPro+、交流伺服驅動系統等；同時提供製造業所需「設備變速控制節能方案」以及「冷卻水塔直驅系統」，協助產業晉升「綠色智慧工廠」 |
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Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐，為採用JEDEC標準（MO-332）TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件 |
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康佳特COM Express模組通過IEC-60068認證 可應用於鐵路運輸領域 (2023.09.11)
全球嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣佈，搭載第11代Intel Core（代號Tiger Lake）處理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模組獲得IEC-60068認證。獲得此認證顯示該系列模組可應用於鐵路運輸領域，也是肯定該系列在應對溫差過大，溫度變化迅速，衝擊大，振動強等極端條件時的性能 |
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Enovix標準物聯網及穿戴裝置電池全面上市 (2023.08.04)
先進矽電池公司Enovix宣布其標準尺寸物聯網及穿戴裝置電池全面上市。Enovix電池採用獨特結構，透過精準的雷射切割與電極的精準對位，來提升體積和活性材料的封裝效率，並能適應100%活性矽負極的使用 |
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HMI人機介面成為智慧廠房的遙控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，帶動HMI逐漸朝高彈性、視覺性、可靠性發展。HMI軟體可以讓使用者在自己的裝置上存取HMI螢幕，還可支援移動裝置，使用者可以隨時隨地注意生產線狀態，或者透過遠端存取快速做出反應 |
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亞源科技參展CMEF 2023 引領醫療電源市場關注焦點 (2023.05.15)
近年來全球醫療設備市場穩健增長，市場規模近千億美元級別，目前中國大陸醫療設備市場規模更已躍升為美國外的全球第二大市場。台灣電源大廠亞源科技也於5月14~17日參加在上海舉辦的「中國國際醫療器械展覽會（CMEF）」8 |
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大聯大詮鼎推出高效超薄型200W LED驅動電源方案 (2022.09.15)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於英諾賽科（Innoscience）INN650D01場效應晶體管的高效超薄型200W LED驅動電源方案。
隨著人們對燈具品質的要求越來越高，傳統的LED驅動器已經無法滿足小而薄的燈具設計 |
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杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
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羅姆推出小型PMDE封裝二極體 助力應用小型化 (2022.04.11)
ROHM為滿足車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等各類型應用中，保護電路和開關電路的小型化需求，推出了PMDE封裝（2.5mm×1.3mm）產品，此次又在產品系列中新增了14款機型 |
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ROHM建立8V閘極耐壓150V GaN HEMT量產體制 (2022.03.29)
半導體製造商ROHM已建立150V耐壓GaN HEMT?GNE10xxTB系列（GNE1040TB）?的量產體制，該系列產品的閘極耐壓（閘極-源極間額定電壓）高達8V，非常適用於基地台、資料中心等工控設備和各類型IoT通訊裝置的電源電路 |
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ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC (2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域，研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」 |
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「2021電源管理與電力設計研討會」特別報導 (2021.10.27)
愛德克斯：高整合電驅系統當道 電機與電池模擬測試是關鍵
電動車產業正如火如荼的發展，包含台灣在內，各國政府也透過法令與補貼政策，全力推動電動車市場的成形 |
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ROHM研發出150V GaN獨創結構 將閘極耐壓提升至8V (2021.04.14)
半導體製造商ROHM針對工控裝置和通訊裝置等電源電路，將150V GaN HEMT（GaN元件）的閘極耐壓（閘極-源極額定電壓）提升至8V。
近年來，在伺服器系統等設備中，由於IoT裝置的需求日益增長，功率轉換效率的提升和裝置小型化已成為開發重點 |
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有望實現「積體光路」 台灣跨領域團隊找到關鍵技術 (2021.03.09)
積體電路持續不斷的發展，效能也慢慢接近物體的極限。因此「光路」的想法在近幾年不斷的被提出。相較於電，光的傳導速度雖然極快，但其控制也更加困難，同時成本也更高 |
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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
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ROHM推出1cm2超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求 (2020.10.08)
近年來，隨著汽車電子化加速，汽車電子和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此，必須要在有限的空間裡安裝更多元件，使安裝密度也能夠越來越高。例如，1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量，預計將從2019年的186個，增加約三成至2025年的230個 |
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ROHM推出超高速列印熱感寫印字頭 提升產線和物流現場生產力 (2020.06.23)
半導體製造商ROHM研發出可超高速列印的熱感寫印字頭「TH3002-2P1W00A」，適用於列印食品外包裝等的產品資訊標籤。
由於TH3002-2P1W00A採用的是新材料以及獨特的新結構，即使是使用耐刮性出色、卻無法進行高速列印的普通色帶的情況下，也能成功在保有解析度305dpi的同時，以1,000mm/秒的超高速列印 |
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ROHM推出小尺寸4W高額定功率分流電阻GMR50 (2019.11.20)
半導體製造商ROHM研發出新款分流電阻GMR50，以5.0×2.5mm的小尺寸實現超高額定功率4W（端子溫度TK＝90℃時），該產品非常適用於車電和工控裝置所使用的馬達，以及電源電路的電流檢測 |
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ROHM開發車電超小型MOSFET RV4xxx系列 (2019.07.25)
半導體製造商ROHM研發出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET「RV4xxx系列」，該系列產品可確保零件安裝後的可靠性，且符合車電產品可靠性標準AEC-Q101，是確保車規級品質的高可靠性產品 |
