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Tegal同意併購Alcatel 3D封裝與MEMS裝置之產權 (2008.09.03)
電漿蝕刻和沉積系統設計製造商Tegal Corporation宣布，其已與Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent簽約，以併購針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻（DRIE），以及電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）產品線與相關智慧財產權
晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流
台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
參考資料：
頎邦邁入晶圓層級封裝高成長期 (1999.12.02)
以提供半導體晶圓凸塊(Bumping)代工服務及晶圓層級封裝(Wafer Level Package)的頎邦科技，近來接單狀況相當順利，預定今年年底前的產能將擴增一倍，從目前的每個月1萬5千片晶圓，增加到每個月3萬片的規模；明年配合現有產能的擴充及新廠完工加入營運之後，頎邦科技的營收將邁入高成長期


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