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KLA-Tencor延伸WPI技術優勢至所有類型光罩 (2008.10.20)
KLA-Tencor推出最新「晶圓平面光罩檢測 (Wafer Plane Inspection，WPI)」技術中，晶粒至資料庫 (die-to-database) 的版本。WPI 技術可讓頂尖的邏輯及晶圓廠光罩製造商，在檢測光罩缺陷的過程中，同時評估這些缺陷是否可能印刷到晶圓上 |
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KLA-Tencor新光罩檢測技術可執行多缺陷檢測 (2008.05.02)
KLA-Tencor公司推出最新光罩檢測技術，名為「晶圓平面光罩檢測（Wafer Plane Inspection，WPI）」。WPI不但能勝任對良率至關重要的32奈米光罩缺陷檢測，其運行速度也比先前的檢測系統的快40%，並且可能可以縮減檢測在整體光罩生產中所佔的時間 |
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