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2023年製造業產值減11.27% 電光、汽車零件減緩連5季負成長 (2024.02.23)
基於全球經貿動能受通膨及高利率影響，導致終端需求續呈疲軟、廠商投資動能保守、產業鏈持續調整庫存。依經濟部今（23）日公布2023年製造業產值達17兆6,072億元，年減11.27%；Q4產值為4兆6,202億元，較上年同期減少2.87%，已連續第5季度負成長，惟受惠電腦電子產品及光學製品業、汽車及其零件業致減幅趨緩 |
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製造業Q3產值年減9.44% 電腦電子及汽車業擺脫負成長 (2023.11.19)
受到全球終端需求續疲，外貿及投資動能不足，加上產業鏈持續調整庫存影響，依經濟部統計處最新公布今（2023）年第3季製造業產值約4兆5,366億元，較上年同季減少9.44%，連續4季負成長 |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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工研院攜手台積、陽明交大 在VLSI發表頂尖磁性記憶體技術 (2022.06.15)
工研院在今（15）日宣布，與台積電合作開發世界前瞻的自旋軌道扭矩磁性記憶體（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）陣列晶片；另外，工研院也攜手國立陽明交通大學，研發出工作溫度橫跨近400度之新興磁性記憶體技術 |
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車電功能安全設計受肯定 立錡獲ISO 26262 ASIL D流程認證 (2021.04.16)
隨著先進駕駛輔助系統已成為現今眾多車輛的必要配備之一，車用電子功能設計及品質也相對地必須提升，以符合實際的需求。立錡科技（Richtek）佈建完成ISO 26262功能安全設計系統 |
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宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布，宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證，並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance，符合性聲明)，確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力 |
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晶片供應商創造差異化價值的關鍵：品質管理 (2019.01.17)
在5G、高效能運算、人工智慧、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格。半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片 |
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SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI（國際半導體產業協會）主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展，將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行，共計700家廠商展出超過1,700個攤位，預期將吸引超過45,000參觀者與會 |
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工研院「眺望2014年產業發展趨勢研討會」 (2013.11.12)
由經濟部技術處指導，工研院及經濟部ITIS計畫主辦，並由台灣區電機電子工業同業公會、104資訊科技集團協辦的「眺望2014年產業發展趨勢研討會」11日起一連五天舉辦「眺望2014年產業發展趨勢研討會」 |
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飛思卡爾用SMARTMOS 貫穿市場策略 (2013.07.01)
COMPUTEX期間，半導體大廠飛思卡爾接連針對醫療電子、物聯網與MEMS（微機電系統）等，提出公司本身的願景及策略。大體上，飛思卡爾的市場策略，是以感測器來串聯所有的終端應用，以實現所謂「物聯網」的願景 |
