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研勤以5G智慧旅運 助攻桃機爭奪疫後復甦商機 (2022.10.05)
桃園機場公司響應交通部「5G 帶動智慧交通技術與服務創新及產業發展補助計畫」，攜手台北市電腦商業同業公會、研勤科技、華電聯網以及研鼎智能等單位及企業推動「5G 智慧旅運空間服務實證計畫」 |
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桃機攜手企業推動5G智慧旅運計畫 看好疫後復甦大商機 (2022.10.04)
桃園機場公司響應交通部「5G帶動智慧交通技術與服務創新及產業發展補助計畫」，攜手台北市電腦商業同業公會、研勤科技、華電聯網以及研鼎智能等單位及企業推動「5G智慧旅運空間服務實證計畫」 |
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聯電與Numerical延續相移技術授權協議 (2003.01.22)
聯電(UMC)與次波長蝕刻技術供應商Numerical近日表示，為因應晶圓專工邁向90奈米製程，聯電將延續與Numerical的相移技術授權協議。雙方除了延續1999年開始的合作研究及促進100奈米以下的積體電路製程技術發展外，此項三年協議亦延續雙方在2000年12月開始的授權合作關係 |
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晶圓雙雄分與外商合作 開發0.11微米以下先進製程 (2003.01.22)
據Chinatimes報導，半導體次波長蝕刻技術供應商Numerical Technologies日前與聯華電子宣佈，雙方延續1999年與Numerical 的相移技術授權協議，聯電並將於第二季與美商智霖（Xilinx）等客戶，共同開發試產90奈米製程技術 |
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聯電獲MoSys授權1T-SRAM技術 (2002.11.20)
聯電與MoSys近日宣佈，聯電取得MoSys之1T-SRAM技術的授權，以加強聯電現有的IP服務，提供更適合聯電製程的記憶體給SoC設計工程師使用。聯電並將此高密度（ultra-high density）1T-SRAM記憶體技術客製化，進而提供更多重的選擇 |
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MIPS與聯電宣佈授權與合作行銷協定 (2002.06.13)
32/64位元微處理器架構及核心設計廠商－荷商美普思科技（ MIPS）與半導體晶圓廠聯華電子(UMC)宣佈建立一項授權與合作行銷協定，對象是美普思64-bit微處理器核心(MIPS64 20Kc)和代號"Amethyst"的下一代核心 |
