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杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所，於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案，為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案 |
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杜邦微電路材料推出全新高轉換效率導電漿料 (2010.05.11)
杜邦微電路（MCM）日前於SNEC第四屆2010上海國際太陽能光伏大會暨展覽會中，正式推出最新一代太陽能電池專用的前板導電漿料（frontside silver metallization paste）DuPont Solamet PV16x系列 |
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