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工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作，成立人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab），21日舉辦揭牌記者會，期望透過此實驗室之成立，提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源，降低AI晶片設計門檻，加速台灣AI晶片發展 |
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新思科技與頂尖大學合作啟動「AIoT設計實驗室」 (2019.03.28)
新思科技（Synopsys）宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等學校共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃，捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材（AI/Machine learning），以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量，並培育先進半導體設計人才，為政府推動AI創新生態環境奠定良好基礎 |
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國研院、Synopsys與台灣學界簽屬先進AI晶片合作意向書 (2018.06.03)
國家實驗研究院國家晶片系統設計中心 (國研院晶片中心)， 與新思科技 (Synopsys) ，共同與台灣大學楊家驤教授、交通大學郭峻因教授、中興大學黃穎聰教授等代表，簽署AI研發深耕計畫合作意向書，將協力投入台灣先進AI晶片與系統研究 |
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建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步！今年為臺灣AI元年，科技部將投入超過百億的預算，支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院（國研院）與全球半導體設計軟體廠商新思科技（Synopsys） |
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惠普 UNIX伺服器家族再添強力尖兵 (2001.11.12)
HPL-class 入門級伺服器，日前宣佈全面更名為HP rp5400系列，並採用HP最新PA-8700處理器，性能較現有入門級伺服器大幅提昇高達40%。HP指出，甫上市的HP rp5400伺服器在SPECjbb、 SPECint 與 SPECfp等業界標準的效能測試上均超前Sun同級產品達69﹪至130﹪ |
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HP宣佈採用開放性 iSCSI 技術標準 (2001.08.23)
HP惠普科技日前宣佈採用開放性iSCSI 技術標準，並且購併儲存解決方案專業廠商StorageApps，強化虛擬化儲存(storage virtualization)技術，以強調支援業界廣泛的儲存技術標準，確保HP Fsam協同整合儲存網路管理架構(Federated Storage Area Management; Fsam)在業界的領導優勢 |
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HP與日立集團合作 鞏固儲存市場 (2001.07.18)
HP惠普科技日前宣佈，在未來三年內將延長與日立集團(Hitachi)在儲存網路市場之代工協議與技術合作關係，持續結合雙方競爭優勢，以持續保有業界領先地位。
根據1999 年 5 月雙方所簽署的原始合約內容 |
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HP展示新的入口網站建置策略 (2000.05.01)
HP宣佈新的電子化服務(e-services)解決方案，協助企業建置相關業務的入口網站(business portal)，以大幅擴充市場與提升企業獲利能力。根據業界的估計，全球網際社群交易(trading community)、電子商務(e-commerce)及企業資訊(enterprise information portal )入口網站的商機將近有數10億美元之譜，而經過這些交易節點所處理的金額更高達數兆美元水準 |
