 |
[自動化展] ADI專注三大邊緣應用 為工業智慧製造於邊緣運算賦能 (2023.08.24)
ADI在2023年的台北國際自動化工業大展，介紹了ADI最新工業自動化與智慧監控方案，說明如何在邊緣智慧應用不斷增加的情況下掌握數位轉型關鍵。現場以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主軸，展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense馬達監測等智慧製造及邊緣運算方案 |
 |
xMEMS顛覆固態矽基驅動器市場 (2023.06.01)
本文探討xMEMS驅動器和微型揚聲器中的基本概念，以及聽眾未來對入耳式（IEM）和無線耳機的期待。 |
|
運輸機器人跨足新領域 (2021.11.29)
未來遠距、零接觸作業勢必將成新常態，運輸機器人在智慧製造的核心地位更隨之水漲船高，推動業者必須結合更多資通訊科技加值及創新商業模式，才能真正替客戶提高生產效率 |
|
新型Rohde & Schwarz汽車雷達感測器測試系統 可模擬物體橫向移動 (2021.06.29)
Rohde & Schwarz的新型R&S RTS雷達測試系統能夠模擬駕駛場景，應用於無線自動駕駛汽車(AD)中使用的雷達的高級駕駛員輔助系統(ADAS)和雷達感測器。測試解決方案包括了後端的新型R&S AREG800A汽車雷達回波產生器和前端的R&S QAT100天線陣列 |
|
相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外，在此基礎上，介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標，並舉例說明ADI技術如何做到這一點。 |
|
全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統（MEMS）麥克風，為高階應用定義全新基準，為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。 |
|
製造業掀起智慧浪潮 運動控制同步進化 (2019.11.04)
運動控制是自動化系統的基礎，近年來製造市場掀起智慧化浪潮，運動控制技術也需與時俱進，讓製造系統兼具效能與彈性。 |
|
聚焦數位轉型關鍵技術 2019 Arm科技論壇將於11/6台北、11/7新竹盛大展開 (2019.10.08)
全球高效能運算技術廠商Arm將於11月6日在台北萬豪酒店、11月7日於新竹國賓大飯店舉辦年度科技盛會－2019 Arm科技論壇（Arm Tech Symposia 2019 Taiwan）。今年議程以「The New Era of Compute」為主軸 |
|
毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率，增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA，而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。 |
|
人機協作的最大公約數 安全認證勢在必行 (2019.07.31)
機器人的時代已經來臨，能安全與人類互動才是未來趨勢。而機器人要跨出圍籬並近距離進行人機協作的最大關鍵，在於「安全」。 |
|
減速發力驅動智慧化 國內外大廠競推傳動解決方案 (2019.07.22)
在世界大國紛紛規劃先進智慧製造政策之際，推動新一波製造業轉型升級需求，包括國內外自動化關鍵零組件製造廠商也須藉此深度整合生產與應用兩端，推出智慧化傳動解決方案 |
|
德國萊因：工控市場需全方位機器人檢測認證服務體系 (2019.07.08)
隨著機器人和機器人製造系統日漸廣泛應用，其安全性也越加重要。「CE」標識是一種安全認證標識，被視為製造商打開並進入歐洲市場的護照。凡是貼有「CE」標識的產品方可在歐盟各成員國內銷售，商品在歐盟成員國範圍均可自由流通 |
 |
自動化工程師level 1培訓班(台中) (2019.04.27)
近十年來台灣較低附加價值，或需要大量人工的傳統製造業與電子組裝工業，如製鞋、雨傘、紡織、成衣，以至個人電腦、筆記型電腦、電視…等等工業，不是紛紛西進就是南進了 |
|
高精度地圖、感測器提供汽車完整視角 (2018.03.14)
高級輔助駕駛系統(ADAS)是邁向自動駕駛過渡期的系統，也為自動化夯實基礎，其中的全景偵測及防撞裝置則為技術關鍵。 |
|
台灣精品獎多樣高值化 亞洲矽谷類涵括5成 (2017.12.05)
第26屆台灣精品獎頒獎典禮於今日舉行。本屆台灣精品金質獎的得獎產品呈現多樣化及高附加價值的趨勢，今年獲得台灣精品金質獎共有10家，產品的範圍涵蓋醫療器材、資通訊產品、應用軟體、智慧機械、運動產品等 |
|
拓展醫療領域之新興應用 (2017.01.16)
在穿戴式裝置混亂的競爭態勢下，健康醫療相關功能被視為能提升附加價值進而提高產品售價的重要方向。 |
|
粉末冶金技術大躍進 (2016.07.12)
相較於塑膠材質，金屬積層製造更接近工具機及終端加工業者習慣，過去最終精度難以克服的問題，目前已有廠商推出解決方案，解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題 |
|
立足精密量測基礎 Renishaw推出快速堆疊成型系統 (2016.05.26)
有別於現今投入金屬積層製造的各方產官學研單位，多年來在自動化、工業量測、機械運動控制與精密加工等領域，均佔有業界領先地位的英國雷尼紹公司(Renishaw)也在今年5月初落幕的「台北國際數控暨製造技術展(MT duo)」正式發表最新快速堆疊成型製造系統(AM250)，將有機會解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題 |
 |
美高森美為基於PCB上LVDT架構電感式感測器介面IC系列新品 (2015.12.25)
美高森美公司（Microsemi）宣佈已可供應其以感應感測技術為基礎的感測器介面積體電路（IC）系列的全新器件LX3302。該感測器介面積體電路系列是基於印刷電路板（PCB）上的線性可變差動變壓器（LVDT）架構的感應感測器介面IC產品系列，其最新的LX3302器件是專為在汽車、工業和商用航空市場領域的應用而設計的 |
|
意法半導體微型反射鏡大幅提升感知運算精確度 (2015.04.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與英特爾（Intel）攜手合作感知運算計畫（Perceptual Computing Initiatives）；意法半導體將為這一專案提供微型反射鏡（micro-mirror）及控制元件 |
