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大聯大友尚集團推出意法半導體全新無刷直流馬達控制晶片解決方案 (2018.09.11)
大聯大控股今日宣佈旗下友尚集團將推出意法半導體（ST）最新的無刷直流馬達控制晶片解決方案。意法半導體最新的STSPIN低電壓電機控制單晶片以業界最小的3x3 mm QFN封裝，可以驅動步進、直流和三向無刷馬達，無論在全負載或待機時，電池驅動的系統可更加完整


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