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正海集團與ROHM協議合資公司 發展碳化矽功率模組 (2021.10.22)
正海集團與ROHM簽署合資協定，將共同成立一間主要經營功率模組事業的新公司。新公司名為上海海姆希科半導體有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO., LTD.），計畫於2021年12月在中國成立，出資比例為正海集團旗下的上海正海半導體技術有限公司佔80%，ROHM佔20% |
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Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布，其先進多物理場簽核（signoff）解決方案，已通過台積電（TSMC）先進N3和N4製程技術認證，可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）生態系統論壇上發表論文，榮獲客戶首選獎（Customers' Choice Award）肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻（RF）設計解決方案導入新技術的設計藍圖，應對5G後續新世代通訊技術挑戰，幫助客戶開拓成功未來 |
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英飛凌 Easy 系列推出新封裝 提供目前最豐富的12 mm無基板功率模組產品組合 (2019.05.07)
英飛凌科技 旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝，加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝，在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台，可以輸出更高的功率且其在機構方面不需過多的改變 |
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Western Digital 1.33Tb – 4-bits-per-cell 96層架構3D NAND開始送樣 (2018.08.07)
Western Digital公司宣佈已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構。透過專為Western Digital 96層BiCS4產品導入的QLC技術，已成功開發出儲存容量最高的單顆粒3D NAND，其單一儲存容量可提升至1.33 Tb(Terabits) |
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德州儀器銅打線技術產品出貨量逾220億件 (2014.10.20)
德州儀器（TI）宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件，且時下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行量產。TI的大多數現有類比和CMOS矽晶片技術節點已用銅線標準來限定，
TI的所有新技術和封裝都用銅打線來開發 |
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全面聯網時代 嵌入式安全方案商機爆發 (2012.10.25)
在這個無線通訊串連智慧生活的數位年代，連家中的電冰箱、洗衣機、電視都可以連上網路，而包括汽車、醫療等更廣闊的應用領域，也早都已經把無線連結視為必備的功能之一 |
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Virtus Wafer提昇多晶太陽電池效率達17.5％ (2011.10.05)
由ReneSola昱輝陽光生產的Virtus Wafer在全球已大受歡迎。Virtus Wafer能將一般多晶電池的平均電池轉換效率從16.5%左右提高至17.5%~18.2%以上，能夠大幅提高太陽能電池效率。ReneSola昱輝陽光技術副總裁鄭志東表示 |
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MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸！ (2010.07.29)
MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸！ |
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NXP將推出採用矽鍺碳製程技術的射頻/微波產品 (2010.05.25)
恩智浦半導體（NXP)於日前宣佈，針對高頻無線電應用推出一系列採用最新矽鍺（SiGe)製程技術開發的新產品。並預計在2010年底前推出超過50種採用矽鍺碳(SiGe:C) 技術之產品 |
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日廠商以MTJ技術達到邏輯與記憶晶片的整合 (2008.09.02)
日本東北大學電氣通信研究所與日立製作所，最近透過自旋電子技術和矽晶片技術，成功開發了運算功能和非揮發性記憶體功能一體化的晶片。在嵌入MOS電晶體的晶片上，通過層疊自旋電子技術的磁隧道（Magnetic Tunnel Junction；MTJ）元件達到這樣的目的 |
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奈米技術在太陽能轉化效率提升研討會 (2008.04.08)
由於國際原油飆漲及地球暖化議題，太陽光電產業成為現在及未來最明星的產業。從第一代的矽晶片技術，第二代的矽及各種薄膜太陽能電池的開發，乃至到第三代染料敏化太陽能電池，都有長足的進步及優勢，然而也都面臨了轉化效率提升的技術瓶頸 |
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強化高選擇性低功耗射頻無線感測網路產品陣容 (2007.11.19)
德州儀器（TI）成功併購Chipcon之後，便將後者在低功耗短距無線射頻收發器和系統單晶片的設計經驗，與TI在類比矽晶片技術和系統軟體整合在一起，使TI在低功耗RF以及ZigBee的系統單晶片（SoC）技術和產品上 |
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英特爾塑造未來無線寬頻網路世界 (2007.09.20)
英特爾公司高階主管19日於舊金山舉行的英特爾科技論壇（Intel Developer Forum,IDF）上表示，即將普及的WiMAX無線網路、專為筆記型電腦推出的Intel Centrino（迅馳）處理器技術的持續創新、以及新類型聯網裝置（Internet-connected devices）的問世，將促使高可靠度的無線寬頻運算在明年進入全新紀元 |
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英特爾展示業界首顆32奈米晶片 (2007.09.20)
英特爾公司總裁暨執行長歐德寧（Paul Otellini）18日於舊金山舉行的英特爾科技論壇上，闡述全新產品、晶片設計與製程技術概要，它們促使英特爾持續產品的快速研發步調及技術領導地位 |
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安森美推出雙載子接面電晶體系列新封裝 (2007.07.11)
安森美半導體（ON Semiconductor）擴充低Vce(sat)雙載子接面電晶體(BJT)產品系列，推出採用先進矽晶片技術的PNP與NPN產品。這兩種新型電晶體與傳統的BJT或平面MOSFET比較，不僅實現了能效的最大化，而且還可延長電池的使用時間 |
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英特爾推動矽晶圓技術創新 (2007.04.19)
英特爾高階主管在英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)上描繪行動運算技術的未來趨勢，表示個人化及內容是增加筆記型電腦與移動聯網裝置(mobile Internet devices, MID)市場需求的關鍵驅動力 |
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ST打破DVI與HDMI介面ESD保護的1pF障礙 (2006.03.15)
半導體供應商ST，發表一款首度能在高速介面應用中實現完整15kV ESD（靜電放電）保護功能的元件，這些高速介面包括數位視訊介面（DVI）、高解析度多媒體介面（HDMI）、USB2.0，以及操作速度達3.2Gbps的乙太網路 |
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TI完成Chipcon收購作業 (2006.01.25)
德州儀器(TI)宣佈完成日前公佈的Chipcon收購作業，正式將這家短距、低耗電射頻收發器元件設計公司納入麾下。這項收購行動將進一步擴大TI高效能類比產品陣容，並為TI客戶帶來ZigBee解決方案與種類豐富的射頻元件，以協助他們開發創新的低耗電無線應用 |
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TI宣佈將收購無線收發器和系統單晶片供應商Chipcon (2005.12.23)
德州儀器(TI)宣佈將收購低功耗短距無線射頻收發器供應商Chipcon。TI將透過這項收購行動把Chipcon的射頻收發器和系統單晶片設計經驗以及TI的先進類比矽晶片技術和廣泛系統知識結合在一起，使TI更有能力針對消費、家用和大樓自動化等應用提供完整的短距無線解決方案給客戶 |
